标签: pcb焊盘设计规范

  PCB 焊盘设计规范 （适应于单面板） 设计工艺性目标： 焊孔大小合理，设计时应考虑：焊孔过小会造成生产时器件不方便插入；焊孔过大会造成生产焊接时容易产生虚焊、假焊、少锡等不良。 焊盘大小合理，设计时应考虑：焊盘过小会造成生产焊接形状差、焊接强度低、假焊等；焊盘过大会造成生产焊接时容易产生焊点不饱满等不良。   常见器件引脚大小及焊盘一般设计指引   序号 器件名称系列规格 引脚大小 正常焊孔/焊盘大小 备注     F0.4 F0.7 /F1.8*1.8       F0.5 F0.7 /F1.8*2.0       F0.6 F0.8 /F2.0*2.0       F0.7 F0.9 /F2.0*2.2       F0.8 F1.0 /F2.0*2.5       F0.9 F1.1 /F2.5*2.5       F1.0 F1.2 /F3.0*3.0       F1.1 F1.3 /F3.0*3.0       F1.2 F1.4 /F3.0*3.5       F1.3 F1.6 /F3.0*3.5       F1.4 F1.6 /F3.5*3.5       F1.5 F1.8 /F3.5*3.5       F1.6 F1.8 /F3.5*3.5       F1.7 F2.0/F3.5*4.0       F1.8 F2.0 /F4.0*4.0       F1.9 F2.2 /F4.0*4.0       F2.0 F2.3 /F4.0*5.0   焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.7mm，因为小于0.7mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径 当焊盘直径小于1.8mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用宽不小于1.5mm，长大于2mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。 有关焊盘的其它注意点： 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1.5mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 焊盘的开口：有些器件是后焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口（流锡槽），波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接，流锡槽的宽度一般取0.4mm或0.5mm。 焊盘补泪滴：当与焊盘连接的线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开，建议铜箔最好超出焊盘少许。 注意元件的质量与固定方式，如果器件过大或质量过重、固定不好，都要求焊盘相应增大，而且要求焊盘铜箔面有足够的铜箔面积，以承受外力做用，防止焊盘脱落。例如大电容，变压器，继电器，还有插接件等。 对于元件引脚尺寸误差较大的元件，例如插针变压器，因为骨架变形较大，所以在做焊盘时要求孔径在原来基础上加大0.1到0.2mm，以利于生产插件。 对于要求足够电器间隙时，可将焊盘设计成长圆型，或在阻焊层一面铜箔上人为的做异形焊盘。 注意不同的板材其铜箔附着力不同，FR1最差，其次是22F，CEM-1，最好是FR-4。