标签: pcb电路板

在电子产品的世界中，电路板扮演着一个至关重要的角色。而在电路板的世界里，无论是坚硬的PCB还是柔韧的FPC，也都是电子工程中不可或缺的组成部分，为我们的生活带来了无数的便利和可能。 那么，这两者之间究竟有什么区别呢？ PCB线路板， 全称 Printed Circuit Board，中文名印制电路板，是一种由导电图形、绝缘基材和连接件组成的电子部件。PCB线路板通常由硬质材料制成，如环氧树脂玻璃布(FR4)、酚醛树脂纸(FR1)等，具有较强的硬度和支撑力，但缺乏灵活性。 FPC软板，全称 Flexible Printed Circuit，中文名柔性印刷电路板，是一种可以弯曲的电路板。软板通常由柔性材料制成，如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等，具有良好的柔韧性和可弯曲性，可以适应各种形状和空间需求。 PCB线路板和FPC软板在结构、材料以及应用方面还存在一些显著的区别。 1. 结构和材料 PCB线路板通常由硬质基材(如玻璃纤维增强的环氧树脂)制成，其表面涂有导电铜箔，并通过化学蚀刻等工艺形成电路图案。PCB线路板具有较高的机械强度和刚度。 FPC线路板是由柔性基材制成，如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)，其表面也涂有导电铜箔。与PCB不同，软板具有轻薄、柔软、弯曲或折叠的特性，适用于需要柔性或弯曲的应用场景，外形尺寸几乎不受限制，可任意设计。 2. 应用领域 PCB线路板通常用于对刚性和稳定性要求较高的应用，如电脑主板、手机板卡等。 FPC线路板则适用于对柔性要求较高的场景，如可折叠显示屏、曲面电子产品、医疗设备中的柔性传感器等。 3. 制造工艺 PCB外形是通过铣刀切割来实现的，FPC是通过激光切割来实现的，另外FPC还需要切割PI补强，FR4补强，钢片补强，3M胶，电磁膜等辅料。 4. 成本和复杂度 由于软板制造需要特殊的柔性加工工艺以及柔性基材，相比于普通的刚性PCB线路板，软板的制造成本通常较高。软板的设计和制造过程可能更为复杂，需要考虑柔性电路板的弯曲半径、折叠次数等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。 通过对PCB电路板与FPC电路板的深入解析，我们可以看到两者在结构、应用场景、生产工艺以及性能特点上都存在明显的区别。 PCB线路板具有较强的硬度和支撑力，成本相对较低，但缺乏灵活性；FPC线路板则具有良好的柔韧性和可弯曲性，可适应各种形状和空间需求，但成本相对较高、加工难度也相对较高。 选择哪种类型的电路板需要根据产品的具体需求进行决定。 对于不需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择 PCB 线路板;对于需要弯曲或折叠的电子产品，可以选择软板。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。 因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 PCB 电路板的散热是一个非常重要的环节，那么 PCB 电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 01 通过 PCB 板本身散热目前广泛应用的 PCB 板材是覆铜 / 环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。 这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由 PCB 本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。 但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。 同时由于 QFP 、 BGA 等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给 PCB 板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的 PCB 自身的散热能力，通过 PCB 板传导出去或散发出去。 ▼加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔 ▼热过孔 ▼ IC 背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻 PCB 布局 热敏感器件放置在冷风区。 温度检测器件放置在最热的位置。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。 空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。 在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 元器件间距建议： 02 高发热器件加散热器、导热板当 PCB 中有少数器件发热量较大时 ( 少于 3 个 ) 时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。 当发热器件量较多时 ( 多于 3 个 ) ，可采用大的散热罩 ( 板 ) ，它是按 PCB 板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。 但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 03 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路 ( 或其他器件 ) 按纵长方式排列，或按横长方式排列。 04 采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价 PCB 的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一 PCB 用绝缘基板的等效导热系数 ( 九 eq) 进行计算。 05 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件 ( 如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等 ) 放在冷却气流的最上流 ( 入口处 ) ，发热量大或耐热性好的器件 ( 如功率晶体管、大规模集成电路等 ) 放在冷却气流最下游。 06 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径 ; 在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 07 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。 空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。 整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 08 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域 ( 如设备的底部 ) ，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 09 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10 避免 PCB 上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在 PCB 板上，保持 PCB 表面温度性能的均匀和一致。 往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。 如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业 PCB 设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎留言讨论。

电路板“似断非断”，你遇到过吗？曾经，有客户拿了某板厂的PCB板来到领智电路进行SMT贴片，贴片成品出货前质验是OK的，但客户使用时，板子功能却失效了。后来，经过领智电路工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄。 孔铜是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。印刷电路板在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），然后通过两次电镀使铜加厚，达到要求的厚度。孔铜的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为单点最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度是影响印刷电路板可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子失效。 这位客户的板子就是这样，板子在PCBA组装生产后，ICT测试和程序烧录，都未见异常。但是，当客户接通了大电流或做老化实验或贴片焊接组装后，板子本身的可靠性风险就爆发了！薄的孔铜经过大电流很容易烧断开，老化实验及贴片焊接组装受热过程中，薄的孔铜易受应力开裂，造成板子开路不能使用。最后，客户通过计算，提高对孔铜的要求，在领智电路重新进行PCB打板，解决了此问题。 领智电路孔铜制造标准严格执行IPC二级标准，即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm，最薄点≥18μm。同时，领智电路也可以根据客户的要求，再次提高标准到IPC三级标准，即≥25μm，甚至更高。虽然孔铜每增加1μm，成本就会增加，但领智电路为了保证板子的高品质、高可靠，不惜成本，坚持孔铜≥20μm。那么，问题来了？孔铜厚度如此重要，您委托加工的电路板孔铜都达标了吗？您可以联系我们领智电路免费给您测孔铜。

2010年第9届电子电路排行榜 　　第九届(2009)中国印制电路行业排行榜 　　-------------------------------------------------------------------------------------------------------- 　　时间: 2010-6-2 10:19:09 　博主随意中打开2007、2008、2009年度的电子电路（PCB及PCB板材）排行榜，扼腕叹息，曾经叱咤风云的几家大公司已经不在榜单中，而今年的老大健鼎在前几次都看不到踪影？ 　　2010已过去一半，今年的线路板市场一片火爆。。。。。 　　 　　相信又有多少后起之秀名列前茅，又有多少家会被超越！ 　　敬请期待。。。。。。。。。。。。 　　 　　 　　　　　　　　　　 第九届(2009)中国印制电路行业排行榜 　　印制电路板 　　名次 企业名称 产品销售收入（￥万元） 名次 企业名称 产品销售收入 （￥万元） 　　1 健鼎(无锡)电子有限公司 500,000 51 永捷电路版有限公司 42,781 　　2 珠海超毅电子有限公司 423,000 52 大连太平洋多层线路板有限公司 40,000 　　3 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 376,000 53 深圳市博敏电子有限公司 37,592 　　4 沪士电子股份有限公司 219,973 54 天津普林电路股份有限公司 36,778 　　5 珠海紫翔电子科技有限公司 202,700 55 深圳万基隆电子科技有限公司 36,100 　　6 联能科技（深圳）有限公司 201,001 56 惠亚集团美锐电路（惠州）有限公司 35,782 　　7 奥特斯（中国）有限公司 198,869 57 安捷利（番禺）电子实业有限公司 35,000 　　8 广东依顿电子科技有限公司 192,672 58 广州美维电子有限公司 31,300 　　9 揖斐电电子（北京）有限公司 163,279 59 深圳市深联电路有限公司 31,000 　　10 名幸电子（广州南沙）有限公司 162,400 60 宝安区沙井新岱电子厂 29,991 　　11 东莞生益电子有限公司 160,717 61 惠州中京电子科技股份有限公司 29,000 　　12 南亚电路板（昆山）有限公司 156,139 62 恩达电路（深圳）有限公司 27,360 　　13 惠亚集团广州添利电子科技有限公司 149,528 63 华锋微线电子（惠州）工业有限公司 27,270 　　14 昆山鼎鑫电子有限公司 145,725 64 广州杰赛科技股份有限公司 25,200 　　15 东莞美维电路有限公司 144,791 65 依利安达电子（昆山）有限公司 24,625 　　16 汕头超声印制板公司 143,881 66 河北航凌电路板有限公司 24,012 　　17 科惠线路有限公司 139,044 67 深圳市华祥电路科技有限公司 23,000 　　18 华通电脑（惠州）有限公司 137,678 68 大连太平洋电子有限公司 22,750 　　19 珠海方正科技多层电路板有限公司 136,000 69 广东超华科技股份有限公司 22,526 　　20 竞华电子（深圳）有限公司 129,519 70 珠海元盛电子科技股份有限公司 22,300 　　21 名幸电子（武汉）有限公司 123,289 71 深圳金百泽电路板技术有限公司 20,631 　　22 深南电路有限公司 120,318 72 深圳明阳电路科技有限公司 20,422 　　23 依利安达（广州）电子有限公司 120,000 73 奈电软性科技电子（珠海）有限公司 20,000 　　24 景旺电子（深圳）有限公司 95,600 74 温州欧龙电气有限公司 19,500 　　25 高德（苏州）电子有限公司‎ 93,000 75 佛山市顺德区骏达电子有限公司 19,000 　　26 德丽科技（珠海）有限公司 88,819 76 杭州新三联电子有限公司 18,200 　　27 昆山市华新电路板公司 86,781 77 常州紫寅电子电路有限公司 16,854 　　28 惠亚集团皆利士多层线路板（中山）有限公司 85,913 78 上海美维科技有限公司 16,600 　　29 开平依利安达电子有限公司 84,000 79 苏州美维爱科电子有限公司 15,300 　　30 东莞红板多层线路板有限公司 79,561 80 上海山崎电路板有限公司 15,100 　　31 江苏苏杭电子有限公司 78,242 81 佛山市成德电路股份有限公司 15,000 　　32 中山市达进电子有限公司 75,000 82 长虹器件印制电路板厂 14,625 　　33 安栢电路版厂有限公司 74,500 83 株洲南车时代电气股份有限公司 14,600 　　34 诠脑电脑（深圳）有限公司 71,800 84 深圳市精诚达电路有限公司 14,564 　　35 上海美维电子有限公司 71,460 85 上海普林电子有限公司 14,563 　　36 五洲电路集团有限公司 65,546 86 福州瑞华印制线路板有限公司 13,127 　　37 日东精密回路技术(深圳)有限公司 65,000 87 浙江君浩科技有限公司 13,103 　　38 深圳崇达多层线路板有限公司 60,000 88 常州双进电子有限公司 13,000 　　39 奥士康精密电路（惠州）有限公司 58,974 89 昆山华扬电子有限公司 12,700 　　40 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 55,610 90 苏州市惠利华电子有限公司 12,500 　　41 昆山万正电路板有限公司 55,200 91 汕头凯星印制板有限公司 12,296 　　42 惠州合正电子科技有限公司 54,905 92 东莞山本电子科技有限公司 12,268 　　43 常州海弘（澳弘）电子有限公司 54,800 93 上海嘉捷通电路科技有限公司 12,200 　　44 上海展华电子有限公司 52,000 94 苏州迪飞达电子有限公司 12,100 　　45 悦虎电路（苏州）有限公司） 50,000 95 厦门弘信电子科技有限公司 12,000 　　46 松维线路板（深圳）有限公司 46,350 96 上海华印电路板有限公司 11,500 　　47 福建福强精密印制线路板有限公司 46,000 97 厦门新福莱科斯电子有限公司 11,000 　　48 广州南沙经济技术开发区胜得电路版有限公司 45,938 98 上海外开希电路板有限公司 10,248 　　49 湖南维胜科技有限公司 43,841 99 深圳市仁创艺电子有限公司 10,100 　　50 宏俐讯通电路板厂 43,000 100 沧州环宇电路板有限公司 10,000 　　 　　 　　 　　真诚的期待能够与您分享,也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！ 　　http://fastpcba.cn.china.cn/ 　

PCB 线路板生产流程（单 / 双面板） 一、     单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料 —— 丝印线路（黑油）—— 蚀刻 —— 蚀刻 QC ——手钻管位孔 —— 丝印 UV 绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V － CUT （连片）—— 过松香 —— FQC —— FQA —— 真空包装出货 二、     单板松香板（钻孔锣板） 开料 ——钻孔——丝印线路 ( 黑油 ) ——蚀刻——蚀刻 QC ——丝印 UV 绿油——丝印字符—— CNC 锣板—— V － CUT （需连片）——过松香—— FQC —— FQA ——包装出货 三、     单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻 QC ——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 四、     单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻     QC ——手钻管位孔——丝印 UV 绿油——丝印字符——锣板—— UV － V-CUT ——（连片）——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 五、     单面镀金板（钻孔、锣板） 开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC ——丝印 UV 绿油——丝印字符——锣板—— UV － CUT （连片）——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 六、     双面镀金板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 七、     双面喷锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 八、     双面喷锡金手指板 开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板—— V － CUT ——金手指斜边——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 九、     双面沉金（化金）板 开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货   十、     双面沉银和沉锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试——沉银（沉锡）—— FQC —— FQA ——包装出货。 十一、 双面抗氧化板（ OSP ）        开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——镀铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试——抗氧化（ OSP ）—— FQC —— FQA ——包装出货 十二、 多层板        开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻 QC ——内层 AOI ——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜（后面工序与双面板一样） 真诚的期待能够与您分享 , 也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！ http://www.globalsources.com.cn/fastpcba.co http://fastpcba.cn.china.cn/ http://www.pcb-smt.net