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捷配科技
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致力于打造电子产业的协同制造超级工厂。详情访问主页网址:https://www.jiepei.com
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PCB论市场
(4)
最新评论
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可以写一写技巧的东西,可能需要的人更多
curton
评论博文
2024-12-3
怎么才能做到,休息时间还能持续学习? ...
我还是比较支持技术人员当大领导的
curton
评论博文
2024-12-3
谈谈我从“技术”到“职能管理”再回到“技 ...
点赞,你的思考就是大家的思考。
curton
评论博文
2024-12-3
翻译了一篇文章,看看我们将如何应对人口下 ...
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基于TRIZ理论探索消防机器人的创新之 ...
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首页
捷配科技
2022-8-23 10:42
原创
置顶
美国断供EDA这件事,可以给我们带来什么启示?
前几日,美国断供 EDA 的消息在各个新闻网站掀起了不小的波澜,由此所引发出的相关讨论也非常多,同时也有许多不同的观点,一方表示美国此次断供 EDA 的 ...
1895
16
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6
EDA
PCB市场
捷配科技
2022-8-17 15:11
原创
置顶
HDI的过去,现在与将来?—电子随谈
关键词:HDI概述 HDI 发展演变 HDI 生产难点 如果把一整个电子产业比作浩瀚的宇宙,那些智能电子 ...
1622
9
0
9
HDI
PCB
捷配科技
2022-8-11 14:10
原创
置顶
PCB表面处理工艺之OSP的优缺点?
PCB 表面处理工艺分为多种类型, OSP 也是一种抗氧化的工艺。由于纯铜暴露在空气中易被氧化,因此在电路板外层需要一层保护膜,而这个时候进行 OSP 工艺 ...
3152
8
0
8
捷配科技
2022-8-8 11:41
置顶
PCB打样中,有铅与无铅的区分?
相信在各个 PCB 样板厂打过板子的都知道,现在常见的打样工艺有多种多样,主要包括了喷锡,沉金、镀金 OSP 等,而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无 ...
2630
15
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7
PCB打样
喷锡工艺
捷配科技
2022-7-29 09:46
置顶
PCB厂甩铜常见的原因,捷配和你说一说
PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,受一些一i尿素影响,那么PCB厂甩铜常见的原因有以下几种: 一、 PCB厂制程因素: 1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电 ...
1840
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3
5
PCB
制造工艺
捷配科技
2022-7-27 13:44
置顶
简单四步,教你修复PCB线路板走线损坏
第一步:用刀片将损坏部分割开,用镊子将损坏部分去除 第二步:给需要焊接部分涂上助焊剂并镀锡 第三步:用胶带辅助固定调整至想要的 ...
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0
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PCB线路板
硬件工程师
捷配科技
2022-7-22 13:56
置顶
40°高温记得防暑!你不得不看的10种PCB散热方法
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设 ...
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9
6
8
PCB
捷配科技
2022-7-18 11:49
原创
置顶
PCB质量标准如何界定?
PCB板子最低档的板子是94HB板,是一种普通纸板,不防火,模冲孔,不能做电源板。认准商标是最重要的。 除了这种普通纸板,还有其他符合94v0标准的产品,94v0指 ...
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9
6
8
PCB质量标准
捷配科技
2022-7-14 13:33
原创
置顶
SMT?一个优质的SMT生产条件是怎样的?
一个优质的 SMT生产条件包括完整高精度的生产线,标准化车间。 以捷配为例, SMT的生产是在洁净车间内完成的,整车间拥有干净整洁且完全静电防护, ...
1627
9
2
4
SMT生产制造
捷配科技
2022-7-11 09:13
原创
置顶
浅谈铝基板优缺点,如何选择铝基板打样?
想必各位工程师伙伴都知道,我们常见的所使用的PCB板以在绝缘板材表面单面或双面覆铜,作为PCB的具体表现形式,铝基板通常采用单面覆铜,绝缘层做的很薄,再在 ...
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2
5
PCB
铝基板打样
捷配科技
2022-6-29 09:59
原创
置顶
捷配科技入选2022杭州准独角兽企业榜单
2022年6月27日,在第六届万物生长大会上,杭州市创业投资协会联合「微链」发布了《2022杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。 捷配科技入选2022杭州准独角兽企业 ...
1094
9
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2
捷配
PCB
独角兽
捷配科技
2022-6-23 13:43
原创
置顶
PCB板线路与阻焊工艺细分
大家都知道,在PCB板印制过程中,线路与阻焊工艺作为重要的一环,为板子拥有一层“漂亮的外衣”贡献卓越!那么阻焊工艺又是如何细分的? 因为 线路板 通常用的 ...
2021
7
3
5
捷配科技
2023-6-1 11:29
原创
一文搞懂FPC系列——FPC生产工艺全流程详解看这边!
FPC单双面板的生产流程如下: 单面板:开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→表面处理→ 电测 → 装配 ...
7625
17
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