原创 基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计

XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。

SOM-XQ6657Z35核心板框图

   TMS320C6657 Audio设计

   评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：

   （TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）

音频接口截图

XQ6657Z35-EVM音频电路参考

XQ6657Z35-EVM侧视图