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2019年，华为被美国商务部列入实体清单，一家最具争议的台湾企业被国人记住，那就是台积电； 2021年，天津飞腾被美国商务部列入实体清单，同样是台积电第一时间响应美国的制裁，停止了对飞腾的供货。 台积电是目前市值最高的半导体企业，达到5892亿美元，力压英特尔，英伟达，高通等传统芯片巨头，而且台积电也是目前净利润最高的半导体企业，在半导体制造基本具备全面的领先地位，不能因为台积电未供货而否认其能力和实力。 目前国内有媒体因为两岸关系的原因，一边倒的唱衰台湾的经济和产业，台湾的GDP目前不到广东的一半，与其初到大陆面临不一样的情况。台湾企业在国内也早就失去了超国民待遇，低端的制鞋制衣电子组装等已经规模化的迁移到东南亚，但在中国大陆，中国台湾还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。 1.IC设计产业 以联发科为代表的芯片设计企业在CPU，模拟IC，电源IC等领域具备较强的实力。 联发科是手机Soc的代表企业，威盛电子是计算机CPU，芯片组的代表企业； 还有服务器BMC芯片代表ASPEED和新唐科技； 计算机接口芯片祥硕科技，创惟科技； 飞腾的设计供应商台湾世芯等等。 面板产业相关 的LCD 驱动IC企业 联咏、敦泰。 声卡芯片小螃蟹瑞昱半导体。 台湾很多外围IC虽然不及欧美掌控的核心IC，但是在电子产品中也具备非常重要的位置。 但是其面临比较大的问题就是中国大陆持续的向这些低端芯片进行P2P，对于其产业具备较大挑战性。 2.IC制造产业和IC封测产业 台积电，联华电子毫无疑问是半导体代工领域非常重要的力量，两家企业在产能，制程上都具备非常大实力。 目前以旺宏，茂德，南亚，力晶等厂家同样具备较强的晶圆代工和存储代工的能力。 日月光， 矽品和力成科技在半导体封测上也是具备一定的领先地位，但是同中国大陆的差距并不是太明显。 3.被动元器件 被动元器件，台湾企业在通用的电阻电容电感，尤其是MLCC产品上具备非常重要地位，以国巨，华新科， 奇力新， 旺诠，禾伸堂，厚生等等器件在国内电子产品加工中都是非常重要的厂家，而国内以风华高科， 潮州三环，顺络，麦捷，宇阳为代表的企业已经大部分进入了消费类替代，工业级也有部分替代，但是 在产能和技术上都距离台湾企业有一定差距。 4.计算机主板，准系统，ODM领域，工业电脑 中国台湾的计算机主板企业，华硕，技嘉，微星，精英，富士康在市场上占据了非常重要的地位，无论 在PC主板，服务器主板，游戏主板，办卡，显卡都是具备非常领先的地位。 在计算机准系统领域，台湾企业也是占据非常明显的优势。 在计算机ODM领域，英业达，纬创，广达，富士康，神达电脑在全球具备领先地位，中国大陆的制造企业 在制造管理距离还是有较大的差距，ODM不仅仅直供互联网客户，而且HP，DELL，联想，浪潮都是其客户。 在工业电脑领域，研华和凌华在技术和工艺水平领先国内企业比较远，国内产品设计差异不大，但是加工工艺和管控 能力较大差距，另外国内地产经济将部分核心企业的研发重点发生转移，也是遗憾， 5.面板产业 以友达光电，富士康奇美群创夏普两大巨头为代表，台湾的面板 产业在国际上还是具备相当的实力，只是 最近十年，中国大陆以京东方和华星光电为代表的两家巨头得到国家的长足支持，开始慢慢赶上了国际 面板的水准，而且依赖下游的强势需求，部分有超越台湾面板产业的趋势。不过台湾在面板上游材料 有一定技术优势和积累，中国大陆可以借鉴利用，整体来说这个产业中国大陆还是未来很容易领先。 6.连接器，精密结构件产业 台湾的连接器以富士康，嘉泽，正葳精美为代表，富士康的领先还是比较明显，其带动了中国大陆 立讯精密，中航光电，德润电子，还有方向，意华电子等中小企业。 台湾在精密结构件上具备较强实力，比如可成， 铠胜，当然富士康在结构件和模具上也是具备较强实力。 类似产业相对门槛不高，需要技术和经验积累，中国大陆企业比较容易取代和并肩作战。 7.半导体设备，电子加工自动化化设备 台湾在半导体周边设备，电子加工贴片等自动化设备有一些企业，但是整体影响力不足。 同时，台湾在民用小吨位机床，加工中心学习了日本的技术，拥有一定的技术积累，尤其是冲床，磨床，在替代日本机械上有一定优势，但是大吨位的不及中国大陆，在重工业上，离开中国大陆水平较大。 台湾在伺服电机，电气设备等领域也向日本学习，也拥有一定的市场地位，鞋机，木工机械等等轻工业加工设备都是拥有一定的能力。 综上所述，可以发现台湾电子产业，半导体产业的轨迹和优劣势，如下： 1.台湾的电子产业都是从下游承接欧美的订单开始，比如飞利浦，惠普，戴尔，IBM,思科，微软，苹果等等； 从OEM，ODM开始，经过一定的下游积累，掌握了必要的配套技术和产品，比如早期的模具，连接器，精密塑胶，精密五金。经过下游的积累以后，开始向上游的一些电子元器件进行渗透，开始通过低价来替代欧美，日本的电子材料，形成了半导体上游的设计和研发。不过台湾的晶圆代工，并无此类分工，而是台湾本身经过积累，找到了半导体产业的细分领域，并进行突击搏杀，获得全球领先的地位。 同样其他领域，比如机械设备，都是轻工业发展需要设备配套，产业内部孵化和升级，形成了机床，鞋机，电子加工设备，伺服设备等等产业。 2.台湾本土市场狭小，缺乏市场纵深，所以在下游缺乏全球性的品牌，上游领域也高度依赖海外市场。 华硕，宏基是难得的下游消费品牌，在中国大陆，联想，方正，同方，长城，神舟等等，中国大陆在电信领域有华为，中兴，烽火；中国在手机几乎横扫全球，台湾其实面临和日本韩国一样的境遇，国内市场狭小，但是日韩在财阀经济的驱动下，技术优势和领先比较明显，而台湾很多领域面临和中国大陆竞争狭路相逢，竞争压力还是比较大的。如果从国际分工角度，可以主动参与大陆的产业政策分工，其实台湾的产业还是可以走差异化道路，但是岛内的政治会导致两岸的产业分工会被人为干预，影响到台湾产业的竞争力，未来还是有很多困难的。 3.台湾通过向美国留学积累大量的计算机技术人才；通过向日本留学，积累大量的制造人才，模具人才和电机人才，这些人对于台湾的产业发展起到了至关重要的角色，很多中国台湾华裔在硅谷具有重要地位，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等。中国大陆很多人才在欧美现在遭遇更苛刻的待遇，未来中国大陆需要吸收台湾很多好的科技人才，发展产业。台湾当局也对于人才外流采取了比较严苛的措施，但是整体上还是无法阻扰优秀人才的流动，随着国力增强，台湾会有更多技术人才流向大陆。记得2007年，F公司向台湾申请五轴加工机加工手机零件，还需要台湾某某部的同意，技术引进也是有很多障碍和困难。 4.台湾的企业在大陆还是保留了相当的优质制造基地，这些是东南亚和南亚目前远远不能替代的，台商在上海，苏州，福建和广东，甚至川渝积聚了大量的制造基地，目前保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易战也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾的电子业务，半导体业务会在大陆保存较大的实力。 5.中国台湾师从日本的精益生产，精细化管理，工厂管理等都是值得大陆企业去学习和借鉴的，台湾的制造代工产品，零组件，工业产品，在质量和性价比上具有相当的竞争力，未来的中国制造里面需要中国台湾的企业参与并提供必须的服务。 我们不需要被岛内作秀的名嘴的无知论调而激怒了自我的心智，也不需要为自媒体的一些博眼球的写手搞坏了头脑，未来的中国高科技发展需要这个重要力量加入和支持，希望两岸产业互助补，共同辉煌。

在网上传了好多天的华为涨薪新闻终于得到证实，华为确实已启动涨薪，其中基层员工涨薪已经展开，涨幅在30%左右；明年起应届生起薪也有大幅上调，华为新招毕业生薪酬将从以往的6000元起薪(税前)上调至9000到1万元，有望翻番。   郎咸平教授在喊话，说今年的经济数据造假，其实上半年已经是达到了近十年以来的最差经济济增长。在这样的产业环境背景下，华为却大幅度提高薪水，不得不让人去联想背后的动机。   两年前的富士康普工调薪事件还让人历历在目，2010年10月富士康将深圳员工的底薪一次性大涨84%，底薪涨到了2000元。2012年，底薪再次调整至2100元。   由于苹果iPhone 5等老款手机定单减少，新手机定单被抢，富士康的员工最近更是因为实发薪水不升反降出现员工ba工事件。笔者在富士康深圳工厂的朋友也传出，很多老员工都是在找上级拉关系，求“被炒”。   两个公司大幅涨薪的背景都有些类似：   一是公司原有的实际薪水已经在市场上没有太大竞争力。   富士康当年的普通员工的底薪从900元调整到1200元，但现实中1200元也基本没有吸引力。直到调整到2000元的时候，员工通过加班拿到的薪水才算是合理水平。   华为的情况也有些类似。   据称，此前华为招收的应届本科生，一线城市起薪在6000元，研究生在8000元，调薪后，本科生薪水将在8000-9000元；研究生调高至10000元左右。此外，还将根据个人、专业、地域等拉开薪酬差距，“不搞一刀切”，这意味着如果你足够优秀的话，起薪过万也非难事。   笔者毕业在1999年，当年华为到校招应届生本科是4500元起，硕士6000元起。14年过去了，物价至少翻了三番。如果是房价的话就更不止。大家可以算一下，如果是薪水跟上增长，应该是一个什么水平？   当然，绝大多数国内企业是给不起与物价增长同步的薪水的（原因自己拿计算器敲一下就清楚了）。   第二个原因当然就是企业营收增长有底气。   当年富士康的代工业务在苹果大客户的支撑下如日中天，遥遥领先，找不到对手。郭总有底气提升（也确实需要涨点脸面）普通员工底薪。   此外，作为国内最一线的非垄断性企业，华为近年来的收入增长非常迅猛。   华为日前公布公司上半年业绩，上半年实现销售收入1138亿元，与2012年同期相比增长10 .8%，并预期2013年度的净利润率在7%～8%。虽然华为没有公布上半年利润，但业内传言，华为上半年利润在100亿以上。之前华为内部论坛曾流传利润高达143亿，但该说法未得到华为官方证实。   因此，无论是从内部因素、外部因素甚至是企业老板们应有的良知来看，华为给员工这样的薪水确实给得起。   更不用说，这个薪水其实虽然与国内同行们抢人才有优势，但与国外半导体公司或知名IT公司抢人才时，还只是旗鼓相当。要知道，华为到高校社会上挖人才，都是高标准、高要求地掐尖子啊。   当然，笔者并不认为所有国内的企业都给出华为这般高的薪水。事实上，绝大多数的民企应该是难有这个能力的。原因很简单，企业的各项负担在过去的10多年中，事实上是在不断地加重。（以深圳关内为例，普通企业的房租成本涨了7-10倍！拿到地早买房的企业不怕，但一直租厂房的企业只能是惹不起，躲得起）   富士康当年的涨薪间接地帮了大多数来深圳打工的年轻人，也帮了工厂周边的出租房房东增收。作为一家制造企业，上百万的员工，在订单不足的情况下最担心的就是人力成本。今年传出来富士康苹果订单被减被抢，国内小单利润不够又不能接的背景下，已经在面临着极大的经营风险，个人认为富士康短期内必然会走一段下坡路。   现在回想起来，企业加薪有可能是好事，但长远看要增加员工收入，仅仅是靠企业加薪也不够的。   政府该出手做事了。    

  最近听了两个咱们这个电子业内的两个财富故事。共同点是都一年赚了几千万，故事的不同点就看下面的内容吧。   A君曾在北京某研究所任职，90年代停薪停职下海来深圳。开始在华强北（华强北的中电系、中航系等深圳基地）搞搞电子贸易。在90年代中后期，国有银行在各地快速发展业务，开了很多的分行。那时手工记账，所有单据都需要打印。这类单位对各种打印机的需求（不是文档打印，而是用于票据打印的设备）激增，A老板抓住机会，一年就赚到了三千万。后面几年，积累的财富不下五亿RMB。   现在是电子无纸化办公，打印机市场早无如往日风光，现在换成了商场、餐馆等各种小收据打印机业务尚可，办公室打印机更是如IT行业一样，市场低迷。A君早已不在行业中做了，转身投入地产行业，买了众多楼和店铺。每天一睁开眼，就进账5、6万。日子过得逍遥自在。估计当时与他同时代没有下海，继续搞科研的，知道他的发财故事的，可能会羡慕不已。当然，还有很多故事细节，不便展开，深圳这边的生意过来人，可能都清楚。   做贸易发财的，可能都是如此：抓住一两个机会，想不发财可能都难。但这样的机会，越来越少了。   第二个故事是头些天参观的一家不起眼的方案商。两位老板都是工程师，其中一位我称他为C君，之前分别在芯片原厂和方案公司做。年纪都在三十以上，可谓设计经验丰富，但一直也没有发达。在创业屡战屡败之后，近两年抓到一个项目，利用陀螺仪传感器，开发出一些新的玩具项目，方案卖给广东一些工厂。由于是新产品，产品上市后大受欢迎，走货量奇高。现在每年收入几千万，也算是发家致了富。   虽然C君发财了，但工程师本色不改。每天十几个小时在实验室，周六周日加班亦是常事。据朋友称他已经身家上亿，但现在依然只爱工作。在实验室看到他们开发的种种新产品，明白了虽然市面已经有几十家的同行竞争对手，但他的公司的前景依然看好。   今天回想对比一下这两位技术背景的创业人员，不禁一番感想。A君虽然日进斗金，经济自由，但总是概叹人生寂寞，动不动CALL上昔日兄弟，一起喝酒饮酒，回忆当年。C君同样已经经济自由，但却保留工程师本色，每日忙碌在各种新产品开发工作当中，人生过得非常充实。   我也感叹一句，不同的人生，会有不同的财富故事，只要你自己过得好，谁也不必去羡慕谁？

在现代制造业处于经济调整低迷期时，新的一年已经开始。但电子产业会持续有所发展，不只是中国的城镇化过程会加速，推动家电和移动电子产品需求增长，而且智能电子与各种产品的整合已经成为一种趋势，使电子基础元器件的需要也会增长，包括印制板、微电子技术产品和创新产品等，都会不停地向前推进。这就是我乐观估计电子业的根据。并且会采取相应行动，支持提出请我帮助策划企业运作的朋友，一上班就将申请一项发明专利。

  在过去的十年内，RFID技术的发展给电子产业带来了翻天覆地的变化。子产发展史上就像是人类历史的一百万年前一样──能够储存1位元资讯的一个记忆体核心大约就像Altoid薄荷糖般大小。而今，同样的包装大小却可装进整个控制器与RFID以及专用记忆体。记得在1968年时的CPU甚至比一台洗衣机更大；而今它已经比衣服上的一颗扣子更小100倍了！ 在今年四月举行的RFID Journal Live! 2012，英特尔公司(Intel Corp.)推出一款处理器安全储存 技术 ，采用RFID晶片与专有记忆体硬接线至其微处理器中。这种RFID记忆体可采用I2C汇流排加以编程，并用手持扫瞄仪进行读取。这并不只是一个重大技术融合的范例，同时，它所带来的好处也将有助于让我们透过供应链来追踪记忆体，并且让最终用户验证其真伪。 目前正值微控制器与微处理器的高阶晶片逐渐成为晶片仿冒者喜欢的目标之际，这这种防伪技术出现的正是时候。英特尔已经为硬体供应商提供了这款新平台的参考设计，这些硬应商正积极打造Windows 8的平板电脑，预计在今年稍晚上市。 这项 新技术 的另一个好处是让制造商不必打开纸箱，就可以在运输过程中关掉这款装置，然后在销售点时再重新启动，这将有助于减少失窃的发生。此外，零售商、IT部门均可发送指令给这款装置，为用户的特定需求先进行客制化。这种能够启动/关闭RFID晶片的非侵入式性能意味着纸箱中的内容物──具有不透光、防静电且防潮的密封封装中的晶片品质与数量可加以验证。 有好几次，我曾经收到组PCB抄板厂退回的密封防潮包装，在退回标签上面载明了晶片数量。我必须相信 PCB抄板 厂所说的数量是正确的，我可不想打开密封包装再次确认数量，因为那将会破坏产品的包装。但我也常常成为晶片数量短少时的受害者，因为标签上的数量与实际内容物不符。有了英特尔的技术后，将可立即解决这个问题，而且也会让晶片库存盘点作业变得更简单。 在每个昂贵的处理器与控制器中嵌入主动式RFID可能会是库存管理作业的下一个重大突破。RFID侦测天线已经发展相当先进复杂，例如它现在可以立即同时读取数百个传送器，同时，随着这些装置的成本快速下降，不久的将来，我们就能在通路商、OEM与零售店的整个库房都看到采用这种技术的装置应用。 随着电池技术快速进展，我想要不了多少就可以看到会定期向云端资料库回报其所在位置以及即时更新状态的晶片技术了。RFID技术正将我们导向一个更安全以及更准确的库存追踪与数量管理方式。当我们谈到当今一些重大技术时，RFID也同样不可小觑。 本文出自：龙芯世纪 PCB抄板 资讯。