走线方向控制规则
相邻布线层的走线方向应采用正交结构,避免不同信号线在相邻层沿同一方向走线,以此降低不必要的层间串扰。若因 PCB 板结构限制(例如部分背板)难以避免该情况,特别是在信号速率较高时,需利用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。
走线开环检查规则
通常情况下,禁止出现一端浮空的布线(即 Dangling Line),这主要是为了防止“天线效应”,减少不必要的干扰辐射与接收,否则可能引发难以预估的后果。
阻抗匹配检查规则
同一网络内的布线宽度需保持一致,因为线宽变化会导致线路特性阻抗不均匀。当信号传输速度较高时,阻抗不均匀会产生反射现象,所以在设计过程中应尽量避免这种情况。
走线长度控制规则(短线规则)
设计时,应尽量缩短布线长度,以减少因走线过长带来的干扰问题。对于一些关键信号线,如时钟线,务必确保振荡器与器件距离较近。
倒角规则
在 PCB 设计过程中,要避免出现锐角和直角走线。此类走线不仅会产生不必要的辐射,还会影响工艺性能。
器件去耦规则
在印制板上添加必要的去耦电容,能够有效滤除电源上的干扰信号,从而保证电源信号的稳定性。
地线回路规则(环路最小规则)
信号线与其回路构成的环面积应尽可能小。环面积越小,对外辐射越少,同时接收外界干扰的能力也越弱。
电源与地线层的完整性规则
在导通孔密集的区域,要特别注意避免孔在电源层和地层挖空区域相互连接,以免形成对平面层的分割,破坏平面层的完整性,进而导致信号线在地层的回路面积增大。
屏蔽保护规则
该规则与地线回路规则相呼应,旨在尽量减小信号的回路面积,常见于一些重要信号,如时钟信号、同步信号等。
走线闭环检查规则
要防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中,这种情况较易发生,而自环会引发辐射干扰。
孤立铜区控制规则
孤立铜区的出现可能会引发一些不可预知的问题,因此应将孤立铜区与其他信号连接,这有助于改善信号质量。通常的做法是将孤立铜区接地或直接删除。
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