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对 PC 处理器市场熟的同学其实应该知道，从 2019 年到现在，虽然半导体行业整天在说什么摩尔定律停滞，PC 处理器性能这三年算是飞跃式发展的，而且这个趋势预计还能再延续至少 2 年。 我在之前的文章里提过这一点，整体颇有“你方唱罢我登场”的这种鬼魅态势，尤其苹果还来掺了一脚——未来一段时间还要掺好几脚；万年老二的 AMD 则竟然雄起了；就是这么的奇特。 今天看 Hardware Canucks 的一则对比，链接在文末，大家可以去看看。比的是 2019 年和今年的两款游戏本，价格是顶配 3500 美元档的，对比结果还是比较惊人的。2019 款 ROG Zephyrus S17（i7-8750H，16GB RAM，RTX 2080 Max-Q），和 2021 款 ROG Zephyrus S17（i9-11900H，16GB RAM，RTX 3080）。 2021 款还比 2019 款轻一点，三围上 2021 款比 2019 款稍微在厚度上多出一点点，长宽都是变小的。而且 2019 款为了散热，有比较诡异的设计方案，就是键盘上面一大片是空白的（跟有双屏的那个设计类似），而 2021 款的就是个正常 17 寸笔记本。 这件事听起来颇有些诡异，就是摩尔定律停滞其实是个的的确确存在的事实。现在每年新推的 CPU、GPU 什么的，性能虽然在进步，但其实功耗的“进步”也非常惊人；效率提升是大前提，另一方面大家对性能的追求不会停，所以看看现在的游戏本配的电源都多少瓦的功率。 不过从系统设计的角度来看，据说这两年的散热解决方案有长足进步，就是散热扣具整体都比以前轻、小，噪音更低。看起来九曲十八弯，算是系统层面的升级精华。所以你真的用起来，就是温度更低、性能强一档，而且因为能配更大的电池（2021 款是 90Whr，2021 款是 76Whr），所以续航也更好——但整机重量却变轻了。 这事是不是六成功劳要归结给 OEM 厂商（或者中间层的解决方案厂商）。 处理器 2 年的性能和效率提升之惊人，在散热和其他系统设计的加持下，感觉跟做梦一样，包括 CPU 和 GPU。下面的曲线图和柱状图对比的，主要是 AutoDesk Maya 高负载下，2021 款和 2019 款的差别。其中黄色曲线是 2019 款跑在 Turbo 模式下，而其他几个颜色的曲线是 2021 款分别跑在 Turbo、Performance 和 Silent 不同的性能模式下。 这几张图对比的分别是 CPU 频率、功耗、核心温度，设备噪音、笔记本表面温度，还有续航。这种变化，感觉放在 2015 年前后是不敢想象的。你想想，这还叫摩尔定律停滞，是不是疯了？（虽然我感觉主要是系统设计带来全方位的大幅提升） 不过这两代产品，尤其今年笔记本模具在系统设计上的变化，大概率也是 CPU、GPU 厂商逼出来的，就是那么高的功耗和温度，用老的设计是真的不行了，所以带来了整机的提升。所谓的“更薄、更轻、更强”，是完全没在打折扣的。 但这是否也意味着，以前 OEM 厂商基本上没在干活儿？还不赶紧开除一波硬件工程师？？？ 很多媒体整天喜欢说，这对用户来说是好事啊！以我们这些很短视的人类的角度来看，真的不是什么好事，就好像今年你买个笔记本，明年就要被淘汰了一样，真的特么糟心。以前笔记本用个五年没问题吧，现在呢？？？估计就软件厂商会可怜我们。 有兴趣的去看原视频吧，还有更多对比，包括 GPU、游戏性能之类的： I WASN'T Expecting This! 2019 vs 2021 Gaming Laptops

谈下这两天 Intel 发布的 Lakefield 处理器。AnandTech 前两天发了一篇长文来解释这颗处理器，这篇文章我扫了一眼，绝对是当今尖端半导体工艺的绝佳科普文，所以我决定做全篇翻译：但因为最近事情太多了，我挖的坑也实在有点多，得往后排。这里我概括一下这篇文章，看不懂的同学可以等全文。 一 首先呢，三星的 Galaxy Book S 笔记本已经开始采用这颗芯片了——日程上的 ThinkPad X1 Fold 和 Surface Neo（去年微软展示的一款 9 寸双屏设备）也有推产品的计划。Lakefield 应该是 Intel 的第一颗异构处理器产品（这里单纯是指 CPU 部分的异构），就是很多人熟知的大小核设计——不过和诸位的理解可能略有些小差异。我觉得这是 Intel 对 Arm 的一个反攻计划。 光看这颗芯片（采用 3D 堆叠技术的一枚 SoC）计算 die（3D 堆叠的最上层）的话，CPU 部分是 5 个核心。1 个“大”核心是 Sunny Cove，就是十代酷睿处理器 Ice Lake 的那个核心；4 个“小”核心就是诸位熟悉的 Atom 凌动处理器（名为 Tremont 的核心）。这两组不同核心的相对性能与功耗关系大致如上图... 如果四个 Tremont 小核全开的话，这个相对关系就会有变化，具体如下图。所以怎么调度，要高效发挥两种核心的效率，其实还是考验功力的；毕竟实际工作中的负载状态，应该是介于上面这张图和下面这张图之间的状态。 和很多人想的不同的是，Intel 自己说 4 个 Atom 处理器核心会负责重负载和并行性能需求，毕竟有 4 个核心；而酷睿大核则是在用户加载应用、触屏操作，或者滚动浏览器的时候会第一时间响应。所以其调度理念跟 Arm 的那种大小核还是不一样的。 二 Lakefield 采用的是 Intel 的 Fevoros 堆叠技术，堆叠技术的优点和缺点这里不谈——其实网上相关的资料已经不少了。也就是说这颗 SoC 叠了几层，顶层是计算 die，其 die shot 如下图，主体上包括了核显和 CPU，用的是 10nm+ 工艺。核显部分其实也是 Ice Lake 类似的设计，不过频率应该会更低——很显然，高通的设计是给 Intel 造成了压力的。 Intel 似乎有提到，其中酷睿大核去掉了 AVX-512 相关的晶体管。上层这片 die 的面积在 82.x mm²，40.5 亿晶体管，13 个金属层... 下层 base die/interposer die 这里就不多说了，参数党应该并不怎么关心，这层的工艺是 22FFL。底层 die 包含一些音频 codec、I/O 资源；另外就是 PoP 封装最最上层堆了一个 DRAM，有 8GB、4GB 可以选配，LPDDR4X-4266......这部分并非来自 Intel...具体是怎么个堆叠关系，如下图... 三 Sunny Cove 大核就不谈了，因为算是很有名了，Ice Lake 的核心——Intel 今年的主要成果，虽然暂时只应用在了 U 系列低压处理器领域。 这里说一说小核心的 Tremont，这是今年新推的 Atom 处理器微架构，乱序设计（光这一点其实就意味着比 Arm 的小核心要更重性能），相比上一代的提升比较大。首先是新的双 3-wide decoder...（酷睿是 5-wide decoder），能够管理双数据流。Intel 说这个设计会比单纯的 6-wide decoder 要效率更高，也可以在设计上有更大的 μop cache（貌似 Atom 没有 μop cache？）... 另外就是 Tremont 核心的 L1-D cache，升级到 32KiB...且延迟未增长；貌似还有新指令... 四 Lakefield 处理器部分可能存在的问题包括，第一是软件层面的。桌面领域的软件，普遍默认现在的处理器都是同构结构的，但现在来了一个大小核设计的处理器，而且两者的指令都有差别，这在很多时候会造成错误。所以在设计上，好像 Intel 做了一些妥协，比如前面提到的，Sunny Cove 移除了 AVX-512 单元，保持两部分核心一些基本的指令支持的一致性（待确认）。 Intel 需要跟微软合作去搞 scheduler 做线程调度，这个工作其实是不容易的，需要考虑的东西也非常多——尤其 1+4 这种在很多场景下要确保体验，存在较大调度难度的设计。不过估计也没什么，因为 Windows on Arm 的经验有一些了，Windows 在 x86 平台可能还有一些先天的基础优势。 有关 1+4 这种搭配方案，在手机领域其实没有多少可借鉴的经验。而且 Intel 之所以这么做，很可能是因为 Sunny Cove 大核心的占地面积太大了，在 82mm² 的 die size 上面塞不下两个大核了。从实际性能考虑，两个大核，可能会是更合理的搭配。所以 Lakefield 的实际性能如何，其实是值得深究的。 五 整体尺寸加周边，比 Intel 以前的板子小了很多，基本上跟现在高通平台的方案差不多，而且还考虑塞 LTE Modem（下图，明摆着就是看 Arm 的那些 Windows 本子很不爽...） 这个处理器具体的 SKU，如下图，大核有更高的睿频；闲时功耗 2-3mW，睡眠模式下总算也有真正的长续航了；产品名称还是在“酷睿”系列之下，也切分 i3/i5； 另：这个产品定位其实是偏高端的，而且设备价格都不会便宜，起码跟骁龙 8cx 同一定位。比如 Surface Book Neo 会用这个处理器。 六 最后说下预期的性能，Intel 公布的成绩是，相比超低压的 Amber Lake i7-8500Y（5W TDP），新结构的单线程性能高 12%（SPEC2006），图形性能高 70%，每瓦性能高 24%；另外，考虑有大核和没大核的设计，Intel 宣称前者比后者的 web 性能高出 33%，效率高出 17%（因为四个小核全开，实际上效率比不上单个大核）... 这些数据其实并不令人意外，因为 Sunny Cove 原本就应该有 IPC 的提升，而且 Lakefiled 相比酷睿超低压，也有 TDP 的一丢丢优势。看起来跟高通骁龙 8cx 打，可能会有点勉强... 而且从 NotebookCheck 已经公开的 Galaxy Book S 的测试结果，Cinebench R15 单线程得分是 88分，比不上酷睿超低压 Amber Lake，这表明在调度上的思路的确跟我们想的不大一样（跟 SPEC2006 测试还不大一样？）；多线程测试，也更倾向于让小核心满载，而让大核闲置——表明 Intel 设定可能就是这样，估计也是基于功耗、温度考量。 感觉这样的话，略有点小失望。请等我的全文翻译。

关注苹果 MacBook Air 产品线的同学应该知道，从前两年开始，MacBook Air 已经换上了 retina 显示屏，设计也改头换面了。不过在产品线布局上，MacBook 系列发生了一些变化：12 寸 MacBook 已经退出人们视野（这个产品系列应该已经开始和 iPad Pro 打架了，所以退出也是必然的），MacBook Air 正式接棒了 12 寸 MacBook 的 fanless 无风扇设计。 说是无风扇设计，其实 MacBook Air 还是有风扇的，只不过这个设计相当奇特——后面我们再谈。但有一个核心资讯是 MacBook Air 用户需要在意的：如今的 MacBook Air 全部采用 Intel 超低压酷睿 Y 系列处理器。注意是超低压，而不是低压 U 系列（MacBook Pro 13" 一直在用低压 U 系列）。也就是说，MacBook Air 已经正式成为 Mac 家族中性能最弱的设备，加上其价格——尤其 2020 款 MacBook Air 起价 7999 元，MacBook Air 成为了 Mac 系列中最低端的一个系列。 这也算是产品布局的一个精准调整了，当年乔布斯从信封里拿出 MacBook Air 之时，这个产品的价格可实在是不菲的，定位绝对不亚于 MacBook Pro。 这篇文章面向轻度技术爱好者，并且具备一定的导购价值，各位可酌情阅读。不想看我乱弹的，可以直接拉到本文最后看结论。 无风扇设计？ 国外很多媒体说 MacBook Air 是 fanless 的，当然我们拆机就知道这个说法是不正确的。MacBook Air 还是在内部配了一枚风扇的。不过实际上，在很多人的理解中，Intel 的超低压 Y 系列处理器，的确可以不配风扇，比如当年的 12 寸 MacBook 就没有风扇。 今年 Intel 超低压酷睿 Y 系列处理器由于首次提升到了四核心，所以 TDP 提至 9W，看起来已经和低压 U 系列的 TDP 15W 非常接近了。TDP 功耗上的差异，也让酷睿 Y 系列和 U 系列在起步的基频（base clock）方面就不大一样，Y 系列普遍的基础频率在 1.x GHz 的程度（现在的基频可认为是在 TDP 功耗下，CPU 全核可长时间坚挺的一个频率）。两者的睿频好像差不多。 这两者更具体的差别，我没有具体去研究，但至少包括 cache 大小差异，以及 I/O 方面的区别：比如就第十代酷睿而言，Y 系列的 PCH 高速 I/O 通道是 14 条，而 U 系列是 16 条；Y 系列核心部分支持的 USB-C 接口数量会略少；还有包括 Y 系列不支持 DDR4（而只支持 LPDDR4x）；至于核显，两者都是 Iris Plus（GT2?），在规模上官方标的都是至多 64 EU，不过不知道在频率方面是否有差别之类。 总之，MacBook Air 现在在用的处理器是一种更省电的方案。TDP 9W 听起来好像的确可以不需要风扇了，人隔壁 iPad Pro 的 A12X 大概 7、8W 的平均功耗就没风扇。当然了，这里咱不说，这个 TDP 本身现在所具备的参考价值可能越来越脱离于其原本热设计功耗的意义，毕竟现在大家都把睿频当基频在看，连什么 cTDP up/down 之类的数据看起来都不靠谱。 来源：iFixit 不过 MacBook Air 从改头换面以来的风扇设计就相当之奇特，上面这张图是 2018 款 MacBook Air 拆开后壳以后的内部结构图。内部左上角位置显然就有风扇，不过你知道 CPU 在哪儿吗？CPU 本尊并不在风扇附近，而在中央那块散热片下面，下图用红框将其标出了。 需要注意的是，从各种拆解来看，CPU 之上并没有一根导热管连接至风扇。那么这枚风扇究竟在给谁降温？迷之风扇！针对这个问题，我查了一些资料，发现网上对此的猜测颇多。YouTube 有一些技术向的 up 主提到，这颗孤独的风扇 "just for ventilation"，它负责带走 MacBook Air 内部主板的整体热量，而且在内外造成气压差，这样内部也会主动“吸入”一些冷风。 Reddit 上面也有一张帖子是专门讨论此事的 ：这张帖子是针对 2019 款的 MacBook Air，表明这种设计后续没有变。这张帖子里有人提到，这种设计可能是依赖于内部的密闭结构，空气流向通路上会带到 CPU 上方的散热片。不过无论如何，这种设计针对 CPU 的散热效率都是比较低的，可能与 MacBook Air 追求极致轻薄有关（但实际上我们后面还会提到，MacBook Air 如今真的不能算薄）。 单就 CPU 而言，这还真的算是 fanless，因为虽然有风扇但却不是针对 CPU 的；所以 CPU 真的仍然可以说是被动散热；或许在超低压处理器范畴内，这种设计是合理的，真的是这样吗？ 与 MacBook Pro 的性能差距 网上已经有部分 up 主，包括上周我在参与 web view 的播客节目时，都谈到了，今年的 MacBook Air 真的十分超值；主要是因为 SSD 最低容量升级到 256GB，内存也换用了 LPDDR4x，存储性能会有较大提升（虽然 MacBook Air 的 SSD 速度一直以来都比 MacBook Pro 慢一截）；另外就是处理器更新到了酷睿十代，除了最低配的酷睿 i3，更高 i5 配置都开始改用四核处理器（所以苹果宣称快 1 倍），核显也明显上了一个台阶。而且，价格更便宜。 就纸面数字来看，我之前甚至还提到，2020 MacBook Air 已经比 2019 MacBook Pro 13" 更牛了。不过当时我并没有意识到，2020 MacBook Air 用的虽然是四核处理器，但却是超低压版的酷睿 Y 系列。而 MacBook Pro 用的是低压酷睿 U 系列（2019 款 MacBook Pro 13" 用的八代酷睿低压 U 系列）。那么除了 TDP 功耗数字差异，这两者到底如今是个什么样的关系呢？ 来源：Max Tech 另外，Max Tech 的拆解已经提到，2020 MacBook Air 仍在沿用以前的模具（chassis），所以上述这种加了个风扇，但不吹 CPU 的设计仍然存在，如上图所示。 Intel 酷睿 Y 系列四核处理器，没风扇能镇压吗？其实从理论上来说问题也不大，被动散热中的典范是 Surface Pro。之前我花了很大的篇幅来探讨无风扇的 Surface Pro 性能如何，结论是无风扇的 Surface Pro 相比同配其他有风扇的超级本，持续性能差距大约有 25% 。即便如此，Surface Pro 的表现依然令人满意，可以认为是被动散热设计中的楷模。而且 Surface Pro 用的还是酷睿 U 系列即低压版的处理器，MacBook Air 用的 Y 系列更不成问题了吧？ 就已公开的情报来看，2020 MacBook Air 最低配的酷睿 i3 处理器具体型号为 Core i3-1000NG4，酷睿 i5 处理器具体型号为 Core i5-1030NG7。从这个型号就不难发现，这并非 Intel 公开在售的版本，“N”应该特别指代这是给苹果的特供版，或者合作开发版之类。具体跟公开版本的 Core i3-1000G4、Core i5-1030G7 有何区别，我们就不知道了。 市面上貌似还没有可参照对比的十代酷睿 Y 系处理器实际性能，所以我们就只能看 2020 MacBook Air 自己的实际表现了。严肃技术向的科技媒体还没有十分严谨的测试数据——NBC 的数据库里面也还没有这几款 CPU 的成绩，这里我捡一些不够可靠的分数，都是 CineBench R20 测试： Luke Miani 给 MacBook Air 酷睿 i3 版（Core i3-1000NG4，双核）的测试得分为 640 分，酷睿 i5 版（Core i5-1030NG7，四核）测试得分大约在 1060 分左右 ；但 Max Tech 针对酷睿 i5 版的测试得分一次是 863 分，一次是 1019 分 ——我猜这可能与设备测试前的运行状态有关（真心是不负责任的 up 主啊！），这里的 863 分很有可能是持续性能成绩，而超过 1000 分的成绩则是在设备温度较低时第一第二轮跑分能够获得的成绩。 毕竟不是什么正经测试，那我们就取个中间值吧：960 分——恰好和一家日本测试站点 PC Watch 给的结果差不多 。上一代的酷睿 i5 版（Core i5-8210Y） MacBook Air 的 CineBench R20 得分为 632 分 。所以粗略估算，2020 MacBook Air 酷睿 i5 版相比上一代的 CPU 性能提升幅度大约是 52%-60%，也算是很给力的成绩了（知乎上貌似有数据说是提升 200%，不知这个数据是怎么来的；另 Geekbench 5 多核测试成绩有将近 80% 的性能提升）。当然我们暂时还没有机会了解多轮测试的持续性能表现。 不过这个成绩相较酷睿低压版 U 系列处理器还是有着相当大的差距，比如 MacBook Pro 13"。这里放上 2019 款 MacBook Pro 13"（Core i5-8279U，八代酷睿低压处理器）以及我自己测试的 Surface Laptop 3（Core i5-1035G7，十代酷睿低压处理器）成绩对照，如上图。 GPU 核显部分其实也是这次提升的一个亮点，尤其酷睿 i5 版用上了满血的 64 EU（不过考虑到 Y 系列超低压处理器的 TDP 限制，我猜其图形性能应该还是会低于 U 系列的低压版）。不过那些 up 主的数据感觉都偏离很大，而且也不标测试工具版本和测试环境。PC Watch 给的数据是，Unigine Valley Benchmark 1.0 测试中，2020 MacBook Air 相比上一代平均帧率提升将近 1 倍——这也基本符合我们对于这次 Iris Plus 提升的认知。在 Max Tech 的 Geekbench 5 Metal 测试中，2020 MacBook Air 相比上一代得分大约有 1.2 倍的提升。 其实针对 GPU，也很想加入 Surface Laptop 3 对照（就能看看同样是满血版 G7，低压版和超低压版上的 Iris Plus 核显有什么差别了），不过这些媒体完全不说测试对象，比如测试 API 是否用的 OpenGL，高画质、抗锯齿与否等，所以我也没法测（而且我的测试也一向那么那么不严谨O_o）。不过从早前笔吧的十代酷睿核显测试来看，GPU 性能提升的确很多，但实际使用却没有这么给力，原因应该是当 CPU 也一同跑起来的时候，CPU 和 GPU 会开始争抢主内存资源，造成数据带宽瓶颈——这在一些需要较多调度 CPU 的游戏中就能体现出来。 这里再多插一句，看到有人对比 Unigine Heaven 测试，2020 MacBook Air 最终平均帧率 8.8 帧，2019 MacBook Pro 13" 平均帧率 10.9 帧。这个数据仅供参考，或与 eDRAM，以及后者 28W TDP 有关。 如果我们 只看 CPU 性能的话，即便和 2019 款 MacBook Pro 13"（中配 Core i5-8279U）比，2020 MacBook Air 都有着比较大的差距，两者 CineBench R20 多核性能差距在 58-65% 左右 。而且由于散热设计上的差异，持续性能理论上还会拉开更大的差距。 说白了， 新款 MacBook Air 在性能上仍然是弱鸡，只不过的确比上一版提升很多 。与竞品比较的话，其性能和 Surface Pro 7 甚至都有较大差距，这两者还都是被动散热（MacBook Air 的“被动”散热打个引号）；而价格其实还差不多。 超低压 CPU 的发热很低吗？ 在之前我们探讨过低压 CPU 的实质以后，我愈发觉得，其实超低压和低压 CPU 的区别，可能本质上也还是比较小的——只在于给了一个人为限制的 TDP，便有了更小的基频。如果不考虑功耗墙和温度墙，那么这两者大概就仅剩 I/O 的那点差别了（未深入考察，纯个人 YY，别当真）。 从 Max Tech 的发热测试来看，在 2020 MacBook Air（Core i5 版）跑 CineBench R20 的时候，四核全开，短时睿频可蹿升至 2.4-2.7GHz，此时的功率大约为 13W（在 Max Tech 刚刚更新的测试中，据说功率可以一度达到 26W，全核在极短时间内达到更高频率 。这还是超低压 CPU 的节奏吗？？？或者苹果的确对其间限制做了改动）；但似乎在极短时间内（具体多久不知道）就撞了温度墙，CPU 核心温度很快蹿升到了 100℃，全核心便降到 1.5GHz 左右。 这个时候如果能有主动散热来努力一把，那么睿频还是可以坚持更长时间的。只不过前面也提到了，MacBook Air 如今的散热设计那么奇特，那个独立的小风扇依靠坚强的毅力来为散热片吹风。 另外，MacBook 轻薄本（主要包括 MacBook Air 和 MacBook Pro 13"）在散热设计上还一直有个传统，即宁可降低频率，也要让风扇保持安静。所以 MacBook 用户应该会发现，风扇是几乎不发出声音的，这大概也算保证体验的一种方案吧。有兴趣的同学可以去看看 Linus Tech Tips 做的一个视频 "Macs are SLOWER than PCs. Here’s why." ，里面提到了 MacBook Pro 在 macOS 系统下这种调节机制的特性（不过 Linus Tech 一直是著名果黑）。 似乎苹果更相信，让风扇尽可能保持低转速，而在一定限度内牺牲性能，是一种可达成体验加成的方式（其实我也这么认为...）。实际上 2020 MacBook Air 的情况也很类似，即 CineBench R20 测试期间，所有核心全开，CPU 核心温度到 100℃ 了，风扇转速也才 4000RPM（全速是 8000RPM）——不过由于这风扇离 CPU 这么远，估计就算转更快、效果也就那样了。 而苹果在 Mac 设备散热上的黑历史，也实在是一言难尽；也包括大尺寸的 MacBook Pro 移动工作站。实际上，苹果在寻找散热设计与极致轻薄间的平衡点时，指针始终在向后者偏移。或许在苹果看来，如果你那么在意性能，为什么不买个台式机呢？好像也有点道理。 OEM 厂商的市场定位把戏 看看，MacBook Air 性能和 MacBook Pro 13" 还是存在实质上的差距的（更不用提屏幕亮度和色域覆盖差别）。所以以更低的价格购买一台 MacBook Air，你并不能获得 MacBook Pro 13" 那样的硬件水准。而且实际上，追求轻薄性的各位不妨去苹果官网看一看 MacBook Pro 13" 与 MacBook Air 在重量和厚度上的差别，这两者不仅最厚处是一样厚的，而且 Pro 只比 Air 稍重了一点点（当然 Air 还有楔形设计）... 在市场策略上，以 Intel 酷睿超低压处理器（Y 系列，MacBook Air）与低压处理器（U 系列，MacBook Pro 13"）拉开性能差距，再加上前者散热上的负优化（误），这两条线的产品不会存在性能上打架的情况。另外，如果今年 MacBook Pro 13"（或 14"）开始采用 AMD Ryzen 4000 处理器，则这种差距还能被进一步拉大。于是，MacBook Air 成为名副其实 Mac 系列产品中性能最差的存在，优势就是价格便宜。 从 OEM 厂商的层面做产品定位的明确差别，还有一例其实是微软。Surface Pro 的酷睿 i5 版不带风扇，而酷睿 i7 版带风扇——原本在低压处理器这个层面上，酷睿 i5 和 i7 的性能差距是相当小的（除了这次核显规模上选择的差别），不过微软在这个散热抉择间，硬生生让 i7 比 i5 性能提了一档，这才是让选择了酷睿 i7 的 Surface Pro 用户真正感觉物有所值的一种方法...（至于 i5，那就当时静音体验吧）花样还真是多。 最后，给出本文的一些推论： 1. 2020 MacBook Air 性能比 2019 MacBook Pro 仍然有着很大差距； 2. 2020 MacBook Air 模具没换，仍然用了 2019 款的设计； 3. 如今 MacBook Air 的散热设计是个悲剧，而且非常奇特（虽然有风扇，但 CPU 依然算是被动散热）； 4. 相比上一代 MacBook Air，2020 MacBook Air 的 CPU（多核）性能提升至少 60%，图形算力提升 100%（实际可能没有）； 5. 导购建议 1：如果你在意性能的话，不要考虑 MacBook Air；如果你在意轻薄性的话，也不要考虑 MacBook Air，因为 MacBook Pro 13" 其实和 MacBook Air 的厚度、重量差不多； 6. 导购建议 2：如果你是旧版 MacBook Air 用户，那么十分推荐升级，因为这次的硬件提升十分给力！ 7. 导购建议 3：不建议购买最低配 Core i3 款 MacBook Air，因为 i3 款仍在使用双核，而多加点钱就能用上四核。 参考来源： Intelligent Performance 10th Gen Intel® Core™ Processors Brief - Intel MacBook Air 13" Retina 2018 Teardown - iFixit New macbook air fan cooling system doesn't make sense - Reddit 聊聊无风扇的Surface Pro：性能比一般笔记本差多少？ - 面包板 The CHEAPEST MacBook is better than ever: Base model 2020 MacBook Air - Luke Miani 2020 MacBook Air Benchmarks & Thermal Throttling Tested! - Max Tech 「MacBook Air 2020」を一足早く開封。前モデルと性能を簡単に比較してみた - PC Watch Intel Core i5-8210Y - Benchmark and Specs - cpu-monkey Macs are SLOWER than PCs. Here’s why. - Linus Tech Tips 2019 vs 2020 MacBook Air - Every Difference Tested! - Max Tech

博客开通了，想很久不知道写些什么。 正好这几天深圳温度较高，我这台破本本又有罢（和谐）工的趋势，决定挖出2年前拆笔记本的经历分享给大家。 先说一下这台老本的情况，2007年10月入手，Acer Aspire 4710G宝石本（以下简称小4）。 CPU:Intel Core Duo T2450@2.0GHz,533MHz FSB,2MB L2 Cache 芯片组：Intel 945PM+ICH7M 显卡：ATI Mobility Radeon HD 2300@256MB VRAM 硬盘：WD 80GB SATA，5400RPM（不要笑，那个年代算可以了…已于今年初更换为Hitachi 500GB 7200RPM） 内存：Hynix 512MB + 后来自己加的Kingston 2GB DDR2 SDRAM 这个配置在当时要6K，由于刚毕业没多久，还向家里申请了几千块补贴，加上自己省吃俭用几个月的积蓄，硬是买下来了。那会儿挑本子的原则是CPU和独立显卡一定要好，因为这俩不好升级；内存无所谓，拆机直接加一条很方便；硬盘更不用说了，更新速度比摩尔定律还摩尔。。。 看看，打从入手时候，我就开始琢磨着怎么把它给拆了，杯具的小4啊-_-|| 不过后来事实证明准备工作还是没有做完全，因为我发现这坑爹的ATI Radeon HD2300所谓独显居然不支持硬解，这让爱电影更爱高清MKV的我情何以堪。 转眼两年过去，2009年的夏天似乎特别热。 这一天下午，宿舍空调坏了，小4终于在播放720P时，体力不支中暑晕倒过去（这孩子平时被惯坏了，必须上有空调下有散热器才跑得顺）。虽然经过抢救醒过来了，但只要程序跑的多，必定是“下面能熨衣，上面可炒饭”——烫啊！ 它需要冷静一下。 以下内容仅供大家娱乐，请勿模仿，影响保修概不负责… 做足了思想准备后，在一个月黑风高的晚上，我打开了小4的后盖。 马不停蹄地，整个散热模组又被我拿下，主板上的layout已经一目了然 风扇特写，是SUNON的，3PIN。 肯定有人问，怎么这么脏？2年没洗澡那是必须脏的……所以我们下一步要做的就是清理风扇、散热鳍片和出风口（在小4后面）。 1.风扇一定要拆下来清理，轴承部分也要护理； 2.用酒精或专业的清洗剂（IPA之类的）擦拭最好，因为可以充分溶解污渍，也容易挥发； 3.没有的话用水也凑合，但一定要晾干或吹干才能组装回去； 4.鳍片跟热管是连在一起的，是主机内热空气往外流动的必经之路，建议用刷键盘那种小刷子清理，不要用牙刷，毛太硬； 5.风扇如果平时觉得有点吵，可以加些机油到轴承； 6.出风口的清理也和鳍片一样，用小刷子。 小4的散热模组不给力，看看IBM小黑的热管，那材料，那流线型，差距呀。 重点来了，我们要给热管加点料，没错，是铜片！ 1.铜片的大小大概在4×4cm左右，实验证明越大撒热效果越好，不过具体大小要看内部的位置，以不碰到其他零件为准（铜片用剪刀就可以修剪）； 2.厚度越薄越好，太厚不容易修剪，而且影响热管的组装，有可能压坏Die； 3.与芯片的接触面、热管的接触面最好用砂纸打磨掉表面的氧化膜，利于热传导； 三个主要芯片（CPU，南桥和GPU）上都加了大小不一的铜片 铜片是怎么跟热管连在一起的呢？这里可以选择用导热膏或者导热贴。 需要注意的是，按热传导效果来说：金属（热管本体）导热膏导热贴。所以导热膏或者导热贴，只是用来填补芯片Die与热管之间空隙的，并不是越多越厚越好。 1.导热膏的种类也很多，一般银灰色是有添加导热颗粒，如氧化锌，氧化铝，金属铝粉等，这一类注意涂抹时不要碰到其他零件以免短路烧板子； 2.现在也有号称“添加了黄金的导热硅脂”，估计也就是加了石墨或者银粉； 3.白色的没有添加颗粒，导热性能稍微差点，但是安全； 4.原来芯片和热管上干涸的导热膏一定要用酒精或者IPA清理干净后，再涂新的。 当当当当，见证奇迹的时刻： 原来CPU的待机温度在70度左右，现在开机半小时后是44度，效果还是很明显的。 这一招也有缺点，就是差不多1年后还得再重复一次打磨铜片、换散热膏的动作，所以小4现在的后盖一直是敞开的，散热确实好很多：）  

作者：磐石之心 最近，看电视的时候总是能看到英特尔新酷睿处理器的广告片，当处理器进入智能时代，到底能给笔记本电脑带来哪些更好体验呢？ 恰巧，应朋友之邀帮他选一台笔记本电脑，我首先向他推荐的就是新酷睿i系列处理器的笔记本。英特尔新酷睿处理器的优点是采用32nm双核处理能力，可以让两个独立的处理器核心在一个物理封装内按照相同的频率运行。全新架构，超线程技术，每个内核提供 2 条线程，共 4 条线程，能大幅提升计算吞吐量。4 路多任务处理能力可以让处理器的每个核心同时处理两个任务。新酷睿的最大特点就是智能，智能地根据需要自动超频和虚拟线程，就像金箍棒一样伸缩自如，威力无穷！ 智能高速缓存功能可以增加每个内核从快速的高速缓存访问数据的几率，从而显著降低访问常用数据时发生的延迟，同时提高计算性能。HD 显卡可提供超凡的视觉性能，为您带来更清晰的图像、更丰富的色彩和更逼真的音频与视频效果。 所以在数码广场逛的时候，也目标明确的只看新酷睿的笔记本。其实，现在笔记本的品牌已经屈指可数，联想、戴尔、宏基、惠普、华硕，也就这几个品牌的产品可选。 朋友在联想专卖店看上一款联想小Y系列的14寸笔记本电脑，Y460。让我帮他看看这个机器到底怎么样，其实我在用的就是Y系列的联想本，Y450。作为联想定位在学生群体的ideapad系列产品，外观设计、性能、价格方面都还是可以的。   所以就和朋友好好介绍了这款Y460笔记本，也正好与我的Y450做一下对比。从外观上看，Y460与Y450基本相似，前面板的棱形元素设计也非常相似，只是面板不再用橡胶防滑设计，而是硬质光面设计。处理器采用i5，这是当前消费级笔记本最优秀的处理器了。文档、上网、影音等方面运行速度都让人满意。     相比Y450，Y460在细节上更下功夫。比如，摄像头那个地方，采用和手机摄像头一样的设计，加上了一圈金属圈，给人感觉更科技，高档，而Y450则没有这一圈。再次，转轴也换用了貌似金属的材料，棱角分明，很有感觉。而且背部的散热口，采用非常美观的图案，增加了机器的艺术感。而且对两侧的接口重新排序，更加合理。   在Y460上看到两个显卡标贴，这意味着Y460采用双显卡，一个是英特尔的集成显卡，另一个则是ATI的HD5650，支持DX11，而我的Y450则只有一块NV显卡，支持DX10。双显卡意味着，Y460玩大型3D游戏没有任何问题。   很多人认为电脑厂商也就是个组装厂，并没有什么技术。这话要是对于二线国产电脑品牌来说真是如此，但是对于联想来说并非如此。联想自从收购了IBM PC之后就获得了很多Thinkpad的相关专利，并将此运用到联想全系列产品中。 在这款Y460笔记本中，就采用了先进的TSI加速技术。Y460除了配备320G硬盘外，还加入了32G的SSD固态硬盘，这将大大提高电脑的开机速度，同时也提高了电脑读取数据的速度，大大提升电脑上网、游戏的体验。现场体验了一下，Y460开机时间仅需3-5秒，非常迅速。   此外，联想Y460还预装了丰富而又实用的特色软件。可以实现分屏功能，查看软硬件信息，切换电源模式，轻松设置网络等等。而且idea系列产品特有的idealife软件具备资讯、游戏、电影、音乐、书籍等功能，这就好似苹果iPhone的APP Store,itunes一样，联想也要为笔记本电脑用户提供增值服务。 看了Y460之后，我也逐渐悟出为何联想PC能够做到中国老大的位置，原因主要在于联想不是一家单纯的OEM厂商，而是有设计、有技术的科技公司。而且PC行业下一步的趋势，必须要注重产品的细节设计，同时也要懂得客户至上的“产品+服务”模式。