原创 PCB表面处理工艺之OSP的优缺点?

2022-8-11 14:10 2777 8 8 分类: PCB

PCB表面处理工艺分为多种类型,OSP也是一种抗氧化的工艺。由于纯铜暴露在空气中易被氧化,因此在电路板外层需要一层保护膜,而这个时候进行OSP工艺就能够很好的对电路板进行保护,并且符合ROHS要求,也具备环保性。那么如此优秀OSP工艺,他的优缺点是什么呢?

 

首先说说优点,OSP几乎具有裸铜板焊接的所有优点,成本低,焊接强度高,可焊性好,表面平整,适合做表面处理,易于重工。由于是以化学的方式覆盖一层有机膜,而非金属,所以比喷锡便宜,常用于电脑主板。

 

然后来说说他的缺点:

OSP本身是没有颜色的,因此检查起来比较困难,很难辨别是否经过OSP处理。OSP本身绝缘,会影响电气测试。热稳定性差,经过高温过炉后就不再具有防氧化保护性,如果使用于二次回流焊的话,需要在一定时间内完成,由于工艺时间短,必须要在首次焊接后的24小时内完成后续焊接。OSP并不耐腐蚀,如果存放时间超过3个月,那就必须重新进行表面处理。其次,OSP不适合线焊,印刷要求高,不易清洗,波峰焊接孔的透锡性较差。这些都是影响OSP工艺使用的一些缺点。

 

以上就是PCB表面处理工艺OSP的优缺点了,各位小伙伴在选择捷配PCB板打样的时候可以根据自己的需求进行选择~咱们一直提供有铅、无铅、OSP的工艺选择哦~

作者: 捷配科技, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3958324.html

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