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在SMT贴片加工过程中，回流焊接作为关键工艺环节，其质量直接影响PCBA组装的可靠性。安徽SMT贴片技术团队通过长期生产实践与案例复盘，发现焊接缺陷往往由多种因素叠加导致。为帮助行业同仁系统化排查问题，现对回流焊接中高频出现的13类缺陷成因进行详细解析。 1、润湿不良； 2、焊料量不足与虚焊货断路； 3、吊桥和移位； 4、焊点桥接或短路； 5、散步在焊点附近的焊锡球； 6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔； 7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）； 8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝； 9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料； 10、元件面贴反； 11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象； 12、冷焊，又称焊点絮乱； 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。 所以在进行回流焊接时，需要严格控制温度曲线，在焊接完成后，需要进行AOI光学检测，主要是对其焊接质量进行检查，保证焊接质量就是保证新能源电子smt贴片加工厂质量！

pcba焊接主要包含两种焊接方式，第一是回流焊接，第二是波峰焊接。在焊接过程中可能会出现大大小小的问题，那如何避免问题产生呢？ 一、波峰焊连锡的原因及解决措施 1、通孔堵塞 当PCB板的通孔堵塞时，会导致波峰焊过程中出现连锡情况。通孔堵塞的原因可能是焊膏过量，也可能是通孔内存在杂物等。 解决方案：通过对通孔的清洁和去除焊膏过量等方法来解决通孔堵塞问题。 2、焊膏涂布不均匀 在波峰焊的过程中，焊膏的涂布不均匀也会导致连锡的情况。这可能是导致焊接不良、连锡、空焊的主要因素之一。 解决方案：在涂布焊膏之前，先对PCB板进行清洁处理，确保表面干净；在涂布焊膏时，采用精确控制的方法，确保焊膏涂布均匀。 3、焊咀满膜 当波峰焊的焊咀出现满膜现象时，也会导致连锡的出现。这可能是因为焊咀内部存在杂质等。 解决方案：定期清洗波峰焊设备，确保设备内没有杂质等。 二、波峰焊空焊的原因及解决措施 1、温度不均匀 波峰焊的加热过程中，温度不均匀也会导致空焊的情况。这可能是因为焊咀的温度不够高，或者焊缸中的液面不够高。 解决方案：适当提高波峰焊设备的温度，确保温度均匀，并确保焊缸内液面充足。 2、焊咀坏了 当波峰焊的焊咀损坏时，也会导致空焊的情况。这可能是因为焊咀的表面磨损，或者内部存在杂质等。 解决方案：定期更换波峰焊的焊咀，并确保焊咀的表面光滑、内部干净。 3、PCB板表面有污垢等 如果PCB板表面存在污垢等，会影响波峰焊的粘附性能，导致空焊的情况。 解决方案：在波峰焊之前，先对PCB板进行清洁处理，确保表面干净。 总之，波峰焊连锡和空焊的出现，会直接影响到PCB焊点的质量和设备的工作效率。因此，我们需要逐步排查问题，找到相应的解决方案，并及时处理。

日常生活中，相信大家留意的话可以注意到，电子产品的PCB板有不同的颜色，那你了解过不同颜色有什么区别吗？带着这种疑惑，让我们一起跟随小编一起了解。 1、绿色PCB：这是最流行的颜色，清晰度高，与白色文字形成鲜明对比，增加可读性。同时，它还能减少眩光，保护眼睛。 2、白色PCB：在各种环境下显得干净整洁，但需注意，它可能隐藏走线，因此不是首选。 3、黄色PCB：虽然已经不那么常用，但在特定场合下，黄色PCB能满足风格、清洁度和可见性的需求。 4、蓝色PCB：被视为标签的厚板，提供极佳的丝网印刷对比度。安装在LCD上时，蓝色PCB不会产生鲜明的对比边缘。 5、红色PCB：提供极佳的可视性，清晰定义了迹线、平面和空白区域的对比度。 6、黑色PCB：与白色PCB一样受欢迎，但特定细节可能会聚光，导致追踪困难。在高温应用中不宜使用。 总而言之，PCBA（印刷电路板）的颜色通常对产品的性能没有任何重大影响。印刷电路板的颜色主要是一个美学问题，不影响其电气性能或功能。

随着 SMT 贴片技术朝着微型化与高效化的方向演进，各类常用元器件的尺寸亦日益缩小。常用的贴片电阻、贴片电感以及贴片电容，其外形愈发相似，致使区分难度增大。那么，究竟应当如何迅速辨别常用的 SMT 贴片元器件呢？ 1、贴片电感和贴片电容的区分： （1）观其颜色（黑色）——通常而言，黑色的多为贴片电感。在精密设备中，唯有贴片钽电容这一用于精密设备的贴片电容才呈黑色，其余普通贴片电容基本并非黑色。 （2）察其型号标码——贴片电感以“L”起始，贴片电容则以“C”开头。若从外形上初步判断为圆形，则大概率为电感，测量两端电阻为零点几欧时，亦为电感。 （3）进行检测——贴片电感一般阻值较小，且不存在“充放电”所引发的万用表指针来回偏转的现象。然而，贴片电容具有充放电的特性。 （4）审视内部结构——寻得相同的元器件，可将其剖开以查看内部结构，具备线圈构造的即为贴片电感。 2、贴片电感和贴片电阻的区分： （1）依外形判别——电感的外形呈多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需区分的元器件外形呈现多边形，尤其是圆形时，通常可认定为电感。 （2）测量电阻数值——电感的电阻值相对较小，电阻的电阻值则相对较大。 3、贴片电容和贴片电阻的区分： （1）察其颜色——贴片电容多为灰色、青灰色、黄色，通常为比硬纸壳稍浅的黄色。部分贴片电容上未印有字迹，主要是因其历经高温烧结而成，以致无法在其表面印字。 （2）观其标志——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。 （3）运用测量之法——一般而言，贴片电容的阻值较大，而贴片电阻相对较小。贴片电容具有充放电现象，而贴片电阻则无。

PCB分板机是一种分PCB拼板所有的分板设备，是电子生产厂家必备的一种电子设备，因为PCB分板机是通过刀片的运动来进行PCB拼板的切割，能更有效的控制住分板时产生的应力，可以预防元器件的损坏，移位，比人工及剪钳的分板，能有更大的品质保障，PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离，是PCBA加工厂中必备的设备。下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家整理有关分板机内容。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构，预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整，可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置，提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置，避免人为疏失的伤害。 6、简易的切割距离调整：容易操作调整切割尺寸的触点按键。 7、刀轮压力调整：使用偏心凸轮0-2mm上下刀轮间隙调整。 8、双面板支撑设计，使双面板能更稳固地被切割。 9、PC板与上下刀呈垂直状的后挡板设计，有效增加 A.切割时稳固性 B.PCB板边平整性 C.刀轮寿命。 10、上下护刀板，机台安全光眼及紧急停止开关安全机构设计， 二、PCBA分板机的用途 PCBA分板机主要用于PCBA工厂中将拼在一起的PCBA板进行分离，一般会PCBA焊接完成之后进行分板，然后再进行测试。一般在SMT贴片加工厂不会对板子进行分离，而是将拼板直接出货给客户。 在一些中小型PCBA加工厂会采用手工分板的方式，但容易损坏PCBA板，使用机器进行分板时比较稳妥的做法。 三、PCBA分板机的设计三大要求 1、单面混装，即在PCBA单面布放贴片元件或插装元件。 2、两面贴装，PCBA单面或两面均布放贴片元件。 3、双面混装，PCBA面布放贴装元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。