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众所周知，SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段，其中包含了很多加工流程，较为重要的就是回流焊接，而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能，所以要具体分析焊接不良，并加以解决。今天就由专业的smt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些，希望能帮助到大家。 一、SMT贴片焊点剥离的可能原因 在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。 二、SMT贴片焊点剥离的解决方法 1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决：一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。另一种是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。 2、除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。 一些撕裂出现在焊点中，称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为，如果此问题通过焊点出现在顶部，则可以接受。主要是因为通孔质量的关键部分不 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

BGA工艺即球栅阵列封装工艺。这是一种集成电路的封装技术。芯片封装底部有许多锡球（焊点），这些锡球呈阵列状分布，如同网格一样。在和印刷电路板（PCB）连接时，通过这些锡球来实现电气连接和机械固定。 优点 - 高集成度与小尺寸：引脚位于芯片底部，可在相同面积内容纳更多引脚，实现更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于电子产品的小型化和轻薄化，满足如智能手机、平板电脑等对空间要求苛刻的设备需求。 - 良好的电性能：引脚短且分布均匀，减少了信号传输路径长度，寄生电感和电容较小，能有效降低信号衰减和失真，在高频信号传输中优势明显，可确保信号的完整性和稳定性，适用于5G通信设备的射频芯片等对电性能要求高的场景。 - 散热性能佳：锡球阵列能够作为散热通道，将芯片工作时产生的热量快速传递到电路板上，且与电路板的接触面积大，有利于热量散发，可避免芯片因过热而导致性能下降或故障，常用于游戏主机的图形处理芯片等发热量较大的芯片封装。 - 易于组装：引脚间距相对较大，典型间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，贴装公差为0.3mm，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能满足组装要求，在生产过程中，锡球的自对准特性能够纠正一定程度的贴装偏差，提高焊接的可靠性。 - 可靠性高：没有外接引脚，减少了因引脚折断、弯曲等导致的故障风险，且在受到振动、冲击等外力作用时，锡球阵列结构能够分散应力，可在复杂的工作环境下稳定工作，如汽车电子设备中的微处理器芯片。 缺点 - 焊接要求高：是PCB制造中焊接要求最高的封装工艺之一，需要精确的贴装和焊接技术，对焊接设备和工艺控制要求严格，否则容易出现焊接不良，如虚焊、短路等问题。 - 成本较高：封装和焊接工艺复杂，涉及到高精度的设备、特殊的材料和严格的工艺控制，导致其成本相对较高，增加了电子产品的制造成本。 - 维修困难：一旦芯片出现问题，由于其封装方式和焊接技术，维修起来非常困难，通常需要更换整个封装，增加了维修成本和难度，且维修过程中可能会对电路板造成损坏。 - 对环境敏感：芯片对湿度和温度变化较为敏感，在高湿度或极端温度环境下，可能会出现锡球氧化、焊接点松动等问题，影响其性能和可靠性。 - 检测难度大：引脚隐藏在芯片底部，无法进行直观的视觉检查，只能通过X射线检测等特殊手段来检查焊接质量和内部结构，增加了检测的难度和成本。

PCB板在生产加工之前，需要在其表面涂覆一层保形涂层，可以保护线路板避免受到环境影响产生不良，市面上的涂层有各种各样的材料，那你知道什么材料的涂层效果最好吗？跟随PCBA厂商_安徽英特丽的脚步，一起来了解吧。 一、什么是线路板保形涂层 保形涂层是一种特种聚合成膜材料，用于保护电路板、元件和其他电子元件免受腐蚀性空气、湿度、热量、真菌和污染物(如灰尘和泥土)所造成的不利环境条件的影响。 二、保形涂层有哪些分类 一般来说，市面上共有5种常见的保形涂层。 1、丙烯酸粘合剂 丙烯酸粘合剂易于溶解在许多有机溶剂中，因此便于完成对板的修复工作，并且通常仅提供具有选择性的耐化特性。丙烯酸粘合剂具有速干、抗霉性好、固化期间不收缩和防潮性好等优点。但缺点在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剥落。 2、环氧树脂 环氧树脂通常是双组份化合物，混合后开始固化。环氧树脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但这种涂料很难去除和返工。由于在聚合过程中会发生薄膜收缩，因此建议在精密元件周围使用缓冲液。在低温下固化可使收缩率降至最低。 3、聚氨酯 聚氨酯具备良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性较好，因此去除涂料需要使用剥离剂(可能会留下离子残留物)。这些残留物可能需要彻底地清洁，以防止底板腐蚀。聚氨酯可以通过焊接进行返工，但通常会产生影响产品外观的褐色残留物。 4、硅酮 120℃)、潮湿敏感、耐化学、腐蚀、抗真菌等环境。 5、氨基甲酸乙酯 氨基甲酸乙酯具有很强的保护性、硬度和较高的耐溶剂性，可提供卓越的耐磨性和低透湿性。此外，它还具有良好的低温适应性，但在高温环境下无法良好工作，且大部分不能修复或返工。 （更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）

SMT贴片加工和DIP插件加工作为PCBA加工流程中的重要步骤，在生产过程中会用到大大小小的电子物料，你知道它们之间的物料如何区分吗？跟着安徽PCBA加工厂小编的脚步，一起去了解吧。 一、什么是SMT贴片加工 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 二、什么是DIP插件加工 DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，是一种用于将电路板组装到一起的技术。DIP技术将两个电路板组装在一起，其中一个电路板上包含所有电子元件，而另一个电路板上包含所有接口和控制电路。DIP技术可以提高电子设备的集成度，使设备更加紧凑和轻便。 三、比较二者之间的不同 1、物料大小不同 SMT贴片物料体积较小巧，便于实现自动化生产，可提高生产效率，降低生产成本，相比DIP插件物料焊接可靠性更高； DIP插件物料是引脚性电子，体积较大，抗振能力强，稳定性比SMT贴片物料更强； 2、作用不同 SMT贴片物料是作用在PCB板表面进行焊接加工； DIP插件物料是直插式电子元件，需要从PCB板正面插接到背部从而进行焊接加工； 3、加工方式不同 SMT贴片物料因其元器件体积较小，多为机器贴装，自动化水平高； DIP插件物料多为手工插件，虽然市场上运用了AI自动插件机，但是仍然有部分元器件因体积、形状等原因无法进行机器插件。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。

SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。 一、什么是BGA?有什么特点？ SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性能好，整体成本低等。 二、BGA元件的注意事项 1、钢网方面 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 2、锡膏方面 BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。 3、焊接温度设定方面 在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。 4、焊接后检测方面 在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。 更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。