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XQ6657Z35-EVM评估板 是基于 TI 双 核 DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的 多核异构平台 ，由核心板与底板 架构 组成。 SOM-XQ6657Z35核心板框图 TMS320C6657 Audio设计 评估板 XQ6657Z35-EVM ， 音频输入输出设计， 其引脚定义如下图： （ TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片） 音频接口截图 XQ6657Z35-EVM音频电路参考 XQ6657Z35-EVM侧视图