结构设计失误及处理方法 结构设计失误及处理方法 1. 项目重要问题： 1. 跌落实验LCD大、小屏破裂；跌落实验大镜片破裂、脱落；跌落实验电池有掉电现 象； 2. 天线与主底不匹配，有台阶；跌落实验天线开裂；天线弹片与PCB接触不好； 3. 翻盖实验FPC断裂； 4. 翻盖面前部反骨位与翻盖底干涉，不易组装； 5. SIM卡扣与主底间隙大、形状不匹配，拨动无手感；表面锋利有锐角；材质差，有 发黄现象；SIM卡有不识卡的现象 6. SIM卡垫片材料透明，可以看见内部结构；与主底间隙太大；装配时不易定位； 7. 热熔螺母尺寸偏大，将主面顶起；螺钉堵头易脱落； 8. FPC偏长，容易卡住，翻盖时有异响；接地部分与耳机插座干涉；LCD连接器处无 保护泡棉； 9. Metaldome粘贴无定位，电阻偏大，接地效果不好，不能通过ESD实验； 10. 电池不能自动弹起；主底配合间隙偏大；与主底配合形状不符； 11. 打开耳机塞后可以看见手机内部的结构，耳机塞下陷、易拔出、易断； 12. 碰垫成型不好，与主面不匹配； 13. speaker分贝不够；导线不齐，影响焊接； 14. 螺钉偏长，与螺母不匹配；螺钉沉孔偏深，影响美观； 15. 机壳与hinge配合间隙大，松动、有异响,hinge力量偏大； 16. 翻面与翻底转轴处配合偏松，左右晃动； 17. keypad 与housing不匹配，有干涉,缝隙不均，按键手感差；红绿电话键不透光； 18. IO堵头、R……