原创 RCC目前最近技术与今后发展

RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括钻孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此被采用。

BUM 技术的高速发展及越来越广泛的应用，推动了RCC技术的发展提高,RCC技术新发展表现在下面几个方面。

目前市面上用的CO2，大多是红外激光，它的波长为9.6um。由于金属铜对红外光波的吸收是很低的，因此铜的红外热效应不理想，同时金属铜的熔点很高，使CO2红外激光几乎不能够像对付有机树脂材料那样烧蚀RC的铜箔。

常规工艺在 RCC积层之后，激光蚀孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序，即需要按传统的图像转移技术，通过贴感光抗蚀干膜或涂覆液态感光抗蚀油墨，通过爆光、显影、蚀刻形成表面微盲孔的对位窗口，然后才能用CO2。激光进行钻孔。这种方式不但使工艺复杂化，而且存在微盲孔的对位准确度问题，对RCC树脂层厚度敏感，造成100um 以下微孔合格率下降。这样不利于BUM进一步实现高密度化。

为了避免Conformal Window问题，需要RCC使用比常规铜箔(12)更薄的铜箔，并且利用铜箔随着表面粗化度的增加对红外激光的吸收迅速增大的特点，才能实现CO，红外激光对RCC铜箔的直接钻孔，从而可以简化BUM工艺并大大提高生产效率。因此，RCC产品技术向着越来越薄的铜箔应用发展，国外先进水平已经实现5um，甚至3um铜箔的RCC产品化，为了加强保护，这种极薄的铜箔都需要使用可剥离的载体箔。

为了促进BUM更快更普遍的应用，需要进一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/价格比。激光钻孔占BUM总产品成本的很大比例，因此，为了降低激光钻孔的成本，无论是C02，红外缴光技术，还是 YAG UV激光技术都一直向着更高的钻孔速度，更高的钻孔稳定性和可靠性方向发展。

围绕着以环氧树脂为主的RCC产品的系列发展表现为树脂向高玻璃化温度(TG170℃以上)，低吸水率，低介电常数和低介质损耗和高可靠性方向发展。由于环氧树脂全面的综合性能和突出的工艺特点,使环氧树脂的不断高性能化成为RCC发展的一个主要方向。

为了适应电子封装技术对封装基板高耐热性、高尺寸稳定性和高可靠性要求,RCC新树脂体系向高性能的 树脂、氰酸酯树脂等方向发展。

总结：今后的RCC的铜箔会越来越薄，那么激光成孔技术也会越来越先进，以及后面所使用的材料会偏向于环保。