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1.泪滴 作用：避免因巨大外力的冲撞，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。避免多次焊接时焊盘的脱落 。减少阻抗的急剧跳变 方法：如下图 2. 敷铜 作用：增大接地面积，降低阻抗，电源和信号传输稳定，减小电磁辐射与电磁干扰。提高PCB抗干扰能力 敷铜 3.蛇形走线 作用：延时（时钟等），滤波电感（提高电路的抗干扰能力），阻抗匹配。 弊端：1.线过长会增大分布电容和分布电感 。蛇形线间距最少是线宽的两倍 方法： 4.原理图模板更新 提前修改好常用模板，可以直接按照此方法更新进去。 5.原理图中插入图片 方法：放置-绘图工具-图像

PCB敷铜的9个注意点     所谓覆铜，就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 　　敷铜方面需要注意那些问题： 　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 　　3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆 　　铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 　　9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。