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SMT 贴片常见的焊接不良现象有哪些？ 在 SMT贴片 生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象 主要有 有锡珠 / 锡球、 短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那 想要避免这些不良现象产生， 必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由 安徽英特丽 为大家 分析 SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！ 一、 焊接产生锡珠 /锡球主要原因 1、 回流焊升温过快； 2、 锡膏冷藏在印刷前未充分解冻； 3、 锡膏印刷后未及时贴片焊接，导致溶剂挥发； 4、 贴片时压力过大，导致锡膏外溢； 5、 pcb板保存不当，湿度过高； 6、 锡膏颗粒不合适； 7、 钢网开口设计不合理。 二、 焊接产生短路主要原因 1、 回流峰值温度过高或者回流时间过长； 2、 钢网设计不合理，导致锡膏印刷后脱模效果差； 3、 锡膏太稀，锡膏内金属含量低，导致锡膏容易坍塌从而短路； 4、 印刷压力不合理，导致锡膏外形坍塌； 5、 锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小； 三、 焊接产生偏移主要原因 1、 pcba焊盘设计与元器件引脚不匹配； 2、 锡膏活性不够； 3、 贴片精度不够； 四、 焊接产生立碑主要原因 1、 贴片偏移，导致两侧受力不均匀； 2、 焊盘部分氧化，上锡效果差，导致两端受力不匀； 3、 锡膏印刷后放置时间长，助焊剂挥发活性下降； 4、 Pcb表面元件地方温度不均匀，融化后受力不均匀； 五、 焊接产生空焊主要原因 1、 pcb焊盘周围有线路过孔，回流时液态锡流入孔中； 2、 加热不均匀，使元件脚过热，锡膏无法被引入焊盘； 3、 元器件引脚变形或氧化，导致回流焊接时上锡不良； 4、 元器件共性不好，导致与焊盘无法完全接触；