标签: 光纤阵列

什么是光纤阵列？ 光纤阵列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽（即V槽，V-Groove)基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的加工过程是，除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该V形槽中，由被加压器部件所加压，并由粘合剂所粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。 光纤阵列的结构 光纤阵列FA主要由V槽底板、盖板、光纤、胶水等组合成。 图：光纤阵列的结构 光纤阵列主要应用在哪里？ 光纤阵列通常应用于平面光波导，阵列波导光栅，有源/无源阵列光纤器件，微机电系统，多通道光学模块等。其中，光纤阵列是平面光波导分路器（PLC Splitter）重要的部件之一，可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。 光纤阵列排布装置及方法 1. 基板贴膜 采用1.0MM 或1.5mm JGS2石英玻璃或BF33、 bk7等，放置于贴膜设备上中心进行粘贴，作业完成取出粘贴的基板。 2. 开台阶 产品放置有磨床吸附盘中，四个方向不超出真空盘即可。 3. 开槽 刀具一般使用两种规格刀具，一种是切断刀，另一种是V型刀具，主要是开槽和倒角使用，开槽可以使用60°和90°V型刀，而60或90°也可以使用倒角，一般90°倒角居多。 刀具粗糙度一般选用600目、800目、1000目，开槽 600目或800目均可，切断使用600目、800目，1000目切断刀具用于且端V槽中间的一刀，目的降低V槽的边缘破损。 设备启动后，进行设备刀具具确认，刀片角度一般使用60°或90°两种规格，试刀后60°的刀具范围是58~65°（90°±3°）均可使用，超出以外的角度要更换刀具，若有特殊的角度按照实际要求加工即可。 4. 设备操作 进入设备操作界面选择手动切割（半自动切割），复制后进行粘贴并修改文件名称，修改所需设备切割程序。 操作流程图如下 5. Core Pitch Core Pitch是指一根光纤与另一根光纤之间的间距，包括相邻通道间距、不相邻通道间距。同时因加工V槽需要高精度设备，通道数越多，pitch精度会相对下降，通过设备测试VG的位置误差，保证产品在加工过成管控。 6. FA装配 把带状光纤，剥出纤芯 ，将光纤放入V槽内盖板固定光纤位置。 7. 胶水分布 一般采用两种或三种胶水进行固定与防护光纤。 8. 端面研磨 研磨端面角度分为-8°或8° ，0°等。一般要求平面度＜200nm，纤高＜200nm，角度范围±0.3°或0.5°等。

随着云计算与大数据的快速发展和应用，数据中心网络流量大幅度增长也对数据中心网络和光互连技术提出了更高的要求。硅光子技术的出现，解决了互联网云服务商如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅提升光模块速率。 硅光子技术的优势在于其低功耗、高速率、结构紧凑，相比传统的光子技术，硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更高互联密度和低功耗的依赖。高度集成特性是硅光技术广泛应用于更加敏感的消费领域，如消费电子、智能驾驶、量子通信等。 首先需要了解什么是硅光子技术。简单来说，硅光子技术是用激光束来代替电子信号传输数据，将光学和电子元件组合到一个独立的微芯片中来提升连接速度。此种技术的目标是在芯片上集成光电转换和传输模块，使芯片间光信号交换成为可能。将复杂的光电转换缩小到纳米尺寸。 硅光子技术有个技术难点就在硅光芯片的封装难度是远远大于传统光器件的。传统封装是将光纤抛光后通过透镜与光电子芯片进行耦合。硅光芯片有个问题是硅波导的模场直径远远小于光纤，仅仅有0.3~0.5μm，普通单模光纤的直径就有9μm，跟光纤存在着不匹配的问题。 那么问题来了，如何进行这么大差异度间的耦合？直接对准肯定会造成严重的耦合损耗。 模场直径转换MDF FA光纤阵列就是为这个问题提供了解决方案。提供一种低损耗耦合到具有较小模场的波导的方法，采用一小段超高数值孔径单模光纤（UHNA）拼接到标准的SM或PM光纤的尾纤上，保持熔接点与光纤阵列的面接近7㎜，来实现模场的转换。该产品是高速硅光子收发器模块上连接的理想方案。 亿源通可提供定制化光纤直径，如3.2μm / 3.3μm / 4μm / 5.5μm 转换到 9μm，采用特殊组装抛光工艺以及高精度V型槽基板，实现低插损、高pitch-core，采用全石英材质，耐宽温。 亿源通利用精密的加工工艺或刻蚀工艺来实现精确的FA光纤定位和高可靠性，采用精密的自动化和检测设备，引入DISCO切割机、精工FA Core-pitch精度检测仪等，产品100%满足各项可靠性测试，可为客户提供各种定制规格和光学参数的高可靠性光纤阵列FA光器件。亿源通将持续加大研发投入，拓展丰富的产品线，满足5G和数据中心建设对高速光传输无源器件产品的市场需求。