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  • 热度 21
    2014-11-26 09:52
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    机器人大脑——电脑出现失误?
    贵媒体的机器人团队——计算机系统,其中不知那个或多个电脑失误啦!我看到的是张冠李戴。哈哈,真有意思!机器人,真神迷! 记忆中,这是第一次看到哦!请看: ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------ ------------------------------
  • 热度 13
    2010-2-26 08:54
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    今天写两个电路设计失误,第一个是由于电流增益不够引起的,该电路是参考别的设计者引发的,看了之后可以了解一些知识。 第一个失误的主要原因是,设计者错误估算了R1的大小。其设计的值太大,导致Ib太小。 这里把等效的模型转换成如下: 以上的模型描述了输入和输出的模型,正式计算的分成两个部分。 求解基极电流Ib 求解集电极电流Ic 求解放大比例 通过这个比例可得到三极管的状态,如果在线性区,则三极管的管压降Vce是变化的,这就导致了逻辑的问题。这种错误就是,某种状态识别不出来。 从某种角度来看,这其实是一个电平转换的问题,只不过用三极管隔离了一下而已。 反正我个人不推荐这种接法,因为限制太大会导致三极管欠饱和,进入线性区。如果限流太小,则在高频脉冲浪涌冲击下会失效。 现在越来越多的采用专用接口电路来处理这种电路,不过因为可能存在直接短路到地或者电源的错误(ISO16750-2规定的)。因此这个问题就很棘手了,输入部分其实都是大问题,因为你永远不想在信号进入的时候就是错误的。   原本设计的好好的电路,由于开关的导通电阻变化,导致电路对这个参数变化起不了调节作用,因此原本有效的信号,在MCU处理过程中完全成了无效的信号了。 开关导通电阻值主要取决于开关触头的接触电阻。接触电阻值是开关触点接触工作性能的最基本参数,接触电阻的大小直接反映开关触点接触的可靠性. 实际上接触电阻随着开关的老化和磨损,导通电阻是有变化的。国外的整车商都规定了开关的最坏的导通电阻的情况,在国内一般不会考虑这个阻值(一般也无法控制的太精确。) 需要注意的是,现在我们看到的开关里面的导通电阻参数,一般是通过测量开关导通电阻值。 而比较正规的做法是,需要通过老化实验,测量导通电阻,估计触头的磨损程度和回路的接触情况,从而预测触头的寿命。(老化实验) 因此设计的时候需要有足够的余量,有两条原则。 第一条,设想你可能遇到的最坏的情况,在这个条件下去设计。 第二条,努力保证模块不会进入最坏的条件模式。
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    时间: 2020-4-7 15:24
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    上传者: rdg1993
    结构设计失误及处理方法结构设计失误及处理方法1.项目重要问题:1.跌落实验LCD大、小屏破裂;跌落实验大镜片破裂、脱落;跌落实验电池有掉电现象;2.天线与主底不匹配,有台阶;跌落实验天线开裂;天线弹片与PCB接触不好;3.翻盖实验FPC断裂;4.翻盖面前部反骨位与翻盖底干涉,不易组装;5.SIM卡扣与主底间隙大、形状不匹配,拨动无手感;表面锋利有锐角;材质差,有发黄现象;SIM卡有不识卡的现象6.SIM卡垫片材料透明,可以看见内部结构;与主底间隙太大;装配时不易定位;7.热熔螺母尺寸偏大,将主面顶起;螺钉堵头易脱落;8.FPC偏长,容易卡住,翻盖时有异响;接地部分与耳机插座干涉;LCD连接器处无保护泡棉;9.Metaldome粘贴无定位,电阻偏大,接地效果不好,不能通过ESD实验;10.电池不能自动弹起;主底配合间隙偏大;与主底配合形状不符;11.打开耳机塞后可以看见手机内部的结构,耳机塞下陷、易拔出、易断;12.碰垫成型不好,与主面不匹配;13.speaker分贝不够;导线不齐,影响焊接;14.螺钉偏长,与螺母不匹配;螺钉沉孔偏深,影响美观;15.机壳与hinge配合间隙大,松动、有异响,hinge力量偏大;16.翻面与翻底转轴处配合偏松,左右晃动;17.keypad与housing不匹配,有干涉,缝隙不均,按键手感差;红绿电话键不透光;18.IO堵头、R……