原创 中国台湾的电子行业现状分析2021

            2021年，天津飞腾被美国商务部列入实体清单，同样是台积电第一时间响应美国的制裁，停止了对飞腾的供货。

            台积电是目前市值最高的半导体企业，达到5892亿美元，力压英特尔，英伟达，高通等传统芯片巨头，而且台积电也是目前净利润最高的半导体企业，在半导体制造基本具备全面的领先地位，不能因为台积电未供货而否认其能力和实力。

            目前国内有媒体因为两岸关系的原因，一边倒的唱衰台湾的经济和产业，台湾的GDP目前不到广东的一半，与其初到大陆面临不一样的情况。台湾企业在国内也早就失去了超国民待遇，低端的制鞋制衣电子组装等已经规模化的迁移到东南亚，但在中国大陆，中国台湾还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。

            1.IC设计产业

            以联发科为代表的芯片设计企业在CPU，模拟IC，电源IC等领域具备较强的实力。

            联发科是手机Soc的代表企业，威盛电子是计算机CPU，芯片组的代表企业；

            还有服务器BMC芯片代表ASPEED和新唐科技；

            计算机接口芯片祥硕科技，创惟科技；

            飞腾的设计供应商台湾世芯等等。

             面板产业相关的LCD 驱动IC企业联咏、敦泰。

             台湾很多外围IC虽然不及欧美掌控的核心IC，但是在电子产品中也具备非常重要的位置。

            但是其面临比较大的问题就是中国大陆持续的向这些低端芯片进行P2P，对于其产业具备较大挑战性。

            2.IC制造产业和IC封测产业

            台积电，联华电子毫无疑问是半导体代工领域非常重要的力量，两家企业在产能，制程上都具备非常大实力。

            目前以旺宏，茂德，南亚，力晶等厂家同样具备较强的晶圆代工和存储代工的能力。

             中国台湾的计算机主板企业，华硕，技嘉，微星，精英，富士康在市场上占据了非常重要的地位，无论

             在PC主板，服务器主板，游戏主板，办卡，显卡都是具备非常领先的地位。

             在计算机准系统领域，台湾企业也是占据非常明显的优势。

             在计算机ODM领域，英业达，纬创，广达，富士康，神达电脑在全球具备领先地位，中国大陆的制造企业

             在制造管理距离还是有较大的差距，ODM不仅仅直供互联网客户，而且HP，DELL，联想，浪潮都是其客户。

             在工业电脑领域，研华和凌华在技术和工艺水平领先国内企业比较远，国内产品设计差异不大，但是加工工艺和管控

             能力较大差距，另外国内地产经济将部分核心企业的研发重点发生转移，也是遗憾，

             5.面板产业

             以友达光电，富士康奇美群创夏普两大巨头为代表，台湾的面板 产业在国际上还是具备相当的实力，只是

             最近十年，中国大陆以京东方和华星光电为代表的两家巨头得到国家的长足支持，开始慢慢赶上了国际

             面板的水准，而且依赖下游的强势需求，部分有超越台湾面板产业的趋势。不过台湾在面板上游材料

             有一定技术优势和积累，中国大陆可以借鉴利用，整体来说这个产业中国大陆还是未来很容易领先。

             6.连接器，精密结构件产业

             台湾的连接器以富士康，嘉泽，正葳精美为代表，富士康的领先还是比较明显，其带动了中国大陆

             立讯精密，中航光电，德润电子，还有方向，意华电子等中小企业。

             台湾在精密结构件上具备较强实力，比如可成，铠胜，当然富士康在结构件和模具上也是具备较强实力。

             同时，台湾在民用小吨位机床，加工中心学习了日本的技术，拥有一定的技术积累，尤其是冲床，磨床，在替代日本机械上有一定优势，但是大吨位的不及中国大陆，在重工业上，离开中国大陆水平较大。

            台湾在伺服电机，电气设备等领域也向日本学习，也拥有一定的市场地位，鞋机，木工机械等等轻工业加工设备都是拥有一定的能力。

           综上所述，可以发现台湾电子产业，半导体产业的轨迹和优劣势，如下：

          1.台湾的电子产业都是从下游承接欧美的订单开始，比如飞利浦，惠普，戴尔，IBM,思科，微软，苹果等等；

          从OEM，ODM开始，经过一定的下游积累，掌握了必要的配套技术和产品，比如早期的模具，连接器，精密塑胶，精密五金。经过下游的积累以后，开始向上游的一些电子元器件进行渗透，开始通过低价来替代欧美，日本的电子材料，形成了半导体上游的设计和研发。不过台湾的晶圆代工，并无此类分工，而是台湾本身经过积累，找到了半导体产业的细分领域，并进行突击搏杀，获得全球领先的地位。

         同样其他领域，比如机械设备，都是轻工业发展需要设备配套，产业内部孵化和升级，形成了机床，鞋机，电子加工设备，伺服设备等等产业。

          2.台湾本土市场狭小，缺乏市场纵深，所以在下游缺乏全球性的品牌，上游领域也高度依赖海外市场。

          华硕，宏基是难得的下游消费品牌，在中国大陆，联想，方正，同方，长城，神舟等等，中国大陆在电信领域有华为，中兴，烽火；中国在手机几乎横扫全球，台湾其实面临和日本韩国一样的境遇，国内市场狭小，但是日韩在财阀经济的驱动下，技术优势和领先比较明显，而台湾很多领域面临和中国大陆竞争狭路相逢，竞争压力还是比较大的。如果从国际分工角度，可以主动参与大陆的产业政策分工，其实台湾的产业还是可以走差异化道路，但是岛内的政治会导致两岸的产业分工会被人为干预，影响到台湾产业的竞争力，未来还是有很多困难的。

           3.台湾通过向美国留学积累大量的计算机技术人才；通过向日本留学，积累大量的制造人才，模具人才和电机人才，这些人对于台湾的产业发展起到了至关重要的角色，很多中国台湾华裔在硅谷具有重要地位，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等。中国大陆很多人才在欧美现在遭遇更苛刻的待遇，未来中国大陆需要吸收台湾很多好的科技人才，发展产业。台湾当局也对于人才外流采取了比较严苛的措施，但是整体上还是无法阻扰优秀人才的流动，随着国力增强，台湾会有更多技术人才流向大陆。记得2007年，F公司向台湾申请五轴加工机加工手机零件，还需要台湾某某部的同意，技术引进也是有很多障碍和困难。

            4.台湾的企业在大陆还是保留了相当的优质制造基地，这些是东南亚和南亚目前远远不能替代的，台商在上海，苏州，福建和广东，甚至川渝积聚了大量的制造基地，目前保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易战也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾的电子业务，半导体业务会在大陆保存较大的实力。

            5.中国台湾师从日本的精益生产，精细化管理，工厂管理等都是值得大陆企业去学习和借鉴的，台湾的制造代工产品，零组件，工业产品，在质量和性价比上具有相当的竞争力，未来的中国制造里面需要中国台湾的企业参与并提供必须的服务。

          我们不需要被岛内作秀的名嘴的无知论调而激怒了自我的心智，也不需要为自媒体的一些博眼球的写手搞坏了头脑，未来的中国高科技发展需要这个重要力量加入和支持，希望两岸产业互助补，共同辉煌。