原创 PCB打样中，有铅与无铅的区分？

 相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金OSP等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，那么他们两者间有什么区别呢?

一、首先最基本的，无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。因此在环保属性上，无铅喷锡属于环保类工艺，有铅不属于。

二、从表面看，有铅喷锡会比较亮，而无铅喷锡的比较暗淡。

三、熔点差异：无铅的熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。有铅的熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。

四、由于熔点的关系，两者可焊性也不同，总体是无铅＞有铅，有铅工艺牢固性相对较差，焊接时容易出现虚焊，但是由于温度相对较低，对电子产品损坏更小。　

五、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用。

六、至于大家最关注的成本问题，无铅工艺中，  无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，因此无铅工艺的板子在最后的价格上会更高。

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