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XQ6657Z35-EVM评估板 是基于 TI 双 核 DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的 多核异构平台 ，由核心板与底板 架构 组成。 SOM-XQ6657Z35核心板框图 TMS320C6657 Audio设计 评估板 XQ6657Z35-EVM ， 音频输入输出设计， 其引脚定义如下图： （ TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片） 音频接口截图 XQ6657Z35-EVM音频电路参考 XQ6657Z35-EVM侧视图

TI 公司的 TMS320C6655/57 是不定点 / 浮点数字信号处理器（ DSP ），基于 KeyStone 多核架构，内核速度高达 1.25GHz ，集成了各种包括 C66x 内核，存储器子系统，外设和加速器在内的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域 。 本文介绍了 TMS320C6655/57 主要特性，框图以及 C6657 +XC7Z035 评估板 XQ6657Z35-EVM 主要特性，方框图， DSP 部分 电路图 。 TI TMS320C6655/57 DSP 是一款性能最高的定点 / 浮点 DSP ，基于 TI 的 KeyStone 多核架构。该器件采用全新的创新 C66x DSP 内核，能够以高达 1.25 GHz 的核心速度运行。对于任务关键型、医学成像、测试和自动化以及其他需要高性能的应用等广泛应用的开发人员， TI 的 TMS320C6655/57 DSP 提供高达 2.5 GHz 的累积 DSP ，并支持高能效且易于使用的平台。此外，它与所有现有的 C6000 系列定点和浮点 DSP 完全向后兼容 . TI 的 KeyStone 架构提供了一个可编程平台，集成了各种子系统（ C66x 内核，存储器子系统，外设和加速器），并使用多种创新组件和技术来最大化设备内和设备间通信，从而使各种 DSP 资源能够高效无缝地运行。此架构的核心是关键组件，例如多核导航器，它允许在各种设备组件之间进行有效的数据管理。 TeraNet 是一种无阻塞交换机结构，可实现快速且无争用的内部数据移动。多核共享内存控制器允许直接访问共享内存和外部内存，而无需从交换机结构容量中汲取资金。 对于定点使用， C66x 内核具有 4 × C64x+ 内核的乘法累加 （ MAC ） 能力。此外， C66x 内核集成了浮点功能，每个内核的原始计算性能是业界领先的 40 GMACS/ 内核和 20 GFLOPS/ 内核（ @1.25 GHz 工作频率）。它每个周期可以执行 8 个单精度浮点 MAC 操作，可以执行双精度和混合精度操作，并且符合 IEEE754 标准。 C66x 内核包含 90 条新指令（与 C64x+ 内核相比），旨在实现浮点和面向矢量数学的处理。这些增强功能对信号处理、数学和图像采集功能中使用的常用 DSP 内核的性能有了相当大的改进。 C66x 内核向后兼容 TI 上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核的代码，确保软件可移植性并缩短迁移到更快硬件的应用的软件开发周期。 TI C6655/57 DSP 集成了大量片上存储器。除了 32KB 的 L1 程序和数据缓存外，每个内核还有 1024KB 的专用内存，可以配置为映射的 RAM 或缓存。该器件还集成了 1024KB 的多核共享内存，可用作共享 L2 SRAM 和 / 或共享 L3 SRAM 。所有 L2 存储器都集成了错误检测和纠错功能。为了快速访问外部存储器，该器件包括一个运行频率为 1333 MHz 的 32 位 DDR-3 外部存储器接口 （ EMIF ），并支持 ECC DRAM 。 该系列支持许多高速标准接口，包括 RapidIO ver 2 、 PCI Express Gen2 和千兆以太网。它还包括 I2C 、 UART 、多通道缓冲串行端口 （ McBSP ）、通用并行端口和 16 位异步 EMIF ，以及使用通用 CMOS IO 。对于设备之间或与 FPGA 的高吞吐量、低延迟通信，包括一个称为 HyperLink 的 40 Gbaud 全双工接口。 TI DSP C6655/57 器件具有一套完整的开发工具，其中包括：增强型 C 编译器、用于简化编程和调度的程序集优化器，以及用于查看源代码执行情况的 WindowsR 调试器接口。 TI TMS320C6655/57 主要特性： 1 、 一个 (C6655) 或两个 (C6657) TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs) ，每个系统都拥有 1.1 、 850 MHz （仅 C6657 ）， 1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点 / 浮点 CPU 内核 1.25 GHz 时，定点运算速度为 40 GMAC / 内核 针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核 1.2 、 存储器 每内核 32K 字节一级程序 (L1P) 内存 每核 32K 字节一级数据 (L1D) 内存 每核 1024K 字节本地 L2 2 、 多核共享存储器控制器 (MSMC) 2.1 、 1024KB MSM SRAM 内存 （由 C6657 的两个 DSP C66x CorePacs 共享） 2.2 、 MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的内存保护单元 3 、 多核导航器 3.1 、 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列 3.2 、 基于包的 DMA 支持零开销传输 4 、 硬件加速器 4.1 、 两个 Viterbi 协处理器 4.2 、 一个 Turbo 协处理器译码器 5 、 外设 5.11 、 4 个 SRIO2.1 线道 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率运行 支持直接 I/O ，消息传递 支持四个 1x ，两个 2x ，一个 4x ，和两个 1x + 一个 2x 链路配置 5.12 、 PCIe Gen2 单端口支持 1 或 2 个通道 每通道支持的速率高达 5 GBaud 5.13 、 HyperLink 连接到其它支持资源可扩展性的 KeyStone 架构连接 支持高达 40 Gbaud 5.14 、 千兆以太网 (GbE) 子系统 一个 SGMII 端口 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率 5.15 、 32 位 DDR3 接口 DDR3-1333 8GB 可寻址空间 5.16 、 16 位 EMIF 5.17 、 通用并行端口 两个通道，每个 8 位或 16 位 支持 SDR 和 DDR 传输 5.18 、 两个 UART 接口 5.19 、 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP) 5.20 、 I2C 接口 5.21 、 32 个 GPIO 引脚 5.22 、 SPI 接口 5.23 、 信号量 (Semaphore) 模块 5.24 、 8 个 64 位定时器 5.25 、 两个片上 PLL 5.26 、 SoC 安全支持 商用温度： 0 ° C 至 85 ° C 扩展温度范围 :-40 ° C 至 100 ° C 扩展低温： -55 ° C 至 100 ° C TMS320C6655/57框图 基于 TMS320C6657+XC7Z035 评估板 XQ6657Z35-EVM TI DSP TMS320C6657+XC7Z035 评估板 由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，是基于 TI 多核 DSP TMS320C6657 和 Xilinx Zynq SoC 处理器 XC7Z035 设计的，由核心板与底板组成。 核心板内部通过 SPI 、 EMIF16 、 uPP 、 SRIO 通信接口将 DSP 与 Zynq 结合在一起。底板接口资源丰富，引出 2 路 CameraLink 双向可输入输出、 1 路 SFP+ 光口、 2 路千兆网口、双通道 PCIe 、 USB2.0 、 Micro SD 、 LPC FMC 、 M.2 、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 XQ6657Z35-EVM 是一个高性能、经济高效的独立开发平台，使用户能够评估和开发德州仪器的应用程序 。 评估模块 （ EVM ） 还可用作 TMS320C6657 DSP 的硬件参考设计平台。 提供原理图、代码示例和应用笔记，以简化硬件开发过程并缩短上市时间。 http://web.xines.cn/pingguban/28.html 评估板 XQ6657Z35-EVM 主要特性： 1 、 DSP 处理器型号 ： TI TMS320C6657CZHA25 ， 双 核 C66x ，主频 1.25GHz 2 、 FPGA 处理器： Xilinx Zynq 7000 SoC XC7Z035-2FFG676I （ 2x ARM Cortex-A9 ，主频 800MHz （ -2 ）， 2.5DMIPS/MHz ， 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 ） 3 、 CPLD ： MAX10 型号 10M02SCM153 4 、 DSP SPI Flash ： 32MByte 5 、 FPGA SPI Flash ： 64MByte 6 、 EEPROM ： 1Mbit 7 、 DSP DDR3 ： 1GBytes 8 、 ZYNQ DDR3 ： 1GBytes （ PS 端） 9 、 温度传感器 ： TMP102AIDRLT 10 、 CameraLink ： 支持 2 路 Base 输入或者 2 路 Base 输出或者 1 路 Full 输入或输出 11 、 SFP+ ： 1 路支持万兆光模块 12 、 千兆网口 ： DSP 1 路 、 ZYNQ PS 1 路 13 、 PCIe ： 1x PCIe 双通道 （ DSP 端） 14 、 SD ： 1x Micro SD 15 、 USB ： 1x USB 2.0 16 、 DSP IO ： 38 个 17 、 M.2 ： 1x 可接 SATA 、 4G 、 5G 模块 18 、 HDMI ： 1x HDMI OUT （ PL 端） 19 、 音频 ： 1x LINE IN 、 1x MIC IN 、 1x LINE OUT 20 、 LPC FMC ： 1 路 21 、 电源接口 ： 1x TYPE-C 接口 12V@4A 或 标准 PCIe 供电 TMS320C6657 器件基于德州仪器 （ TI ） 开发的第三代高性能、先进的 VelociTI ™ 超长指令字 （ VLIW ） 架构，专为高密度有线 / 无线媒体网关基础设施而设计。该设备是 IP 边界网关、视频转码和翻译、视频服务器以及智能语音和视频识别应用的绝佳选择。 C66x 器件向后兼容属于 C6000 ™ DSP 平台的先前器件的代码。 TMS320C6657+XQ7035核心板框图 TMS320C6657+XQ703评估板正面图 XQ6657Z35-EVM底板原理图（DSP部分）

一、板卡概述 TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面图 二、核心板技术指标 DSP 处理器型号TI TMS320C6657CZHA25，2核C66x，主频1.25GHz ZYNQ Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 FLASH ZYNQ PL端：64MBytes SPI FLASH DSP端：32MBytes SPI FLASH RAM PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 EEPROM DSP端：1Mbits 温度传感器 DSP端：TMP102AIDRLT OSC PS端：33.33MHz CDCM6208 DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出：100MHz EXTCLK B2B Connector 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm LED 1x 电源指示灯 1x DSP 端用户可编程指示灯 1x PS 端用户可编程指示灯 1x PL 端 DONE 指示灯 PHY USB PHY 10/100/1000M Ethernet PHY GPIO 1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO 三、芯片介绍 1．DSP芯片介绍 DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。 2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K； 四、供电要求 电压：12V直流供电 五、 软件系统 1) 支持DSP DDR3读写。 2) 支持DSP千兆网络传输。 3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS启动 5) 支持DSP NAND FLASH读写。 6) 支持DSP IIC测试。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。 六、机械尺寸图： PCB 尺寸：110mm x 75mm PCB 层数：16 板厚：2mm 安装孔数量：4个 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板机械尺寸图 七、应用领域 无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。 TMS320C6657功能框图 Xilinx Zynq SoC 7000 PS资源图 Xilinx Zynq SoC 7000 PL资源图 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板框图 咨询未必选择，只是多一个参考，欢迎交流与合作！