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XQ6657Z35-EVM评估板 是基于 TI 双 核 DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的 多核异构平台 ，由核心板与底板 架构 组成。 SOM-XQ6657Z35核心板框图 TMS320C6657 Audio设计 评估板 XQ6657Z35-EVM ， 音频输入输出设计， 其引脚定义如下图： （ TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片） 音频接口截图 XQ6657Z35-EVM音频电路参考 XQ6657Z35-EVM侧视图

一、板卡概述 TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等领域。 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板正面图 二、核心板技术指标 DSP 处理器型号TI TMS320C6657CZHA25，2核C66x，主频1.25GHz ZYNQ Xilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 FLASH ZYNQ PL端：64MBytes SPI FLASH DSP端：32MBytes SPI FLASH RAM PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 EEPROM DSP端：1Mbits 温度传感器 DSP端：TMP102AIDRLT OSC PS端：33.33MHz CDCM6208 DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZYNQ PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出：100MHz EXTCLK B2B Connector 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm LED 1x 电源指示灯 1x DSP 端用户可编程指示灯 1x PS 端用户可编程指示灯 1x PL 端 DONE 指示灯 PHY USB PHY 10/100/1000M Ethernet PHY GPIO 1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO 三、芯片介绍 1．DSP芯片介绍 DSP采用TI新一代DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs)，每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。1.25GHz时，定点运算速度为40GMAC/内核。针对浮点@1.25GHz的20GFLOP/内核。 2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Zynq SoC系列FPGA XC7Z035-2FFG676I为主芯片，XC7Z035 PS端2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz ，PL端1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K； 四、供电要求 电压：12V直流供电 五、 软件系统 1) 支持DSP DDR3读写。 2) 支持DSP千兆网络传输。 3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS启动 5) 支持DSP NAND FLASH读写。 6) 支持DSP IIC测试。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART、McBSP通信。 六、机械尺寸图： PCB 尺寸：110mm x 75mm PCB 层数：16 板厚：2mm 安装孔数量：4个 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板机械尺寸图 七、应用领域 无人机蜂群、软件无线电、图像数据采集、工业检测、广播电视等。 TMS320C6657功能框图 Xilinx Zynq SoC 7000 PS资源图 Xilinx Zynq SoC 7000 PL资源图 TMS320C6657+Xilinx XC7Z035核心板框图 咨询未必选择，只是多一个参考，欢迎交流与合作！

本文为基于创龙TL665xF-EasyEVM开发板的DSP与FPGA通信测试。TL665xF-EasyEV开发板的简介绍如下：由核心板+底板构成。 核心板DSP端采用单核TMS320C6655或双核TMS320C6657处理器，FPGA端采用Xilinx Artix-7处理器，实现异构多核处理器架构，DSP与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接； 底板接口资源丰富，支持uPP、EMIF16、SRIO、千兆以太网口等多种高速接口，引出PCIe接口，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud；S FP接口，传输速率可高达5Gbit/s，可接SFP光口模块或SFP电口模块； 双通道XADC接口，可实现模拟到数字转换，可灵活配置逻辑输入； 还引出工业级FMC接口，支持高速ADC和DAC以及视频输入输出等FMC-LPC标准模块； TL665xF-EasyEVM开发板应用领域十分广泛，可用于机器视觉、软件无线电、雷达/声呐、医用仪器、光缆普查仪等。 下面进入正题： DSP与FPGA通信需要把开发板的拨码开关第5位拨到1，按照IBL NOR模式启动开发板。 测试说明：DSP端通过TFTP服务器加载FPGA所需的.bit文件，并在DSP端执行命令进行测试。 （1） 测试步骤  部署TFTP服务器 打开TFTP服务器，路径："光盘资料/Demo/Hostapp/tftpd32.exe"，Current Directory选择.bit文件所在路径（非中文），Server interfaces选择电脑终端的IP地址，如下图所示：  启动网络支持 在串口调试终端执行ndkdhcp命令启动网络支持。  通过TFPT加载FPGA镜像 在串口调试终端执行命令加载FPGA镜像，命令格式如下： fpgaprogtftp 以I2C镜像为例： fpgaprogtftp192.168.0.135i2c_test.bit 可以在tftpd服务器端看到文件传输进度，文件传输完成后开始编程FPGA，如下图所示： 编程完成后会提示编程结果，如下图所示：  DSP端执行测试命令 在串口调试终端执行命令测试FPGA镜像，以I2C为例，执行以下命令： fpgai2c 以下测试DSP与FPGA通过I2C、EMIF、SRIO以及文件系统方式通信，FPGA镜像可在FPGA端光盘资料Demo中获取。 （2） DSP与FPGA I2C通信测试 按照上述测试步骤加载I2C镜像，如下图所示： （3） DSP与FPGA SRIO通信测试 执行以下命令进行SRIO通信测试： fpgaprogtftp192.168.0.135srio_dsp_2x.bit //IP以实际电脑终端IP为准 fpgasrio （4） DSP与FPGA EMIF16通信测试 执行以下命令进行EMIF16通信测试： fpgaprogtftp192.168.0.135emifa_top.bit fpgaemif