英集芯IP6823是一个款用于智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等无线充电方案的15W无线充电发射控制SOC芯片。符合Qi标准，支持BPP、PPDE、EPP等协议，兼容主流无线充电设备。内置PD3.0快充协议，支持5V/9V/12V电压档位。集成2P2N H桥驱动模块，外配全桥功率MOS，支持5W至15W功率输出。内置ASK通讯解调模块，支持线圈电压和电流的ASK信号解调与解码。减少外围器件数量，降低BOM成本，简化PCB设计。具备FSK调制功能，可向接收设备发送信息，实现PPDE、EPP协议。内置多重安全保护机制，确保充电过程安全可靠。

      集成度较高，优化开发流程

      英集芯IP6823采用QFN24封装工艺，体积相对小巧，内部集成了2P2N H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等无线充电核心功能。这种集成化设计，有助于减少外围器件数量，降低BOM成本，同时优化PCB布局，为开发者提供了较为简洁的设计方案。从成本和开发效率来看，IP6823具有一定的优势。

      协议兼容性较好，适应多种需求

      IP6823遵循WPC Qi标准，支持BPP、PPDE、EPP等多种协议，能够兼容市场上多数无线充电设备。无论是智能手机、智能手表还是TWS耳机，IP6823都能提供较为稳定的充电体验。此外，芯片还集成了DP&DM、PD3.0快充协议，支持5V/9V/12V电压档位，有助于提升充电效率。

      安全保护机制较为完善

      无线充电过程中，安全是重要的考虑因素。IP6823内置了空载和带载异物检测、NTC温度检测、线圈电压振幅限制、输入过压/欠压/过流保护等多重安全机制。这些保护措施有助于减少过热、过充等安全隐患，提升充电过程的安全性。

      功耗控制较好，有助于设备续航

      IP6823在工作待机模式下的功耗约为10mA，睡眠模式下功耗低于50uA。这种低功耗设计有助于降低整体能耗，延长设备的续航时间。对于移动设备而言，这意味着可能减少充电次数。

      支持智能控制与固件升级

      IP6823内置精度较高的电流电压检测电路和智能控制算法，能够监测充电过程中的各项参数，并根据设备需求进行调整。此外，芯片还集成了MTP ROM，支持固件在线升级，便于功能的优化和扩展。

      结语

      英集芯IP6823以其较高的集成度、良好的兼容性、较为完善的安全保护机制和较低的功耗设计，在无线充电领域展现出一定的应用价值。从技术特点、应用场景和市场表现来看，IP6823具有一定的优势。随着无线充电技术的发展，IP6823有望在更多领域得到应用，为用户提供较为高效、便捷、安全的充电体验。英集芯IP6823为无线充电领域提供了一个可供选择的解决方案。