tag 标签: 日月光

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  • 热度 1
    2024-8-22 09:37
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    在半导体行业中,封装是将芯片与外部电路连接,并提供物理保护的关键步骤。选择合适的半导体封装厂商对于确保产品质量、性能和可靠性至关重要。以下是一些关键因素,可以帮助您做出明智的决策。 1. 技术专长与创新能力 首先,考察厂商的技术专长是否与您的产品需求相匹配。例如,如果您的芯片需要高性能的散热解决方案,那么选择擅长热管理技术的封装厂商将更为合适。同时,了解厂商在新材料、新工艺等方面的研发投入和创新能力,这将有助于您的产品在未来保持竞争力。 2. 质量管理体系 质量是半导体产品的生命力。选择通过ISO等国际质量体系认证的封装厂商,可以确保其生产过程和产品质量的稳定性。此外,了解厂商的质量控制流程、产品良率和可靠性测试标准也是评估的重要方面。 3. 生产规模与灵活性 不同的封装厂商可能在生产规模和灵活性上有所不同。选择生产规模较大的厂商可能在成本控制和大规模订单交付上更有优势。而一些中小规模的厂商可能在小批量、定制化订单上更加灵活。根据您的产品需求和市场策略,选择适合的厂商。 4. 客户服务与技术支持 良好的客户服务和技术支持是长期合作的基石。评估封装厂商是否能够提供及时的技术支持、快速响应您的需求变化、以及是否具备良好的沟通和问题解决能力。 5. 成本效益分析 成本是选择封装厂商时不可忽视的因素。进行成本效益分析,包括直接成本(如封装费用)、间接成本(如物流和库存成本)以及潜在的质量成本(如返工和退货成本)。选择性价比高的厂商,并不意味着牺牲质量,而是要在保证质量的前提下,寻求成本最优。 6. 环境适应性 不同的应用场景对半导体产品的环境适应性有不同的要求。例如,汽车电子需要承受极端温度和振动,而消费电子产品可能更注重轻薄和美观。选择能够满足您产品特定环境要求的封装厂商。 7. 供应链稳定性 半导体行业的供应链复杂且多变。选择具有稳定供应链管理能力的封装厂商,可以减少因材料短缺或物流问题导致的生产延误。 8. 行业声誉与案例研究 参考厂商的行业声誉和过往案例,了解其在行业内的地位和客户评价。成功的案例研究可以作为厂商实力和服务质量的有力证明。 在选择封装厂商时,如何判断其技术支持和研发能力? 在选择封装厂商时,评估其技术支持和研发能力是至关重要的。以下是一些关键因素,可以帮助您判断封装厂商的技术支持和研发能力: 研发团队和技术专长:了解厂商的研发团队规模、专业背景以及在封装技术领域的经验。研发团队的素质直接影响到厂商的创新能力和技术解决能力。 研发投入:考察厂商在研发上的投入,包括研发经费的占比、研发人员的比例以及研发设施的先进程度。这些因素通常能够反映厂商对技术创新的重视程度。 技术专利和知识产权:查看厂商拥有的专利数量和质量,特别是发明专利,这些是厂商技术实力的重要体现。 技术成果和案例:评估厂商的技术成果,包括成功案例、产品性能指标以及市场反馈。这些信息可以展示厂商的技术实力和市场认可度。 合作与认证:了解厂商是否与高校、研究机构或其他企业有合作关系,以及是否获得了行业认证,这些都是厂商技术实力和行业地位的体现。 研发成果的商业化:考察厂商的研发成果是否能够成功转化为商业产品,这反映了厂商将技术创新转化为实际生产力的能力。 通过上述因素的综合评估,您可以对封装厂商的技术支持和研发能力有一个全面的了解。 一 些知名的半导体封装厂商包括三星电子、群创光电、 万年芯微电子 、日月光、华天科技等,它们在技术创新、生产规模、质量控制等方面都有较好的表现。 通过细致的市场调研、供应商评估和成本分析, 就 可以找到适合产品需求和业务战略的合作伙伴。
  • 热度 29
    2015-12-31 11:43
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    物以“矽”为贵?日月光与矽品的并购与反并购大战继续上演。昨天矽品董事会对日月光的“强行”并购提出疑虑:因为二者是全球第一和第三大的封装公司,日月光对矽品的并购要符合全球主要市场反托拉斯法规定,日月光须主动向全球主要市场之竞争法主管机关提出结合申请并取得核准。一语中的,切中要害!日月光随后决绝了矽品的“提议”:继续收购矽品股份,仍强调“维持后者现状”,“二者合并和对台湾产业有利”。但对反垄断之事却有意避之。含糊其辞,事出有因! 矽品“挑明”,日月光“回避”。这一“明”一“暗”,一切尽在不言中。却恰恰说明反垄断审查成为日月光并购矽品中案中最大的难关。某种意义上来说,对日月光是“矽品易得,审查难过”。 “矽品日月光,客户都发慌”。为何矽品一再强调“反垄断审查”,而业内大多对“政府审批”表达谨慎和疑虑,正因是全球封装第一和第三大厂的合并,影响力太大! 多个领域的“高占比” 日月光是全球封装龙头老大,2014的销售额占全球封装市场的19.8%;第三名的矽品则占据10.5%,如若二者合并,市占率将高达30.3%!这将是封装领域第一次出现巨无霸,这对客户的影响是巨大的。尤其是众多中小客户的议价权、话语权将受到众多影响。   与在销售额领域的巨大占比相比,在多个领域领先的二者在众多细分领域的影响更加明显。  从上图中可以看出,在QFN和QFP两种封装中,合并后的新公司也拥有超过30%的市占率。而在更先进,成为趋势的FBGA封装中,二者的市占率超过35%。(见下图)   多个领域的高市占率,(尤其是这种市占率不是通过先天竞争形成,而是通过并购达到),肯定会触发反垄断的调查。不仅日月光/矽品的客户不会“善罢甘休”,估计安靠、力成在内的竞争对手也不会“束手就擒”。 多个国家的“反垄断” 如日月光收购矽品,由于二者的强势地位,在全球几乎所有半导体领先国家和地区都会触发“反垄断”,面临政府审批,这样不仅流程冗长,最终结果也有很大不确定性。 前车后辙。从全球案例来看,2013年半导体设备领域的第一应用材料并购第三的东京电子,虽然二者为了完成合并,“委曲求全”地满足了几乎所有条件,但一年多后,美国司法部最终还是“基于新公司在某些领域存在垄断的可能”否决了这个并购。而这还是美国的企业合并日本的企业,按理来说对美国的产业应该“更有利”。更值得一提的是,在这桩合并案中,不仅美国否决了这个审批,还有其他不少国家也都没有批准。同样是第一和第三的合并,有了前车之鉴,日月光并购矽品要获得美国的通过肯定困难重重。可以借鉴的是今年发生的NXP收购Freescale一案中,NXP为了能获得美国的反垄断审批,宣布收购后第一时间将自己的RFPA部门分拆出来,用以规避在某些细分领域的高市占率,最终才获得美国的审批通过。而日月光和矽品合并后,势必也面临着在某些领域分拆、调整的可能性,但这对日月光来说肯定是“进退维谷”。 巧合的是,台湾业界的合并也有完全类似的案例。台湾封装第一和并封装第二,不禁让人想起2012年台湾设计第一联发科合并设计第二晨星。而这个合并案,直到今天,都没有获得中国政府的最终通过,目前二者还是独立运营。 同样的名次,同样的合并,会是同样的结果吗? 中国政府的“有作为” 近两年,半导体产业国际并购案频发,产业从“寡头竞争”向“寡头垄断”过渡,而中国作为全球最大的半导体市场,受到的影响首当其冲。在半导体上游形成“寡头垄断”后,对中国下游的电子产业有着重要的影响,所以中国政府加大了对类似案例的审查。并且审核更加全面,过程更加仔细。 在产业合并案中,达到两个标准其中一个就需要向中国商务部事先申报:1. 经营者上一会计年度在全球范围内营业额超过100亿人民币,其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内营业额超过4亿人民币。2. 参加集中的所有经营者上一会计年度在中国境内营业额合计超过20亿人民币,其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内营业额超过4亿人民币。不论从哪个角度,日月光和矽品的合并案避免不了中国商务部的审查,并且面临着全面、谨慎、严格的审核。             同样NXP并购Freescale的合并案中,NXP也面临着中国政府严格专业的审查,NXP的RFPA部门卖给了中国的建广资本,规避了垄断的可能性,最终才获得有条件通过。 以往并购案中,国际公司往往默认为中国政府“最终会通过”,很少提前向政府咨询,有的甚至并不报备。但随着中国市场日益重要,中国政府审批日益严格,这种“忽视”中国法律,“规避”中国审批的行为一去不复返了。巧合的是,昨天发改委称“相关海运企业规避反垄断监管的意图明显”,给予相关企业4.07亿元的罚款。 更待加强的相关政策 近两年,国际并购形成上游的“寡头垄断”,对中国的电子产业形成了重大影响,相关部门加大审查力度,有力地保护了中国的产业。 但随着中国资本更快、更全面地走出去,某些国家和地区对中国资本的并购开始带着“有色眼镜”,以各种理由拒绝中国资本的并购,导致中国资本在国际并购中面临着“不对等”竞争。 去年长电科技并购星科金朋一案中,我国台湾地区就以“陆资入台”等种种规定,阻碍长电对星科金朋台湾工厂的并购,导致长电最终分拆台湾工厂;而今年武岳峰资本对美国公司芯成半导体的并购中,芯成半导体的台湾分公司和资产也被迫转手。但是在众多海外并购中,对大陆资产的并购却是“畅通无阻”,既不需“剥离”,又不要“分拆”。导致中国公司的并购一开始就处于劣势。 同样,在国际并购中,中国资本和国际资本的竞争也处于劣势,国际资本往往以中国资本很难获得CFIUS审批为由,刁难中国资本。这不,前段时间澜起科技竞购百利通、华创华润竞购仙童半导体,均被对方以CFIUS审批为由拒绝。缺乏公正的竞争环境,导致中国资本在国际并购中举步维艰。而这也希望我们的相关部门能够充分研究,加大反垄断审查,加强相关政策制订,敢于亮剑,让包括“反垄断”审查在内的相关政策措施为中国产业,中国资本保驾护航!  
  • 热度 21
    2010-6-23 13:53
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    日月光6月22日公告已达成公开收购环电股票最低门槛,环电确定将终止上市,不过公司仍将持续收购到8月5日止。 日月光为履行并购环电后,让环电股票终止上市,本月中公告自6月17日起到8月5日止,以每股21元的价格,公开收购环电股票。 日月光公告,预定公开收购的上限数量为2.63亿股,下限为5442万股,一旦达到收购标准,将终止环电上市。 日月光的收购,对于命运多舛的环电算是一个好归宿。 不过,这样一来,小股东的利益如何得到保证?或者说,已经没有了希望和期待,而去年的收益分红,似乎也没有了盼望。