标签: esd静电保护管

  针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求：  第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。 第二， ESD 保护组件引脚本身的寄生电容必须要小，以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。 第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压，以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS中的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。 第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。 第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要足够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。 针对这些便携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，因此设计难度变得很高。针对便携式电子产品 ,安达森推出0402、低电容、双向、聚合物ESD保护组件， 可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。在ESD耐受能力方面，该系列ESD保护组件能够满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kV的ESD冲击 。 随着消费者对便携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低， 安达森科技将持续开发更先进的防护设计技术来满足这项需求。

       ESD保护在便携与USB应用的必要性  电子产品设计中必须遵循抗静电释放(ESD)的设计规则，因为大多数电子产品在生命周期内99%的时间都会处于一个ESD环境中，ESD干扰会导致设备锁死、复位、数据丢失或可靠性下降。在ESD的破坏中，静电会对I/O端口造成毁灭性损害，有可能造成数据位重影、产品损坏直至造成电子设备“硬故障”或元器件损坏。所以工程师需要考虑设计中的ESD问题并掌握解决之道。 　　       目前便携产品中越来越多的采用低功率逻辑芯片，由于金属氧化半导体（MOS)电介质击穿和双极反向结电流的限制，这些逻辑芯片对ESD非常敏感。控制I/O端口(USB端口、以太网端口等)的IC芯片更不例外，因为它们大多数都是以CMOS工艺为基础来设计和制造的，这导致IC芯片对ESD造成的损害非常敏感。 另外，大多数的I/O端口(尤其是USB端口)都是热插拔系统，极易受到由用户或空气放电造成的ESD影响。由此可见，ESD保护在当今的便携和USB应用中是非常必要的。　      有关综合考虑ESD保护的问题时，综合考虑ESD保护要从三个方面入手：1、芯片的ESD容量；2、PCB版图设计；3、机械设计。好的PCB版图设计应该尽量增大接地面积、缩短PCB走线，ESD静电保护元件，TVS阵列可以有效解决ESD问题。 　　　　      针对ESD引起的共模干扰，通常可以使用共模扼流圈或TVS阵列来解决ESD问题和完成EMI滤波，在电路**模扼流圈串行连接，TVS并行接在电路中。      安达森科技为您提供专业的ESD整改，esd解决方案与ESD静电保护管，tvs等产品。