02 我的建议
我仔细看了看，发现他的PCB的铺铜存在有些严重的问题，很多地方的地网络的铜呈现条形状，其中一端跟大地连起来，另外一端却是悬空的，没有和其他附近的地连通，也没有打孔和地层连接，这个PCB是一个四层层板，顶层和底层是元器件与信号层，第二层是地平面层，第三层是电源平面。所以只要能打过孔，就能和地平面连接上了。如下面的图所示。
从上面的图可以看到很多条形的地，夹于两根线之间。如果不理会这些条形的地，有没有问题呢？在高速电路板中，这种一端悬空的条状的地，会等效成天线，产生天线效应，向空间辐射，最终EMC测试可能通不过。
03 解决方法
我在会上提出了这个问题，建议优化这些铺铜。优化方法有：
1，调小走线的间距，不让地铺进去。
2，设置禁止区，不让地铺进去。
3，调大走线的间距，让地铺过去，和旁边的地连起来。
4，在条状的地的末端打过孔下到地平面层，让它和地平面连起来。
来源：网络
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