原创 同比大增260.97%！长电科技上半年净利润超过2020年全年水平

8月20日，长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩，公司实现营业收入138.19亿元，同比增长15.39%；归属于上市公司股东的净利润为13.22亿元，上年同期为3.66亿元，同比增长260.97%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。

长电科技首席执行长郑力指出：“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来，快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代，并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来，长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入，强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制，2021年上半年营收及净利润均创历史新高。”

长电科技表示，今年上半年营收同比增长率两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。另外，报告期内，长电科技向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权，影响当期投资损益为2.86亿元。

Yole数据显示，全球封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。截止今年上半年，中国台湾多家厂商停产、马来西亚封国，进一步加剧了封测产能供求紧张的格局，大力提升了大陆封测厂商的收入和毛利率。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球，据中国半导体行业协会数据，2020年国内封测行业市场规模达2510亿元，同比增长6.8%，2016年至2020年年复合增长率达12.5%。

根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名，长电科技以10.33亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

作为国内封测龙头，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在先进封装技术布局方面，长电科技高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。在车载电子、半导体存储以及人工智能/物联网等新兴热点领域，长电科技也布局了全方位解决方案。

随着先进芯片成品制造技术正在发生颠覆性突破，在异构集成技术赛道，长电科技也在不断换挡提速，今年上半年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。XDFOI™全系列解决方案的推出，体现了长电科技强大的技术创新实力。

值得一提的是，新加坡工厂正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，使长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。同时，公司在上海张江科学城正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验，服务于国内外客户，与集成电路产业链上下游的协同创新和发展。

2021年下半年，公司将实时对标市场增长速度，在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等现有主要生产基地先进制造产能的同时，推动向上海等国际大城市的战略布局。长电科技计划在江阴设立生产型全资子公司, 持续聚焦重点应用市场，聚焦长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目，进一步扩大高端先进封测产品生产能力，稳固在行业内的国际领先地位。

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