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随着 移动设备、高性能计算、 新能源汽车 等领域对半导体芯片的 需求 快速增长， 市场对 芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性 都 有更高的要求，推动了封装测试技术的发展。 同时 随着摩尔定律的放缓， 封装技术创新 成为提升芯片性能的重要途径 。 因此通过长电科技、万年芯微电子、华天科技等封装测试企业，可以总结出打造封测标杆企业的成功路径。 技术创新，核心驱动 扎根半导体行业封装测试领域，以科技创新为驱动是核心要素。标杆企业需要持续加大在技术创新方面的投入，特别是高端封装测试技术上的研发。这方面，长电科技在 3D IC、TSV等先进封装技术方面有显著的研发成果，拥有多项相关专利。华天科技在封装技术创新上不断努力，拥有多项封装技术专利，如FC（倒装芯片）技术。 江西万年芯微电子成立于 2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，在封装测试领域展现出创新能力。公司具备电源管理芯片的自主设计、各类先进封装产品和传感器的外形&基板&框架设计，BGA先进封装技术（达到8芯片堆叠）、传感器封装技术、大功率模块封装技术、多排高密度QFN& DFN封装技术、MCU封装技术等。其中多芯片堆叠&合封技术、传感器封装技术、大功率模块封装技术及大功率电源及方案设计在业界领先；压力传感芯片的封装结构上采取创新结构，获得国家发明专利。 市场开拓，把握趋势 封装测试行业 标杆企业应深入研究市场需求，精准定位目标客户群体，制定差异化的市场策略。特别是在消费电子、汽车电子、物联网等新兴领域，积极布局，抢占市场先机。 在这方面，长电科技已经积极拓展国内外市场，与多家国际知名半导体公司建立合作关系。华天科技通过提供多样化的封装解决方案，满足不同客户的需求。 江西万年芯微电子正在通过灵活的市场策略和定制化服务，快速响应市场变化。作为深耕封装测试领域的企业，近几年随着半导体行业的回暖，财务表现也正在逐步提升，显示出良好的发展潜力。 江西万年芯微电子正通过不断突破技术瓶颈，提升产品性能和质量，以满足市场对高性能、小型化、低功耗产品的需求。同时，万年芯已与多所高校建立实验室等研发平台，吸引和培育高层次人才，加强产学研合作，加速科技成果的转化和应用。通过平台建设，形成持续的技术创新能力，为企业的长远发展提供不竭动力。

8月20日，长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩，公司实现营业收入138.19亿元，同比增长15.39%；归属于上市公司股东的净利润为13.22亿元，上年同期为3.66亿元，同比增长260.97%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。 长电科技首席执行长郑力指出：“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来，快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代，并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来，长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入，强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制，2021年上半年营收及净利润均创历史新高。” 长电科技表示，今年上半年营收同比增长率两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。另外，报告期内，长电科技向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权，影响当期投资损益为2.86亿元。 Yole数据显示，全球封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。截止今年上半年，中国台湾多家厂商停产、马来西亚封国，进一步加剧了封测产能供求紧张的格局，大力提升了大陆封测厂商的收入和毛利率。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球，据中国半导体行业协会数据，2020年国内封测行业市场规模达2510亿元，同比增长6.8%，2016年至2020年年复合增长率达12.5%。 根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名，长电科技以10.33亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。 作为国内封测龙头，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 在先进封装技术布局方面，长电科技高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。在车载电子、半导体存储以及人工智能/物联网等新兴热点领域，长电科技也布局了全方位解决方案。 随着先进芯片成品制造技术正在发生颠覆性突破，在异构集成技术赛道，长电科技也在不断换挡提速，今年上半年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。XDFOI™全系列解决方案的推出，体现了长电科技强大的技术创新实力。 值得一提的是，新加坡工厂正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，使长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。同时，公司在上海张江科学城正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验，服务于国内外客户，与集成电路产业链上下游的协同创新和发展。 2021年下半年，公司将实时对标市场增长速度，在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等现有主要生产基地先进制造产能的同时，推动向上海等国际大城市的战略布局。长电科技计划在江阴设立生产型全资子公司, 持续聚焦重点应用市场，聚焦长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目，进一步扩大高端先进封测产品生产能力，稳固在行业内的国际领先地位。 微信公众号：微电子制造