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2010-12-1 12:48
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1 设计前的准备工作 1.1 规划好各种电容值,电阻值,电感值,磁珠,二极管的封装 1.1.1 陶瓷电容,统一命名为 C… 0.1Uf, 0.01Uf, 0.001uF 的建议用 C0402 封装,这样 Layout 时,才能尽可能的把去耦电容放到 BGA 的底下,减少引线电感 1uF 以下的不常见电容用 C 0603 (如 560pF , 27pF , 10pF 等) 2.2uF-10uF 的建议 用 C 0805 1.1.2 极性电容 *_P 使用极性电容时,要考虑耐压值,比如同为 100UF ,封装不同,耐压值就不同 47uF 以上 建议 用 C3528_P 的 22uF-47uF 的用 C 1206_P 1.1.3 电阻,统一命名为 R…. 0ohm,22ohm,33ohm,10K,20k,2k 等用量比较大的,建议用 R0402 ,以减小 PCB 板的使用面积 其它阻值的电阻,包括精密电阻封装建议用 R0603 功率电阻,要考虑耐功率大小 1.1.4 电感,统一命名为 L… 选定电感的封装的时候,一定要做市场实地调查,同时要考虑电感要承受的电流大小。建议先评估好电流大小之后,再根据电流的大小去市场上购买电感,然后再回来做封装。 1.1.5 磁珠,统一命名为 L… 1.1.6 LED 灯,统一命名为 LED… 1.2 规划各芯片的封装,封装名( footprint ) 库( footprint )可以先不做,但是封装名( footprint )要先定义出名字 1.3 设计 Symbol 从芯片供应商的官方网站上找 symbol ,或者借助 Capture 的 Internet Component Assistant(ICA) 进行检索,如果再找不到就只能自己做 symbol 了,方法还是建议用把芯片手册中的 PIN number 和 PIN name 复制,粘贴,整理到 excel 中,然后复制到 Allegro PCB Librarian part developer 中,制作完毕之后再转成 Capture 的格式。 2 Review 原理图时的注意事项 1. 不能完全相信公版的设计,比如 TI 某开发板供应商提供了一款 DSP 的原理图,但是该 DSP 的原理图的核心芯片的封装和 TI 现在产品库里面的却不相同,原因就是该开发板供应商当时设计时用的是 TI 的样片,而该样片和后来 release 的产品的封装不同。 2. 注意逻辑电平的匹配, USB 的输出是 5V 的, USB 模块相关芯片的逻辑电平有可能是 5V ,此时其它模块芯片的 3.3V 控制信号就可能需要进行电平转换后,才能与其相连。 3. ** 板模式设计时 ,地和电源的引脚不能太少,这样能保证电流的供应 4. 电源,地的命名是否采用全局信号名,如果用的不是全局信号名,那么不同页间的电源,地网络是不会连在一起的 5. 电源和地的命名要注意 check ,可以用 Property Editor 的 Globals 进行检查。如果原理图是继承了很多版本的参考设计,在复制粘贴的过程中,往往会出现一些孤立电源网络点,或者命名不统一的网络。 6. 用 Annotate 生成 页间连接符 ,注意页码符号,一定要在相应的页找到该网络名,避免孤立网络的出现 (对于总线,总线中的一根信号线和别的页连了,但是其它信号线没有,这时候,这个总线也是有页间连接符的,这时不易察觉出问题) 。 7. 检查每个器件的引脚,确定其是否相连,因为有时候可能画的线靠得很近却没有相连在一起。 8. 检查信号线的特别是数据总线和地址总线的顺序是否正确,比如可能应该是 1 …… 15 对应 1 …… 15 的,却写成了 1 …… 15 对应 15 …… 1 。 9. 用网络名的方式来连接两引脚时,注意命名的统一,比如 PROM 那边的有个网络名叫做 D0 (阿拉伯数字 0 ), FPGA 这边有个网络名叫做 DO (大写英文字母 O ),他们本来是应该连在一起的,但是由于网络名不一样,所以结果生成的网表中,这两个引脚就没有连在一起。所以对于采用网络名来连接引脚时,建议用复制粘贴的方式。 10. 进行 PCB layout 前,一定要导出 bom ,对电阻电容的封装重新审定一下,有时会发现同一容值的电容却采用不同的封装,这会给采购和焊接增加不必要的开销。 原理图设计最重要的是方案设计的思想,该注意的事项也远不只上述 10 点,上面只是起一个抛砖引玉的作用,原理图设计最重要的还是细心。