原创 HDI的过去,现在与将来?—电子随谈

2022-8-17 15:11 1196 6 6 分类: PCB

关键词:HDI概述  HDI发展演变  HDI生产难点

  

如果把一整个电子产业比作浩瀚的宇宙,那些智能电子设备就像宇宙中闪耀的星光,当你以“上帝”的视角手持放大镜去观察时,这些闪烁的星光点点其实都是一个个由精密的“自然规律”所“设计”好的复杂星球,他们就像构成电子产品的重要部件,PCB板。


随着电子产业逐步前进,伴随PCB技术的发展,更高的需求与市场的出现,HDI就像篮球赛下半场的核心主力一般王者降临。



HDI是什么?


HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。



起初,我并不叫“HDI”


昨天查了查相关资料,在HDI出现之前的PCB板,使用的是机械钻刀钻孔,随着钻孔工艺的要求越来越细,出于成本考虑,需要寻找新技术进行替代。


1994年,由美国PCB业组成的合作性社团ITRI(Interconnection Technology Research Institute)在9月展开了高密度电路板的制作研究,称为October Project。


先后利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.2(1996.6),以非机钻方式进行微型盲孔的制作;如雷射烧孔(Laser Ablation)感光成孔(Photo-Via),电浆蚀孔(Plasma Etching)以及硷液蚀孔等做法。


(其实可以看出,激光技术的出现使得PCB制作打破了钻孔直径的限制,助推了HDI的诞生)


直至1997.7.15出版了October Project Phase I Round 2的Report,正式开启了【高密度互联HDI线路板】的新时代!


有趣的是,人们往往会对新事物的区分感到困惑。一开始欧美将这类产品叫做SBU,而在日本,被称为MVP,因为他们的孔结构比以往的都要小很多,不过最后,还是由美国IPC电路板协会对其进行统一名称,叫做“HDI”。

 


面向HDI,我们面临着什么?


当我们把目光转向现在,HDI的层数变得越来越多,一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI以及Anylayer HDI。Anylayer HDI....(如果你是刚入门的工程师,一定很容易看晕)本身市场需求的更新,促进了技术进步的演变,目前HDI板主要应用于手机、电脑、汽车电子、军工类....


据统计,2018年全球HDI(含SLP)的市场规模为92.22亿美元,预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43%


在5G背景下,整体消费电子的发展趋势在向高智能化、轻薄化以及可便携靠拢。


正如HDI发展的螺旋式上升及波浪式前进,传统工厂也需要逐步转型,但是以生产端来说,需要解决的难点还有很多,如层间对准度、内层线路制作难度、压合制作难度、钻孔制作难度,不仅要求生产厂家配备超高精度的设备,各个环节也要有专业工程师,技术门槛很高,还要有严格的生产管控......等等



难点存在,既是用来解决的,未来面对更大的市场,会有越来越多的厂商进行HDI板的生产布局,更多的挑战与竞争随之而来。


但是,这和抱有期待并不冲突。我们在生产端,做有生产力,技术力的厂商,完善设备产线,加强人才的技术力,提高生产的管控力。


我们一直怀着让产业更高效,让生活更美好的理想向前,正如我们一直怀着对探索宇宙的向往一样,不是吗?



  本文相关内容资料部分源自网络

作者: 捷配科技, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3958324.html

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