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【哔哥哔特导读】总投资162.5亿元，粤芯半导体三期项目成功通线，产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领域带来突破，更为大湾区半导体产业链的完善注入了新动能，标志着区域内从设计到制造再到封装的全链条逐渐成型。 近日，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目成功通线投产。据悉，该项目总投资达到162.5 亿元，占地28万平方米，建筑面积 45万平方米，项目预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。 ▲图源：粤芯半导体 在国内半导体产业快速发展的背景下，粤港澳大湾区作为中国经济最活跃的地区之一，其半导体产业的崛起尤为引人注目。粤芯半导体三期项目的顺利通线，标志着大湾区在集成电路制造领域的进一步突破，也为国内半导体行业的自主可控发展奠定了坚实基础。 01从点到面，透视大湾区整体现状 大湾区的半导体产业正在经历从“点”到“面”的快速发展。过去的几年里，广东省依托深圳、广州、珠海等城市的产业优势，构建起了较为完备的产业链条。以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的产业链条不断延伸，区域内的企业逐步形成了集聚效应。深圳作为全球科技创新高地，其半导体产业的崛起更是引领了整个大湾区的半导体产业发展。 根据中商产业研究院数据，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超过2700亿元。《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)》也提出，到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。在这样的市场环境下，粤芯半导体三期项目的投产不仅对广东省产业集群的增长产生积极影响，也助力大湾区在全球半导体产业链中占据更加重要的位置。 02上下游各有侧重，产业体系趋于完备 从芯片设计到晶圆制造，再到封装测试，大湾区的半导体产业链正逐步完善。各环节的发展不仅提升了区域产业的竞争力，也为全球半导体供应链的稳定做出了贡献。 芯片设计： 大湾区在芯片设计方面的优势突出，深圳居于全国领先水平。以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程的集成电路制造。海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、汇顶科技等知名芯片设计企业位列深圳，华为海思的全年预测显示其可能占据中国芯片市场35%的份额，即4000亿市场，预期未来两年将实现大爆发，整体达到4倍的增长;汇顶科技在2024年前三季度实现营业收入32.23亿元，净利润达到4.48亿元，同比增速高达3499.30%，展现出强劲的盈利能力和良好的发展态势。 晶圆制造： 根据此前数据统计，粤港澳大湾区作为是国内制造业、信息产业的核心区域，芯片产能在全国的占比却低于10%。目前中国大陆晶圆代工企业中，拥有量产的12英寸代工生产线的，只有四家公司，分别是中芯国际、华虹、武汉新芯和粤芯半导体，而大湾区的粤芯半导体就位列其中。 ▲图源：粤芯半导体 粤芯半导体三期项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，大湾区的产能短板进一步补齐。为周边芯片设计企业提供了坚实的代工支撑，有力促进了产业链的内循环。 除此以外，还有比亚迪半导体、润鹏半导体等企业同样致力于晶圆制造领域，中芯国际等企业也在大湾区设有生产基地。这些企业的快速发展不仅提升大湾区在晶圆制造领域的实力，也推动了整个产业链的完善和升级。 封装测试： 封装测试是半导体产业链的后端环节，也是产品从生产线走向市场的重要一环，大湾区内的封装测试企业同样具有较强的竞争力。例如，华微电子、风华芯电科技、长兴半导体科技、中科四合科技以及天成先进半导体科技等企业逐步成为大湾区封装测试领域的重要力量。 03大湾区的优势东风有多强? 大湾区凭借其完善的产业链、强大的市场需求和优越的政策环境，已逐渐成为全球半导体产业的重要增长极。以下是其竞争优势的几个关键因素： 经济与市场需求 大湾区是中国消费类电子和通信类产品的最大生产基地，芯片的消费市场占全国的半数以上。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，芯片的需求将进一步激增，特别是在智能终端、汽车电子等领域。大湾区凭借其庞大的市场需求，成为全球半导体产业最具潜力的区域之一。 完善的产业集群 大湾区半导体产业链的完善程度在国内遥遥领先。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，各环节的企业高度集聚，形成了强大的产业协同效应。这样的产业协作缩短了产品研发周期，使得大湾区的企业能够快速响应市场需求，抢占先机。据统计，大湾区半导体产品的平均迭代周期较国内其他地区缩短了约 20%，为企业赢得了宝贵的发展时间与竞争优势。 政策、人才东风强力助推 大湾区拥有得天独厚的政策支持。国家“十四五”规划将半导体产业列为战略重点，广东省也推出了多项产业扶持政策，如“强芯行动”计划，设立专项产业基金对半导体企业提供资金补贴。此外，随着全球半导体人才的聚集，大湾区正在快速吸引大量高端技术和研发人才，进一步推动产业创新和升级。 04总结 粤芯半导体三期项目不仅为国内晶圆制造领域带来了新的突破，还为大湾区半导体产业链的进一步完善提供了强有力的支撑。它的背后透露了整个大湾区的发展与变化。 粤芯半导体通过模拟芯片制造带动培育集成电路产业基础，推动产业集群发展。同时，项目建设可聚集和培养国内集成电路人才，为行业扩大人才储备，夯实大湾区集成电路基础并扩大作用规模。 短期内，随着本土企业在关键技术上的持续突破，如高端芯片设计与制造工艺的提升，大湾区有望进一步降低对进口的依赖，满足国内5G、新能源汽车等战略产业的核心芯片需求，实现半导体产业的自主可控发展。 从中长期来看，大湾区将凭借其独特的优势，持续汇聚全球顶尖人才、技术与资本，加速产业迭代升级。在人工智能、量子计算等前沿半导体领域，有望诞生一批具有全球影响力的创新成果，引领世界半导体技术发展潮流，将大湾区持续打造成全球半导体产业的创新力量。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

2019年，华为被美国商务部列入实体清单，一家最具争议的台湾企业被国人记住，那就是台积电； 2021年，天津飞腾被美国商务部列入实体清单，同样是台积电第一时间响应美国的制裁，停止了对飞腾的供货。 台积电是目前市值最高的半导体企业，达到5892亿美元，力压英特尔，英伟达，高通等传统芯片巨头，而且台积电也是目前净利润最高的半导体企业，在半导体制造基本具备全面的领先地位，不能因为台积电未供货而否认其能力和实力。 目前国内有媒体因为两岸关系的原因，一边倒的唱衰台湾的经济和产业，台湾的GDP目前不到广东的一半，与其初到大陆面临不一样的情况。台湾企业在国内也早就失去了超国民待遇，低端的制鞋制衣电子组装等已经规模化的迁移到东南亚，但在中国大陆，中国台湾还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。 1.IC设计产业 以联发科为代表的芯片设计企业在CPU，模拟IC，电源IC等领域具备较强的实力。 联发科是手机Soc的代表企业，威盛电子是计算机CPU，芯片组的代表企业； 还有服务器BMC芯片代表ASPEED和新唐科技； 计算机接口芯片祥硕科技，创惟科技； 飞腾的设计供应商台湾世芯等等。 面板产业相关 的LCD 驱动IC企业 联咏、敦泰。 声卡芯片小螃蟹瑞昱半导体。 台湾很多外围IC虽然不及欧美掌控的核心IC，但是在电子产品中也具备非常重要的位置。 但是其面临比较大的问题就是中国大陆持续的向这些低端芯片进行P2P，对于其产业具备较大挑战性。 2.IC制造产业和IC封测产业 台积电，联华电子毫无疑问是半导体代工领域非常重要的力量，两家企业在产能，制程上都具备非常大实力。 目前以旺宏，茂德，南亚，力晶等厂家同样具备较强的晶圆代工和存储代工的能力。 日月光， 矽品和力成科技在半导体封测上也是具备一定的领先地位，但是同中国大陆的差距并不是太明显。 3.被动元器件 被动元器件，台湾企业在通用的电阻电容电感，尤其是MLCC产品上具备非常重要地位，以国巨，华新科， 奇力新， 旺诠，禾伸堂，厚生等等器件在国内电子产品加工中都是非常重要的厂家，而国内以风华高科， 潮州三环，顺络，麦捷，宇阳为代表的企业已经大部分进入了消费类替代，工业级也有部分替代，但是 在产能和技术上都距离台湾企业有一定差距。 4.计算机主板，准系统，ODM领域，工业电脑 中国台湾的计算机主板企业，华硕，技嘉，微星，精英，富士康在市场上占据了非常重要的地位，无论 在PC主板，服务器主板，游戏主板，办卡，显卡都是具备非常领先的地位。 在计算机准系统领域，台湾企业也是占据非常明显的优势。 在计算机ODM领域，英业达，纬创，广达，富士康，神达电脑在全球具备领先地位，中国大陆的制造企业 在制造管理距离还是有较大的差距，ODM不仅仅直供互联网客户，而且HP，DELL，联想，浪潮都是其客户。 在工业电脑领域，研华和凌华在技术和工艺水平领先国内企业比较远，国内产品设计差异不大，但是加工工艺和管控 能力较大差距，另外国内地产经济将部分核心企业的研发重点发生转移，也是遗憾， 5.面板产业 以友达光电，富士康奇美群创夏普两大巨头为代表，台湾的面板 产业在国际上还是具备相当的实力，只是 最近十年，中国大陆以京东方和华星光电为代表的两家巨头得到国家的长足支持，开始慢慢赶上了国际 面板的水准，而且依赖下游的强势需求，部分有超越台湾面板产业的趋势。不过台湾在面板上游材料 有一定技术优势和积累，中国大陆可以借鉴利用，整体来说这个产业中国大陆还是未来很容易领先。 6.连接器，精密结构件产业 台湾的连接器以富士康，嘉泽，正葳精美为代表，富士康的领先还是比较明显，其带动了中国大陆 立讯精密，中航光电，德润电子，还有方向，意华电子等中小企业。 台湾在精密结构件上具备较强实力，比如可成， 铠胜，当然富士康在结构件和模具上也是具备较强实力。 类似产业相对门槛不高，需要技术和经验积累，中国大陆企业比较容易取代和并肩作战。 7.半导体设备，电子加工自动化化设备 台湾在半导体周边设备，电子加工贴片等自动化设备有一些企业，但是整体影响力不足。 同时，台湾在民用小吨位机床，加工中心学习了日本的技术，拥有一定的技术积累，尤其是冲床，磨床，在替代日本机械上有一定优势，但是大吨位的不及中国大陆，在重工业上，离开中国大陆水平较大。 台湾在伺服电机，电气设备等领域也向日本学习，也拥有一定的市场地位，鞋机，木工机械等等轻工业加工设备都是拥有一定的能力。 综上所述，可以发现台湾电子产业，半导体产业的轨迹和优劣势，如下： 1.台湾的电子产业都是从下游承接欧美的订单开始，比如飞利浦，惠普，戴尔，IBM,思科，微软，苹果等等； 从OEM，ODM开始，经过一定的下游积累，掌握了必要的配套技术和产品，比如早期的模具，连接器，精密塑胶，精密五金。经过下游的积累以后，开始向上游的一些电子元器件进行渗透，开始通过低价来替代欧美，日本的电子材料，形成了半导体上游的设计和研发。不过台湾的晶圆代工，并无此类分工，而是台湾本身经过积累，找到了半导体产业的细分领域，并进行突击搏杀，获得全球领先的地位。 同样其他领域，比如机械设备，都是轻工业发展需要设备配套，产业内部孵化和升级，形成了机床，鞋机，电子加工设备，伺服设备等等产业。 2.台湾本土市场狭小，缺乏市场纵深，所以在下游缺乏全球性的品牌，上游领域也高度依赖海外市场。 华硕，宏基是难得的下游消费品牌，在中国大陆，联想，方正，同方，长城，神舟等等，中国大陆在电信领域有华为，中兴，烽火；中国在手机几乎横扫全球，台湾其实面临和日本韩国一样的境遇，国内市场狭小，但是日韩在财阀经济的驱动下，技术优势和领先比较明显，而台湾很多领域面临和中国大陆竞争狭路相逢，竞争压力还是比较大的。如果从国际分工角度，可以主动参与大陆的产业政策分工，其实台湾的产业还是可以走差异化道路，但是岛内的政治会导致两岸的产业分工会被人为干预，影响到台湾产业的竞争力，未来还是有很多困难的。 3.台湾通过向美国留学积累大量的计算机技术人才；通过向日本留学，积累大量的制造人才，模具人才和电机人才，这些人对于台湾的产业发展起到了至关重要的角色，很多中国台湾华裔在硅谷具有重要地位，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等。中国大陆很多人才在欧美现在遭遇更苛刻的待遇，未来中国大陆需要吸收台湾很多好的科技人才，发展产业。台湾当局也对于人才外流采取了比较严苛的措施，但是整体上还是无法阻扰优秀人才的流动，随着国力增强，台湾会有更多技术人才流向大陆。记得2007年，F公司向台湾申请五轴加工机加工手机零件，还需要台湾某某部的同意，技术引进也是有很多障碍和困难。 4.台湾的企业在大陆还是保留了相当的优质制造基地，这些是东南亚和南亚目前远远不能替代的，台商在上海，苏州，福建和广东，甚至川渝积聚了大量的制造基地，目前保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易战也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾的电子业务，半导体业务会在大陆保存较大的实力。 5.中国台湾师从日本的精益生产，精细化管理，工厂管理等都是值得大陆企业去学习和借鉴的，台湾的制造代工产品，零组件，工业产品，在质量和性价比上具有相当的竞争力，未来的中国制造里面需要中国台湾的企业参与并提供必须的服务。 我们不需要被岛内作秀的名嘴的无知论调而激怒了自我的心智，也不需要为自媒体的一些博眼球的写手搞坏了头脑，未来的中国高科技发展需要这个重要力量加入和支持，希望两岸产业互助补，共同辉煌。

“产业”莫变“惨业”，空“心”莫成空“芯”！---民进党“上台”对两岸半导体产业的影响   “大寒”时节逢“降温”，台湾“蓝天”变“绿地”。民进党会有哪些新的半导体产业政策，业界“望眼欲穿”却“雾里看花”。而新政对产业各环节又有几多影响，且看权威分析。   制造业：墨守成规 严格管控 春江水暖鸭先知，台湾的制造企业，联电、力晶和台积电等均已提前布局：联电和力晶早已“明修栈道”，通过“合法”渠道申请在大陆建厂，并且进展良好，开弓没有回头箭，自是不会受“新政”影响；而唯一可能存在变数的台积电南京建厂一事，因为台积电早已获得批文，并且处处强调“奉公守法”，刻刻表现“谨小慎微”的台积电肯定也希望低调处理，未来会更加强调在台湾增加投资，对南京厂技术严格遵守“规定”，最终结果应该也不会有太大变化。 而对上述企业在大陆工厂的变化可能在于：新的政策可能会更加严格管控在大陆工厂的技术节点，强调不能在大陆发展先进工艺；严格管控高阶人员，以防高管和技术流失；更加强调知识产权“保护”。这样会把上述“工厂”变为“车间”，更加缺乏先进性、自主性、开放性和平台性。技术节点、生产水平和管理水平上，或许达不到原先规划的标准和期望。这会降低上述台湾Foundry在大陆“车间”的竞争力，这对台湾的企业不利，而对欲在上述工厂生产的客户来说，也必须慎重考虑这一变化。 设计业：戒急用忍 放开无期 因为制造业---主要是Foundry，也包括封装---的“一枝独秀”，“台湾政府”对制造业的西进，其实是“七分信心，三分担心”，担心主要来自怕先进技术和高端人才的流失。但对设计业却是“忐忑不安，患得患失”：台湾设计公司的主要市场大多在大陆，如不西进大陆，会导致台湾设计产业被竞争对手抢了先机，但又怕企业西进，在大陆“扎根发芽”，导致岛内空心化；大陆产业资金充沛，台湾企业也急需合作，但又担心陆资入台，对台湾设计产业形成“控制”。这种矛盾的心态和不自信的摇摆随着台湾设计产业停滞不前、大陆设计产业蓬勃发展的此消彼长将会更加明显。 或忌惮于大陆资本的“来势汹汹”，或忌惮于岛内舆论的“众口铄金”，估计新政在设计产业的放开上会“戒急用忍”，短期之内难有时间表。最可能的结果可能会是在台湾业绩的呼吁下，最后用“整体限制，个案分析”的模糊政策来处理设计产业和大陆的合作。 紫光：木秀于林，风必摧之 在目前台湾讲究“政治正确”、“绿”叶不愿配“红”花---何况红的发紫---的氛围下，紫光算是当了一回被打的“出头鸟”。你情我愿的紫光矽品“恋”，肯定是被“棒打鸳鸯”了，不过主要原因还是在于日月光已经成为矽品第一大股东，矽品众多外资股东“见好就收”所致。紫光入股力成和南茂两个案例，首先程序上会被“一拖二缓三审查”，最终全部通过的概率会比较低。很有可能某一个案例会被有条件通过，而另外一个因为种种原因“友好”分手。紫光在台湾的投资，“好事肯定多磨”，但“多磨未必好事”，能有个案通过，对紫光来说也算“小确幸”了。 至于业界期盼的，对两家都有利的紫光和联发科的“孙刘联盟以抗曹”，肯定是“灰飞烟灭，漫漫无期”了。首先对紫光所谓“政府背景”以及“气吞万里如虎”的担心，新的政策或许更加限制紫光在台湾的“一举一动”，入股或者和联发科合作只能是“奢望”了。同样，远离政治的联发科，在目前的舆论环境下，更不敢提和紫光合作。对这两个“高手”来讲，只能是“相濡以沫，不如相忘于江湖”了。 变数与确定：宽以陆资入台，严以人员流动 对紫光的“严防死守”不代表对所有陆资的拒绝。在当今大陆半导体资本充足，台湾业界亟需“支援”的大背景下，或许新的政策会考虑产业需求，某些环节放开，某些特定案例特定分析，既吸引大陆资本，发展台湾产业，又能“顺应”业界声音，还能给到大陆政府姿态。把握这个尺度并不难，应该会在某些案例上得到体现！当然，无论哪个环节的放开，都会强调股本比例不得过高，不能影响董事会，不参与日常管理，不得技术外流等苛刻条件。而审批的时间和流程上，也会更加“谨慎”和更加“全面”。 与上面存有变数不同的是，确定的是两岸业界的交流活动会萎缩，人员流动短期内会减少。首先在新的“政府”上台后，双方业界肯定抱着观望、摸索、等待的心态，不论政策出台还是尺度把握，短期内难有明显突破。这会导致两岸业界的交流大幅减少。而在台湾当前舆论环境下，半导体业者加入大陆产业，尤其是高端人才，会面临着“舆论审判”的挑战。同时，因为台湾产业发展的缓慢以及大陆产业环境的提升，会导致更多台湾的业者希望来大陆发展，或许会出台新的政策限制台湾业者的人员流动。 期盼与呼吁：合作更美好，期盼共腾飞 虽然在制造等环节，大陆产业和台湾业界还有着很大的差距，但经过过去十多年的快速发展，大陆涌现出海思、展讯、中芯、长电和澜起等多家具有国际竞争力的半导体公司，产业基础更加雄厚，产业布局更加自信，产业前景更加美好。而在当今终端市场多在大陆，政府又成立了国家级的集成电路小组和国家级的产业基金后，大陆的视野则比以前更加宽广，在世界产业中的影响力空前提升！大陆半导体产业的腾飞已然成势！ 反观台湾，从2000年后，经济发展缓慢。2015年台湾的经济规模，仅高于大陆排第七的河北省，是大陆的几十分之一。“覆巢之下,焉有完卵”，高科技领域，台湾的面板等产业已变“惨业”，半导体虽然现在还是台湾的“优势产业”，但在变化快、投入大、风险高的半导体领域，这种“优势”能维持多久，不得而知，但如果无法融入大陆庞大的市场，无法融入大陆崛起的产业链，那或许很快会在产业合作的潮流中被边缘化！ 新年伊始，国际上的产业巨头高通与贵州省政府共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，英特尔与澜起科技和清华大学携手发展，这些国际上的巨头已将融入中国的战略转化为行动，这或许让台湾业界“看在眼里，急在心里”。更有意思的是，有“硅谷西点军校”称号的仙童半导体宣布接受大陆华润/华创集团的收购；昨天美国的触控厂家新思（Synaptics）被爆出即将与一家中国投资集团达成收购协议。这也表明大陆半导体的视线，更有信心越过那道浅浅的台湾海峡，投向更加辽阔的远方！  民进党“上台”后，如果不能顺应大势，融入到大陆经济、产业大发展的大潮中，反而出台一些限制陆资入台，严控台企西进的政策，这对台湾“好不到哪里去”，对大陆“坏不到哪里去”的政策只会使台湾的企业更加衰退，台湾的产业更加边缘化。可以阻止陆资入台，但阻止不了大陆产业的崛起；可以阻止台湾企业融入大陆产业链，但阻止不了台湾业者人心思进。如果不能审时度势，顺应潮流，那今日之“空心菜”或许成明天之“空芯菜”！ 合作更美好，融入更光明！台湾新的“政府”如能顺应产业发展，出台一些开放、务实、建设性的产业政策，则这是台湾之幸，两岸产业之幸。  

“2014年的产业十大预测”因超高的准确率被业界津津乐道，遗憾的是去年此时自己正忙于芯谋研究的组建，没能给大家做2015年公开版本的产业预测。从今年开始，芯谋研究每年将会尽早发布产业预测，供大家参考。   虽然做预测难，提前公开自己的预测更难，但为了考验芯谋研究对产业发展脉搏的理解，还是不怕“被打脸”，公开2016年的中国半导体产业十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。） 需要说明的是，虽然下面部分预测看起来“悲观”，但我们必须看到，整体来看，长远来看，中国的半导体产业还是蓬勃发展，中国产业的崛起仍是必然。而这一短暂的“调整”只是这长久上升“浪潮”中的一个小曲线。对中国产业美好明天的到来，我们一直希望满满，信心满满！ 一：中国存储器起航：2016年中国的存储器公司将会启动，与存储器相关的产业投资将会增多。 二：“存储器”和“练内功”是大基金2016年的主线：存储器将会是大基金2016年最重要的任务和最大的投资项目，其余投资会相对减少。做好对已投企业的“增值服务”，围绕产业布局的完善提升是另一主线。 三：紫光由“攘外”变“安内”：如果说2015年紫光“攘外”，那么2016年紫光将会“安内”。除了在封装和存储等领域继续布局外，2016年紫光的压力和挑战将会更大，运作也会更加务实。 四：国际并购放缓：2016年中国资本无论成功案例还是并购数额将会比2015年有大幅度下降，受阻甚至失败的案例会不止一次发生。 五：半导体产业技术将会继续突破：集成电路设计业技术和产值再创新高，预估2016年设计产业将会进入10纳米时代，同时产值将会首次超过200亿美元，但增长主要来自国际被并购企业，内生式增长放缓。制造和封装产业将会在先进工艺上取得“质”的突破，同时会有较多新的制造项目启动，但收入增长相对放缓；国产设备和材料产业上将取得关键性突破，进入国际一流生产线。 六：国内资本运作活跃：直接上市、借壳上市的企业将会是2016年国内产业资本运作的主线。预估会有4-8家企业会实现上市。 七：企业发展相对艰难：亏损、裁员、被并购现象将会增多，部分大公司销售额下降，亏损加大，部分小公司将会出现生存问题。 八：国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多：国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。 九：中小地方政府会更加“积极”甚至盲目，“难以理解”的项目会有增多：众多二三小公司与中小地方政府的合作案例将会增多。其中众多8寸厂、封测厂等项目会成为热点。 十：国际合作增多：国际人才加盟中国产业，国际产业合作增多将是2016年的新现象。  

创芯梦 中国梦 --- 中国半导体产业发展十个最关键的问题   第一问：中国半导体产业发展模式的“斯芬克斯之谜”   众里寻他千百度！发展模式何处寻？多少年来，在半导体产业的发展模式上，我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样，只有冥思苦想才能得到完美答案。IDM? Foundry? Fabless? 虚拟IDM?这是个问题，这是个大问题。   抛开企业个体发展来谈产业模式，或许您会觉得是论“水中月，镜中花”，诚然每个企业的良好发展是中国半导体产业发展的基础，是“如何做”的实践论的执行者，但作为探索“以何做”的方法论，尤其是思考产业整体发展的顶层设计来讲，模式的确立是“谋定而后动”的前提。所以我的第一个问题就是中国半导体发展到底该采用什么模式。希望本文的讨论能够解开中国半导体发展模式的“斯芬克斯之谜”。当然由于我才疏学浅，以及几千字的篇幅肯定很难全面、系统、正确地解答这个问题。而我也只是提出这个问题以及我的深思浅见，以求“一石激起千层浪”，让业界探寻这个问题的终极答案。   它山之石 可以攻玉。三言两语难以说清每个国家或地区的发展模式，也只好“窥斑见豹”，在探索答案之前，先简要看一下半导体产业发达国家或地区在寻找发展模式之前的产业突破点。首先从韩国说起，韩国因为国家小，民族性等“国家加市场”的多个“小而精”的特点， 采取的是“点式”突破 ，比如重点支持个别企业（比如三星），先寻找某一个突破点（存储器），来作为发展半导体产业的突破点；而台湾则因为岛屿原因，没有产业纵深（当然，目前大陆就是台湾的产业纵深。但在台湾半导体发展的初期和中期，基本没有利用大陆的纵深），选择了做专做精、分割产业的 “线式”突破 ，寻找适合自己的产业环节，比如在Foundry和封装这两条线上寻求突破，通过深耕细耘，做到全球第一。进而找到了适合台湾发展的半导体产业模式；而美国则因为强大的产品定义能力、标准制订能力和产品设计与制造能力，采取了从标准、产品定义到设计、制造一体的 “面式”突破 ，这种集大成的“面式”突破为美国成为全球半导体第一大国，寻找美国的半导体产业发展模式起到了重要作用。（当然，上述只是对这三个地区一个产业突破点的粗略分析，这个“点”“线”“面”不是上述三地的发展模式，甚至在突破点上也未必能完整来概括。同时日本这个曾经强大的半导体大国的兴衰也非常值得我们借鉴和深思，而因我对日本产业缺乏深入研究，本文忽略了这一块。这些都有待业界去深入分析和思考。）   找到了突破点，才能更好地寻找产业发展模式。而上述三个国家和地区的成功既有着适合自己“国情”或者“地区情况”的个性，又有着国家（“政府”）战略和大企业战略的高度统一以及产业发展上的战略性和市场性的有机融合的共性。在这个大前提下，虽然发展模式不同，但正所谓“条条大路通罗马”，不同的地域、不同的基础、不同的能力和不同的产业发展阶段才能够殊途同归，成为全球集成电路角力场的佼佼者。   每一种模式或者产业突破点都要符合国情，尤其是能够发挥自己的强项。那我们的强项呢？那就是市场、终端、资本以及政府的宏观调控。我不想用繁琐的文字来表明中国的市场有多大，我不想用枯燥的数据来说明中国有多少世界第一的制造产品线；我不想用花哨的大道理来阐述终端和芯片结合的重要性。事实上几乎所有的业界有识之士都想到，也都提到要想发展好芯片产业，必须把中国的市场和芯片结合起来，把终端企业和芯片产业结合起来，把市场和终端的巨大源泉引到芯片产业来。芯片产业发展最根本的驱动应该是来自市场的需求，来自市场/终端的“水”。“为有源头活水来”！这个源头就是市场和中国的制造与终端企业。或许我们的发展模式还在迷雾中，但在突破点的思考上我想中国半导体产业发展的突破点则可能是集资本、半导体制造、芯片设计和终端制造为一体的 “体式”突破点 。   但现在我们的系统公司、芯片设计公司和芯片制造之间要么是“老死不相往来”，要么是“貌合神离，同床异梦。”很难有患难与共的战略合作关系，共同制定标准、定义产品、探讨商业模式的深度合作。如何改变这一切？那就必须要“先恋爱”“再结婚”。怎样引导终端企业和芯片产业的“恋爱”，在市场经济时代，靠行政命令是不行的，靠爱国口号也是不行的。所靠的就是“利益”。因为企业都是逐利的。并且也只有有“利益”的合作才能够持续，也只有双方受益的模式才能更健康，更持久。通过投资合作这条链，把大家串在一起。是的，这可能会导致我们在某一个时间段上或者某一个领域内会因为“相互帮扶”走得慢，但要想走得快,就一个人；要想走得远,就抱团一起走。半导体产业不是百米跑，而是马拉松。我们已经输在了前段，决不能输在后程。   怎样引发终端企业对芯片产业的投资积极性，怎样串联，就是靠投资，甚至相互投资、“隔代”投资（比如Foundry厂如获得设计公司的投资，则对Foundry厂的中立性有损害，但如果设计公司的客户来投资，则这种“隔代亲”的投资不仅避免了上述情况，还为Foundry带来了客户以及对最终市场的理解。“隔代亲，代代亲”。产业投资亦是如此。）。靠这种关系，资本这个无形的手才能把半导体的供应端和需求端结合起来。这里就有我这“十问中国半导体”的核心思考：“堵”“疏”理论。何为“堵”？就是对一定规模的、消耗芯片较多的终端企业（也包括中移动等电信运营商、国家电网等工业巨头），尤其大企业，比如在申请高新企业、人才政策、税费优惠、研发中心等需要政府“支持”时，对投资芯片产业要有一定的对应要求：那就是必须要有一定规模的对芯片产业的投资。这个“堵”也就是你在向政府需求的时候，必须有一定的付出。   而犹如治水，治理“终端”这股洪水流向芯片行业这个急需灌溉的良田，必须有“堵”，但更要有“疏”。只有终端企业通过投资赚到了钱，才有积极性。与“堵”相比，这个“疏”更重要。如何“疏”？我有两个建议。一是中央政府为主，地方政府为辅，政府成立大规模的投资基金，这个大规模投资基金的目的除了进行针对芯片产业的定向投资外，更重要的是配套终端企业对芯片产业的投资。如果一家终端企业投资了芯片企业10亿人民币，那么政府的引导基金可以按照1:1配套10亿人民（比例可以根据产业的发展情况、终端企业投资的积极性，以及需要投资的芯片公司的市场性与战略性进行动态调整。比如投资芯片设计行业的配套比例可以低于投资制造企业的比例。而这个投资必须是对制造、设计、关键设备和材料产业的并存投资。为何半导体的制造与设计两手都要抓，两手都要硬。我在后面的问题“制造与设计的关系”一文中会进行详细地阐述）。而中央可以把中央出资的10亿元人民币中的20%划拨给终端企业的投资。并且中央投资的10亿的分红完全给与终端企业。相当于终端企业投资了10亿元，但享有20亿元投资的分红比例，以及相当于12亿元的股权受益。而同时为了降低半导体企业的政府色彩，提升龙头企业的国际竞争力，提高基金和被投企业的决策效率，这个基金需要寻求更多社会资本和产业资本进入。政府基金发挥引导和鼓励的作用，而真正主导的应该是市场化的、具有中立色彩的社会资本和产业资本。国资则作为长期“相对小”股东，发挥种子、引导和杠杆的作用，以“扶持产业为主旨、引导投资为目的”的原则，最终寻找合适的时机在保证“国资不流失”的原则下退出。为了更好地疏通，另一个建议就是尝试在资本市场做文章，对芯片行业的上市企业实施单独排队上市，并购重组单独审核。按照对投资者、对资本市场、对产业等多方面负责的态度来审核芯片企业在资本市场的运作。真正起到鼓励芯片公司通过资本市场的杠杆作用来实现企业做大做强的作用。   有了上面的“堵”和“疏”，这就促进了产业链供需两端的“恋爱”，谈起了“恋爱”，至少改变了“君住长江头，我住长江尾”的“思君不见君”的局面。为以后供需两端的“结婚”奠定了坚定的“感情”基础。而在对以后终端公司采纳芯片，或者芯片设计在国内制造的时候，同样可以采用上述的“堵”“疏”理论。最终使得中国半导体产业按照制造、设计和应用的三位一体的“体式”发展突破点，实现了供需两端“你中有我，我中有你”的紧密合作。而在这个思考中，产业链上的企业既有各自发展（利用分工细化的专业化带来的契机）、又有上下合作（解决了中国芯片产业上下游缺乏紧密合作的弊端）的求“统”（结果求“统”）存“异”（发展为“异”）的“体”式突破点后，或许就可以去探寻中国半导体产业发展的模式这个“ 斯芬克斯之谜 ”了。   俯卷回思，发现在探寻产业发展模式面前的渺小，于是“退而求其次”希望找到寻求发展模式之前的产业突破点。我们可以从不同的角度看到不同的中国半导体，但却很难看到一个完整的中国半导体。而对于我们的发展模式来说，依然如此。其实回到“ 斯芬克斯之谜 ”，我们都知道这个谜语的答案是“人”。而其实我们中国半导体产业发展模式的“ 斯芬克斯之谜 ”的答案何尝不也是人呢。不是我们自己呢！德尔菲神庙前石碑上镌刻着“认识你自己”，对我们个人而言，认识我们自己非常关键，而对我们的产业更是如此。清醒地认识我们自己，认识我们的产业。这就是我今天第一问的答案。   后记：虽然近两年来，我和多位WTO专家以及商务部相关领导进行过多次请教，但因为WTO方面知识的浅薄，或许在我的思考中有违背WTO规则的地方。半导体产业是一个国际化的产业，而中国又加入WTO。解决半导体产业发展的“战术”和“战略”一定要符合WTO的相关规则。所以上面的浅见中，外资终端公司也可以参与到对国内芯片产业的投资中来。而在符合某些条件下，对外资芯片公司中国也可以考虑实施进行“选定式”的投资。