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SMT贴片加工和DIP插件加工作为PCBA加工流程中的重要步骤，在生产过程中会用到大大小小的电子物料，你知道它们之间的物料如何区分吗？跟着安徽PCBA加工厂小编的脚步，一起去了解吧。 一、什么是SMT贴片加工 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 二、什么是DIP插件加工 DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，是一种用于将电路板组装到一起的技术。DIP技术将两个电路板组装在一起，其中一个电路板上包含所有电子元件，而另一个电路板上包含所有接口和控制电路。DIP技术可以提高电子设备的集成度，使设备更加紧凑和轻便。 三、比较二者之间的不同 1、物料大小不同 SMT贴片物料体积较小巧，便于实现自动化生产，可提高生产效率，降低生产成本，相比DIP插件物料焊接可靠性更高； DIP插件物料是引脚性电子，体积较大，抗振能力强，稳定性比SMT贴片物料更强； 2、作用不同 SMT贴片物料是作用在PCB板表面进行焊接加工； DIP插件物料是直插式电子元件，需要从PCB板正面插接到背部从而进行焊接加工； 3、加工方式不同 SMT贴片物料因其元器件体积较小，多为机器贴装，自动化水平高； DIP插件物料多为手工插件，虽然市场上运用了AI自动插件机，但是仍然有部分元器件因体积、形状等原因无法进行机器插件。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。 一、什么是BGA?有什么特点？ SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，整体成本低等。 二、BGA元件的注意事项 1、钢网方面 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 2、锡膏方面 BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。 3、焊接温度设定方面 在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。 4、焊接后检测方面 在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

SMT贴片加工过程中可能会出现大小的状况，比如常见的不良现象短路，不良对后期产品的性能和品质有很大的影响，所以想要解决好短路的问题就要提前进行问题分析，行业中检查SMT贴片是否存在短路的办法有很多种，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编介绍给大家，希望能帮助大家避免短路问题。 检查SMT贴片短路办法如下： 1、使用短路定位分析仪进行检查。 2、在SMT贴片加工中如果出现大量相同短路的话，可以进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。 3、人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查电路是否有短路情况，每次手工SMT贴片完一个IC都要用万用表测量一下电源有没有短路。 4、在PCBA图上将短路的网络点亮，在线路板上找到比较容易发生短接的地方，并且注意IC内部短路情况。 5、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容数量多，很容易造成电源与地短路。 6、如果有BGA芯片，因为所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，因此最好在设计的时候就把每个芯片的电源分割开，再将它们用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，将磁珠断开进行检测，很容易定位到某一芯片。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

一、什么是SMT贴片加工来料检验 SMT贴片加工前来料检验是保证贴片质量的首要条件，元器件、PCB板、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，PCB板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工材料的质量等，都要有严格的来料来料检验和管理制度。 二、检验方法 检验具体方法主要有目视检验、全自动电子光学检验(AOI)、x射线检验和超声检测、性能测试等。 1. 目视检验指的是直接用人眼或依靠高倍放大镜、光学显微镜等工具检验组装品质的具体方法。 2. 全自动电子光学检验(AOI)、主要用于工艺程序检验：印刷设备后的焊膏印刷产品质量检验、贴装后的贴装产品质量检验及其再流焊炉后的焊后检验，全自动电子光学检验用来替代目视检验。 3. x射线检验和超声检测主要用于bga、CSP及其Flip Chip的锡点检验。 4. 软件性能测试用作pcb线路板板的电软件性能测试和检验。 软件性能测试便是将pcb线路板板或pcb线路板板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检验输出信号，大多数软件性能测试都有诊断程序，能够鉴别和确定系统故障。但软件性能测试的机器价格都比较昂贵。最简单的软件性能测试是将pcb线路板板连接到该机器的相应的电路上进行加电，看机器能否正常运行，这种具体方法简单、投资少，但不能全自动诊断系统故障。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

SMT贴片加工存在一道道工艺流程，是一个复杂且严谨的过程，在加工过程中需要用到很多机器设备，它们的作用不同，比如印刷机主要用来印刷锡膏，贴片机用来把电子元器件贴装到焊盘上，下面要聊的AOI和SPI都是贴片加工中的检测设备，那都是检测设备，它们之间存在什么不同吗？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编，为大家总结一下AOI和SPI在smt贴片加工中的作用有哪些吧。希望能帮助到大家。 1、什么是AOI/SPI SPI:锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，相当于将人工目检自动化，智能化。 AOI：自动光学检测仪（AutomaticOpticalInspector），它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品，采集图像与数据库对比，检测并标记不良处。 2、AOI/SPI的作用是什么 SPI：作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格，将SPI放置在锡膏印刷之后，能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来，这样可以提高回流焊接后的通过率，节省成本。 AOI：作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良，可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质。 SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。 3、它们之间有什么不同 两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。