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  • 热度 2
    2023-10-13 10:28
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    随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。 埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性,压合的方法也尤为重要,本文主要介绍HDI(盲、埋孔)板的压合工艺问题。 机械盲孔板压合 压合是利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法,其步骤如下: 第一步,开2张芯板的板料; 第二步,钻1-2层盲孔; 第三步,保护第一层,做第二层线路; 第四步,压第三层铜箔; 第五步,钻1-3层盲孔; 第六步,保护第一层,做第三层线路; 第七步,压底层的单面板。 肯定有人问为什么底层不能直接压铜箔,而是压单面板呢?因为板叠层厚度不均匀,如果一张芯板在同一面压合2次会导致板翘。而用此压合方法,有效改善了盲、埋孔板热压过程,出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。 多层板压合工艺 对于6层及以上层数板,必须对两个内层或多个内层板进行预定位,使不同层的孔及线路有良好的对位关系。 柳钉定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有柳钉的模板上,再用冲钉器冲压柳钉使其定位。 焊点定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有定位的模板上,再通过加热几个固定点,利用半固化片受热融化凝固定位。 可以参考下图:4层板压合工序的叠层顺序 压合前需预补偿 高多层板HDI压合,层数越多压合公差越大,根据盲、埋孔的结构,部分板子需要两三次压合甚至更多,压合容易层偏,所以需要在做内层前,先把偏差的涨缩系数预算好,预先做好补偿,避免偏差太大导致压合后无法生产。 多层板涨缩检测方法的特征在于:通过前期压合后,生产板确定涨缩系数;通过涨缩系数,修改涨缩钻带及内层光绘文件;根据涨缩钻带,将对应的生产板钻孔处理。这样可以有效减少压合板涨缩测量流程,并提高钻孔生产效率,可快速转至下工序生产。 推荐使用 华秋DFM软件 ,支持HDI(盲、埋孔)多次层压前预补偿,且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准,其PCB裸板分析功能,包括 19大项52小项检查 ,PCBA装配分析功能,包括 10大项234小项分析 。 还可结合PCB板的实际情况,来进行物理参数的设定,尽量增加PCB生产的工艺窗口,采用最成熟的加工工艺和参数,降低加工难度,提高成品率, 减少后期PCB制作的成本和周期 。
  • 热度 6
    2023-1-31 10:13
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    一、什么是RCC? RCC是Resin Coated Copper,中文翻译叫做,"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮",主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造,生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括钻孔工作之外,也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀,药液的置换难度比较高,因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求,恰好RCC能够提供制作的这些特性需求,因此被采用。 二、RCC最新技术有哪些进展? BUM 技术的高速发展及越来越广泛的应用,推动了RCC技术的发展提高,RCC技术新发展表现在下面几个方面。 1. 市面上RCC传统的红外激光缺点 目前市面上用的CO2,大多是红外激光,它的波长为9.6um。由于金属铜对红外光波的吸收是很低的,因此铜的红外热效应不理想,同时金属铜的熔点很高,使CO2红外激光几乎不能够像对付有机树脂材料那样烧蚀RC的铜箔。 2. 常规工艺RCC积层法 常规工艺在 RCC积层之后,激光蚀孔之前,需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序,即需要按传统的图像转移技术,通过贴感光抗蚀干膜或涂覆液态感光抗蚀油墨,通过爆光、显影、蚀刻形成表面微盲孔的对位窗口,然后才能用CO2。激光进行钻孔。这种方式不但使工艺复杂化,而且存在微盲孔的对位准确度问题,对RCC树脂层厚度敏感,造成100um 以下微孔合格率下降。这样不利于BUM进一步实现高密度化。 3. 最新RCC铜箔越来越薄 为了避免Conformal Window问题,需要RCC使用比常规铜箔(12)更薄的铜箔,并且利用铜箔随着表面粗化度的增加对红外激光的吸收迅速增大的特点,才能实现CO,红外激光对RCC铜箔的直接钻孔,从而可以简化BUM工艺并大大提高生产效率。因此,RCC产品技术向着越来越薄的铜箔应用发展,国外先进水平已经实现5um,甚至3um铜箔的RCC产品化,为了加强保护,这种极薄的铜箔都需要使用可剥离的载体箔。 三、激光成孔技术的发展 为了促进BUM更快更普遍的应用,需要进一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/价格比。激光钻孔占BUM总产品成本的很大比例,因此,为了降低激光钻孔的成本,无论是C02,红外缴光技术,还是 YAG UV激光技术都一直向着更高的钻孔速度,更高的钻孔稳定性和可靠性方向发展。 四、RCC产品的系列化、高性能化、绿色环保化 1. RCC产品的系列化 围绕着以环氧树脂为主的RCC产品的系列发展表现为树脂向高玻璃化温度(TG170℃以上),低吸水率,低介电常数和低介质损耗和高可靠性方向发展。由于环氧树脂全面的综合性能和突出的工艺特点,使环氧树脂的不断高性能化成为RCC发展的一个主要方向。 2. RCC产品树脂的高性能化 为了适应电子封装技术对封装基板高耐热性、高尺寸稳定性和高可靠性要求,RCC新树脂体系向高性能的 树脂、氰酸酯树脂等方向发展。 总结: 今后的RCC的铜箔会越来越薄,那么激光成孔技术也会越来越先进,以及后面所使用的材料会偏向于环保。
  • 热度 8
    2023-1-10 11:30
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    1、目的: 为便于设计、压板制程之生产管理,而订立此准则,以利设计课设计参考之用。 2、适用范围: 适用于DI-FUNCTION 及TETRA FUNCTION NORMAL Tg、Tg150 及Hi-Tg 材料所有HDI板设计,如有特殊设计需与制程工程师进行讨论。 3、定义: 压合设计:针对客户对产品的要求,对压合制程的叠板结构进行最佳化排列组合。 4、内容说明: 4.1 板厚之设计: 4.1.1 Prepreg之选择: 1) 各厂家不同类型PP压合介电层厚度值见每月制程实际测试发文。 2) 各厂家PP实际压合厚度测试每半年测试一次,最新发文如与上次发文介电层厚度差异大于0.3mil时,应与制程工程师讨论是否需重新修订之前料号之叠板结构。 4.1.2 Prepreg之选择考虑之优先级如下: 1) 介电层厚度符合客户规格或依照客户指定型号。 2) 板厚符合Spec要求及满足阻抗设计要求。 3) 在客户同意的原则下,优先使用单张Prepreg。 4) 单价低。 5) 单一介电层,最多只能用3张 Prepreg(7628 不可使用4张(含)以上),金手指产品夹层PP不可以超过3张,否则使用无铜箔内层板替代(若Tg150或Hi-Tg材料需使用无铜箔内层板时则须以基板蚀刻铜后替代无箔内层板)。 6) 树脂含量、填充性满足设计需求。 4.1.3板厚之计算: 4.1.3.1 介电层厚度设计需考虑残铜率之影响,残铜率计算依内层之铜厚及铜面积分布而定。 4.1.3.2 介电层厚度设计值(如下图). 1) 对外层:Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板铜厚A*(1-残铜率A)。 2) 对内层:Prepreg压合厚度=100%残铜压合厚度-基板B铜厚*(1-残铜率B)-基板C铜厚*(1-残铜率C) 4.1.3.3 合板厚设计值=各介层总厚度设计值+各层基板厚度+各层铜厚-0.2mil*内层层数。 4.1.3.4 残铜率设计依照设计后的CAM数据实际扫描的残铜面积除以TOTAL的面积得出。 4.1.3.5 压板板厚规格:(单位: mil) 1) 客户规格为+/-3 mil之板厚要求者,不可使用7628材料。 2) 压板板厚上下限如超越两种板厚范围,以各自板厚范围定上下限。 3) Thin core厚度规格:使用进料规格,若客户有介电层规格要求,设计时须依客户介电层规格选择,以进料平均值当理论值。 4.1.3.6 金手指料号板厚设计: 1) 针对新料号板厚设计,设计课向客户确认是否可在金手指区域铺铜,若客户不同意,则依照下列方式设计:金手指板板厚设计成品板以成型板成型区板厚(中值)+成品板厚(中值)*5%,公差:±1mil。 2) 若无法同时满足金手指区域与成型区内非金手指区板厚规格,则须提出与客户确认板厚事宜。 3) 若客户不同意建议事宜,则须需召开APQP会议讨论。 4.2 迭板之组合: 4.2.1 单层迭板单一种Prepreg组合限制(不与其它种Prepreg混用)其正常组合如下: 4.2.1.1 与Prepreg接触之thin core铜厚≤10Z: 注:如因客户需求内夹层必须使用到1080单张时需通知制工人员商讨。 1) 7628(RC 43%)为low Resin Prepreg,只能接触铜皮≤0.5 Oz,会有SurfaceRoughness之顾虑,如接触之铜皮为1.0 Oz,可使用2~3张,其它种Prepreg属High Resin,无需考虑接触之铜皮。 2) 1080或1078(RC 61%)总树脂量较少,当接触铜厚=0.5~1.0mil时,其残铜率必须 大于50%方可使用;当接触铜厚=1.0~1.4mil时,其残铜率必须大于70%方可使用;当接触铜厚=1.4~1.8mil时,其残铜率必须大于80%方可使用;否则必须换更高胶含量型号PP。 3) 无卤素及HITG料号108061%PP设计原则: 内层面铜为电镀铜或10Z铜厚的无卤素及HITG料号不允许使用单张胶含量为108061%的PP或低于108061%含胶量及规格的PP设计。 4.2.1.2 与Prepreg接触之thin core 铜厚在1.0~2.00Z之间: 1) 若1.0~2.00Z铜膜较厚,使用单张Prepreg会有树脂填充不足之顾虑,不要使用单张。 2) 7628(RC43%)属low Resin P/P,不要填充≥1.5mil铜膜之板子。 4.2.2 PP厚度计算: 1) 通过以上板厚设计及迭板组合设计后,必须Review 所有多层板次外层介层厚度,且理论计算厚度不可小于该叠构PP类型。 2) PP参考厚度表: 3) 计算后的压合厚度若等于或大于以上表中"参考厚度"值则可依正常系统设计作业。 4) 计算后的压合厚度若介于以上表中“纤维厚度"值与“参考厚度"值之间时,且因设计需要必须制作时需召开APQP会议讨论。 5) 计算后的压合厚度若小于以上表中“纤维厚度"值则绝不可以设计制作。 6) 若二压板次外层使用1080 61%,通过计算后之介层厚为2.3mil,对应PP各类型参考厚度表为2.4mil,则此迭构不符合设计需求,须更换含胶量较高的或其它型号PP。 4.2.3 Prepreg混合使用限制: 4.2.3.1 Prepreg混合使用,张数最多4张。 4.2.3.2 Prepreg混合使用,如为三张结构,须至少含有1张7628或一张1080。4.2.3.3叠板之原则,须以“对称方式"及“经对经"、“纬对纬"之组合方式为先。 4.2.3.4 内层铜膜为1.5Oz或2.0 Oz,接触铜膜之Prepreg禁止使用7628(RC 43%),应将High Resin content Prepreg 叠入内侧,否则应将low Resin content 之 Prepreg迭于外侧。 1) High Resin content:1080,2116,1506,7628(RC 48%),7628(RC 50%)。 2) Low Resin content:7628(RC 43%) 。 4.2.3.5 接触外层铜皮之Prepreg,禁止使用7628(RC 43%) (有 Surface Roughness 之 顾虑),应将 High Resin content Prepreg 置于外侧接触铜皮。 4.2.3.6 两张High R/C+一张Low R/C之LAY-Up 为: 4.2.3.7 两张Low R/C+一张High R/C之组合方式: 4.2.4 单张Prepreg,限制在1.0 Oz铜膜(含)以下,且非军方板。 4.2.5 单一介电层厚度使用3张Prepreg,仍无法达到所需厚度,则需加”无铜箔内层板”来作业,以增加厚度,其压板作业方式视同六层以上料号(实际为4LAYER板,俗称假6LAYER)。 4.2.6 无铜箔基板PIN孔大小设计为3.4mm,铆钉孔大小设计为4.0mm 4.2.7 在使用内夹层Prepreg,所接触两边thin core铜厚不同时,使用Prepreg须以较厚铜膜考虑。 4.3 上Eyelet时机:4.3.1 上 Eyelet时机: 1) 五层板以上作业,一律需上Eyelet。 2) 四层板若加空core时,需视同五层板以上之作业方式。 4.4 埋孔板压合PP填胶之设计: 4.4.1 使用压合PP胶进行填胶的板子厚度需<16mil。 4.4.2 当孔密集度每3inch*5inch小于5000个孔,且孔径小于0.35mm使用PP填胶方式制作。 4.5 压合非铆合板1/3oZ铜箔设计原则: 4.5.1 适用类型:压合非铆合板1/2oZ铜箔压合后需减铜料号。 4.5.2 STRIP 折断边四边均有封闭型铜条设计的料号:直接以1/30Z铜箔设计制作,取消减铜流程;空旷区朝同一方向排版以便压合预叠或叠板正反排版作业。 4.5.3 STRIP 折断边四边无封闭型铜条之料号:需满足以下条件则以1/30Z铜箔设计制作并取消减铜流程: 1) 单PCS残铜率大于或等于75%。 2) 单PcS 空旷区小于500*500(mil)。 4.6 无铅喷锡流程料号材料选用原则:必须选用HI-TG及TG150加 Filler材料制作。
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    2022-8-17 15:11
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    HDI的过去,现在与将来?—电子随谈
    关键词:HDI概述 HDI 发展演变 HDI 生产难点 如果把一整个电子产业比作浩瀚的宇宙,那些智能电子设备就像宇宙中闪耀的星光,当你以“上帝”的视角手持放大镜去观察时,这些闪烁的星光点点其实都是一个个由精密的“自然规律”所“设计”好的复杂星球,他们就像构成电子产品的重要部件,PCB板。 随着电子产业逐步前进,伴随PCB技术的发展,更高的需求与市场的出现,HDI就像篮球赛下半场的核心主力一般王者降临。 HDI是什么? HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产 印刷电路板 的一种(技术), 使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 起初,我并不叫“HDI” 昨天查了查相关资料,在HDI出现之前的PCB板,使用的是机械钻刀钻孔,随着钻孔工艺的要求越来越细,出于成本考虑,需要寻找新技术进行替代。 1994年,由美国PCB业组成的合作性社团ITRI(Interconnection Technology Research Institute)在9月展开了高密度电路板的制作研究,称为October Project。 先后利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2(1996.6),以非机钻方式进行微型盲孔的制作;如雷射烧孔(Laser Ablation)感光成孔(Photo-Via),电浆蚀孔(Plasma Etching)以及硷液蚀孔等做法。 (其实可以看出,激光技术的出现使得PCB制作打破了钻孔直径的限制,助推了HDI的诞生) 直至1997.7.15出版了October Project Phase I Round 2的Report,正式开启了【高密度互联HDI线路板】的新时代! 有趣的是,人们往往会对新事物的区分感到困惑。一开始欧美将这类产品叫做SBU,而在日本,被称为MVP,因为他们的孔结构比以往的都要小很多,不过最后,还是由美国IPC电路板协会对其进行统一名称,叫做“HDI”。 面向HDI,我们面临着什么? 当我们把目光转向现在,HDI的层数变得越来越多,一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI以及Anylayer HDI。Anylayer HDI....(如果你是刚入门的工程师,一定很容易看晕)本身市场需求的更新,促进了技术进步的演变,目前HDI板主要应用于手机、电脑、汽车电子、军工类.... 据统计,2018年全球HDI(含SLP)的市场规模为92.22亿美元,预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43% 在5G背景下,整体消费电子的发展趋势在向高智能化、轻薄化以及可便携靠拢。 正如HDI发展的螺旋式上升及波浪式前进,传统工厂也需要逐步转型,但是以生产端来说,需要解决的难点还有很多,如层间对准度、内层线路制作难度、压合制作难度、钻孔制作难度,不仅要求生产厂家配备超高精度的设备,各个环节也要有专业工程师,技术门槛很高,还要有严格的生产管控......等等 难点存在,既是用来解决的,未来面对更大的市场,会有越来越多的厂商进行HDI板的生产布局,更多的挑战与竞争随之而来。 但是,这和抱有期待并不冲突。我们在生产端,做有生产力,技术力的厂商,完善设备产线,加强人才的技术力,提高生产的管控力。 我们一直怀着让产业更高效,让生活更美好的理想向前,正如我们一直怀着对探索宇宙的向往一样,不是吗? 本文相关内容资料部分源自网络
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    2015-4-16 16:13
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    摘  要: 爆板是PCB 一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因复杂多样,在电子产品的无铅化焊接工艺中,随着焊接温度的提高和焊接时间的延长,在热量增加的情况下,PCB 爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB 设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结,并提出简单可行的解决方案。    一、前言   随着欧盟RoHs 法令的实施,组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代,电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37 锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni 等无铅焊料替代,其熔点由183℃剧升到217℃以上, 回流焊接温度由220℃升高到250℃,且焊接时间延长20 秒以上,焊接热量的剧增给电路板、电子元器件等的耐热性能提出了更高的要求,在焊接的过程中,爆板(Delamination )是电路板最常见的可靠性缺陷之一。本文通过理论分析和务实做法试从PCB 设计、材料选择、加工过程等方面对爆板进行归纳总结,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。   二、爆板的成因及解决方案   造成PCB 焊接过程爆板的成因众多复杂,我们从PCB 设计、材料选择、焊接曲线、加工过程(包括棕/黑化、压板、烤板、钻铣成型、阻焊退洗、及过程吸湿管理等)等四方面对其爆板现象、形成原因和解决方案进行归纳总结。   (一)材料耐热性能不足型爆板   1.成因分析    (1) 上述两个爆板案例主要发生在高层板结构中,爆板的位置相对比较固定。爆板的主要位置发生在BGAPitch 间距较小及BGA 密集区域位置。   (2) 无铅焊接的Profile 峰值温度较传统锡铅焊接平均高出34℃(锡铅焊料熔点为183℃,而无铅焊料熔点最低为217℃),对材料的耐热性提出更高要求。锡铅焊料在Reflow 时的峰温平均为225℃,波焊峰温平均为250℃,而无铅焊料的Reflow 峰温需提高到245℃,喷锡及波焊温度需提高到270℃,且Reflow 的平均操作时间延长20s 以上,焊接热量的剧增,对PCB 板的损伤加剧。   (3) Z-CTE 膨胀太大,在高温焊接受条件下,Z 轴膨胀过大导致爆板。   2.解决方案   为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战,IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求,要求Tg≥150℃(玻璃化转变温度)、Td≥325℃(热裂解温度)、Z-CTE≤3.5%(50—260℃)和T288≥5min。因此,建议在耐无铅工艺的材料选择时应优先选择满足上述要求的材料,同时在配方方面建议优先选择有填料(Filler)和酚醛(PN)硬化的材料。   (二)设计不良型爆板   设计不良造成的爆板主要有三种类型:   1.叠板结构不合适,内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明,半固化片的胶含量应足够,特别是低树脂含量的7628PP,使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层厚度应大于等于0.25mil;   备注:奶油层厚度=(PP 总厚度-填胶厚度-玻璃布厚度)/2   2.内层板阻流块设计不合适,常见的阻流块设计有三种:铜条结构、“城墙”结构和圆形Pad 设计(如下图),设计时应根据实际情况试验确定;     3.孔设计和编号孔设计不良。板边过多的工具孔设计(工具孔一般为3.2mm)在压合时不能被充分填胶而导致空洞,后工序易藏药水而导致爆板。另外, 编号孔也存在同样的影响。因此,建议在设备购买时应选用一致的对位系统,以减少板边的Tooling 孔数量。   (三)加工过程控制不良型爆板   1.棕黑化不良型爆板   (1)成因分析   棕化的反应机理是:2Cu+H2S04+H 202+nR1+nR2→CuSO4+2H20+Cu(R1+R2)   在棕化槽内,由于H2O2 的微蚀作用,使基体铜表面立即沉积上一层簿薄有机金属膜。增加PP 与铜面的结合力。此类分层的主要原因是棕化面的微观粗糙度不良,压合后测试结合力差而导致爆板。另一方面,棕化膜的耐热性不足者,在多次压合(如2+N+2结构HDI 板)产品中常发生内层一次压界面处分层。   (2)改善建议   良好的维护保养和稳定的药水控制,是解决此类爆板的关键,应尽量避免药水换槽时不彻底(常见的做法是排一部分保留一份)或不按时更换药水。其次棕化水质的氯离子控制也很重要,过高的氯离子会严重影响棕化效果。另一方面在药水供应商选择时,需评估棕化的耐热性能,取多次压合的样板进行测试评估。   2.压板不良型爆板   压板不良型爆板是负责压板工程师最熟悉的一种类型,压板工序造成爆板的原因很多。这里只对固化不足型缺陷进行分析。   (1)原因分析   压合固化不良型爆板一般不容易被怀疑,压合程式一旦设定好,就很少去更改了,但在最初程式设定时因为试验条件的不同,评估好的程序有时却出现问题。我们对失效的PCBA 进行△Tg 测试发现,当△Tg 值大于3℃时即存在较高的爆板风险。以下是失效PCBA 的△Tg 测试值: 样品 测试条件 Tg1 Tg2 △Tg 参考值 PCBA A 态 138.95 144.21 5.26 △Tg≥3℃     (2)改善措施   压合是PCB 制造的最重点工序之一,压合过程的管理,定期的料温测试和△Tg 测试是必须的。或者适当延长压板周期,确保板子充分固化。另外建议程式设定时采取高温卸压,释放板子在高温高压固化时产生的内应力。   3.钻铣不良型爆板   钻铣不良型爆板常发生在密集孔区和板边位置,其成因主要是钻铣加工过程中的机械应力影响。实践中解决这类问题的方法主要有:   (1)在BGA 等密集孔区,钻孔时除参数应优化外,最好能够采取跳钻;   (2)钻孔后的烘板处理对预防爆板有一定的帮助;   (3)发生在板边的爆板一般与成型铣板有关,应控制铣刀的寿命和叠板块数。     (4)高TG、无卤素在钻大孔径时出现的爆孔一定跟上下刀速、转速有关!     4. 棕化耐高温性差(压机程式设定不良)导致的爆板    在随着材料的应用中,制程改善和耐高温性要求材料的Tg不断提高,固化时间的延长和固化点温度的提高对棕化的耐高温性提出了挑战,普通的材料固化温度要求在170℃左右,也就是说我们的实际压板料温必须保证在170℃以上保证20-30min,那么最高温度也就一般控制在185℃以下,这时的棕化层颜色比较正常,棕化层完好无损,自然棕化层与半固化片的结合力也就达到理想的状态。反之则棕化层颜色变红、脱落,棕化层与半固化片的结合力破坏,导致分层!     针对无卤、HTG材料固化温度的提高,以及固化时间的延长,要求实际压板料温必须保证在185℃以上保证60-90min,那么最高温度也就会随着时间的延长而增高,一般的棕化药水耐高温连接点在195-200℃之间,所以我们的压板料温在程式设定的时候就必须考虑最高温度及压板的时间,既要保证材料充分固化,又要保证棕化层在高温下不被侵蚀。     改善方案:定期测试料温,根据天气的变化,热煤油的导热性能而调节程式!     5. 烤板过度型爆板     线路板生产过程中很多工序都涉及到烤板,一是为了加强固化,而是为了赶走水气,一般的烤板温度设定都较板材的Tg值高出5℃左右,时间则要根据实际情况而定,如果是加强固化,则长点;赶走水气,则相应短点。      如果温度设定超出板材Tg值很多(20℃以上),则很容易导致板材炭化,棕化层变色。eg:普通tg的板件,本应用150℃烘烤4小时,如果设定170℃烘烤4小时,则一定会发生板材炭化型爆板;Htg板件,本应用175℃烘烤5小时,如果设定175℃烘烤8小时,则板材也会发生炭化,棕化层变色,导致分层。     6. 腐蚀型爆板      线路板基材、半固化片等很多材料都是由“胶”组成的,那么使用强酸(CP浓硫酸)可以对胶迹进行去除!直接从表层 渗入里面进行除胶渣!使用强碱浸泡可以使基材松透,这就是平时我们在退洗阻焊时浸泡时间过长导致基材出现织纹显露的原因!    7.过程吸湿型爆板   过程吸湿管理是PCB 制造过程重点,这类爆板常发生于绝缘层中间,没有明显的缺点特征。为预防因吸湿造成的爆板,我们建议:   (1) 应选择吸水率相对低的材料;   (2) PP 储存车间与叠板车间要求有温湿度控制管理,若PP 在冷库中储存,使用前应做解冻(回温)处理;   (3) 半成品过程存放时间不能太长,特别是内层生产过程中的尾数板管理(我们的试验证明,在常温没有湿度控制的环境中,内层板存放7 天再压合,爆板的发生率就非常高);   (4) 成品板的包装不良也是PCB 吸湿爆板的重要影响因素。   三、结论   通过以上分析可以得出以下结论:影响分层爆板主要原因与PCB 设计、材料选择、加工过程、焊接Profile 等有较大的影响。从实验的结果来看,通过优化设计,选择耐热性能较好的板料,加强过程品质控制及优化焊接温度,分层爆板可以得到有效的改善。 文章来源: http://user.qzone.qq.com/406656934  
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