标签: 喷锡工艺

相信在各个 PCB 样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金 OSP 等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，那么他们两者间有什么区别呢 ? 一、 首先最基本的， 无铅锡的铅含量不超过 0.5 ，有铅锡的铅含量达到 37 。因此在环保属性上，无铅喷锡属于环保类工艺，有铅不属于。 二、 从表面看，有铅喷锡会比较亮，而无铅喷锡的比较暗淡。 三、 熔点差异：无铅的熔点在 218 度左右；锡炉温度需控制在 280-300 度；过波峰焊温度需控制在 260 度左右；过回流焊温度在 260-270 度左右。有铅的 熔点 183 度左右；锡炉温度需控制在 245-260 度；过波峰焊温度需控制在 250 度左右；过回流焊温度在 245-255 度左右。 四、 由于熔点的关系，两者可焊性也不同，总体是无铅＞有铅，有铅工艺牢固性相对较差，焊接时容易出现虚焊，但是由于温度相对较低，对电子产品损坏更小。 　 五、 铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用 。 六、 至于大家最关注的成本问题，无铅工艺中， 无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，因此无铅工艺的板子在最后的价格上会更高。 捷配PCB致力于单双面板极速免费打样，服务工程师研发。具备多层板打样能力。工业互联网4.0+无极大数据中心，助力PCB工厂产生持续订单，生产管理精细化。