原创 PCB焊盘设计规范（适应于单面板）

序号

器件名称系列规格

引脚大小

正常焊孔/焊盘大小

备注

F0.4

F0.7 /F1.8*1.8

F0.5

F0.7 /F1.8*2.0

F0.6

F0.8 /F2.0*2.0

F0.7

F0.9 /F2.0*2.2

F0.8

F1.0 /F2.0*2.5

F0.9

F1.1 /F2.5*2.5

F1.0

F1.2 /F3.0*3.0

F1.1

F1.3 /F3.0*3.0

F1.2

F1.4 /F3.0*3.5

F1.3

F1.6 /F3.0*3.5

F1.4

F1.6 /F3.5*3.5

F1.5

F1.8 /F3.5*3.5

F1.6

F1.8 /F3.5*3.5

F1.7

F2.0/F3.5*4.0

F1.8

F2.0 /F4.0*4.0

F1.9

F2.2 /F4.0*4.0

F2.0

F2.3 /F4.0*5.0

1. 焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.7mm，因为小于0.7mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径
2. 当焊盘直径小于1.8mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用宽不小于1.5mm，长大于2mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
3. 有关焊盘的其它注意点：
   1. 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1.5mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
   2. 焊盘的开口：有些器件是后焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口（流锡槽），波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接，流锡槽的宽度一般取0.4mm或0.5mm。
   3. 焊盘补泪滴：当与焊盘连接的线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开，建议铜箔最好超出焊盘少许。
   4. 注意元件的质量与固定方式，如果器件过大或质量过重、固定不好，都要求焊盘相应增大，而且要求焊盘铜箔面有足够的铜箔面积，以承受外力做用，防止焊盘脱落。例如大电容，变压器，继电器，还有插接件等。
   5. 对于元件引脚尺寸误差较大的元件，例如插针变压器，因为骨架变形较大，所以在做焊盘时要求孔径在原来基础上加大0.1到0.2mm，以利于生产插件。
   6. 对于要求足够电器间隙时，可将焊盘设计成长圆型，或在阻焊层一面铜箔上人为的做异形焊盘。
   7. 注意不同的板材其铜箔附着力不同，FR1最差，其次是22F，CEM-1，最好是FR-4。