SMT贴片加工QFN侧面为什么上锡很难？
SMT贴片加工中QFN侧面上锡困难的原因主要有以下几点：
一、封装结构与材料特性
裸铜焊端：QFN封装的侧面引脚焊端都是裸铜的。裸铜在空气中容易发生化学反应，生成氧化铜（CuO）。这种氧化现象会导致焊锡难以粘附在QFN侧面的焊盘上，增加了上锡的难度。
氧化层存在：QFN侧面引脚在切割后，表面没有进行助焊处理，因此会自然形成一层氧化层。这层氧化层不仅会影响焊锡的粘附性，还会降低焊锡与QFN侧面焊盘的接触面积，进一步加大了上锡的难度。
二、加工与保存过程中的氧化
长时间暴露：从QFN制造到SMT贴片加工之间的运输和保存过程中，由于时间长于裸铜板拆封后建议的4小时使用期限，QFN侧面的裸铜焊端更易受到氧化，导致上锡难度进一步增加。
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