标签: RA2E1环境搭建

第一次使用 arm 内核的瑞 萨 的 MCU ，因为之前使用的瑞 萨 MCU 都是基于 e 2 studio 开发的，不支持 keil 或者不提供关于 keil 方面的 demo ，官方也只提供了关于 e 2 studio 的 demo ，总的来说对于习惯用 keil 的工程师来说，是比较不习惯的。因此，瑞 萨 这次推出的基于 arm 的 CM23 内核，我是 比较感兴趣的， 也就此机会在面包板社区进行了申请，比较幸运，可以参与 RA2E1 的测评，很开心，接下来就带来我对 RA2E1 的初体验。 首先是开箱，瑞 萨 的包装还是比较的简单，一个快递箱，里面一个用静电袋包装的开发板，也是我们今天要评测的主角 “ RA2E1 ” 。 图 1 RA2E1 开发板 从图 1 的照片来说，可以看出 RA2E1 的开发板是带有触摸功能的，这也是吸引我的一个特点之一。整体板子设计的很简洁， 2 个 LED 灯，一个用户按键，模式选择的跳帽，两排排针将 IO 全部引出，而且可以看出 RA2E1 的外围电路很简单，同时没有 LDO 等多余的电源转换电路，这是因为 RA2E1 支持 1.6 to 5.5 V 的宽电压供电。比较适合应用在成本预算很低的产品之中，同时适合与 3.3V 和 5V 的设备进行通信。 从这个开发板的布局来说是无可挑剔的，但是这里提一个小小的建议预留一个 type-c 的供电 + USB 功能的接口，方便开发板供电的同时，还可以实现通信的 功能。 接下来就是搭建环境了，由于我比较擅长使用 keil 开发，所以本次采用 keil 的开发模式搭建环境，对 RA2E1 进行程序开发。 注：这里要注意的是 keil 的版本要尽量最新版本， RA2E1 需要采用 A RM Compiler 6 进行编译。本次本人采用的是 keil for arm V5.34 。 K eil 的环境搭建离不开 pack ，所以找到官方提供的 pack 安装一下，这里我安装的是 Renesas.RA_DFP.4.3.0.pack ，安装完成之后 再安装 F SP ，这里说的 F SP 可以理解为 S T 之中的 cubemx ，但是它与 cubemx 不太一样的是 F SP 每次使用都需要创建一个工程，在这个工程之中进行芯片的底层驱动配置，根据用户的选择它会创建 keil ， I AR ，或者 cmake 的编译工具链。 图 2 安装 F SP 的操作 图 3 选择继续安装 F SP 这里就是 next 即可，到最后就可以安装成功 。 图 4 利用 F SP 创建一个工程 图 5 创建一个工程 带有点灯功能的工程 图 6 工程搭建完成 图 7 若无配置则可以 点击 创建工程，实现创建 keil 工程 创建完成的工程，就可以用 keil 5 打开了，打开后，工程如下所示。 图 8 修改部分 I O 的功能 其实修改好 I O 的功能之后，就可以尝试编译以及 下程序 了，但是由于对 F SP 的不熟悉，基础信息配置没设置好，导致 下载报 错。如图 9 所示。 图 9 程序 下载报 错 其实通过报错信息，可以看出是算法选择错了，这里要感谢 RA 生态圈之中的许工， CSDN 的博主 “ 码 匠 许师傅 ” 的热心帮助，给我一些指导，让我可以快速的将问题解决掉 ， 在这里 本人 表以衷心的感谢。 修改部分如下图所示。 图 10 解决 程序 下载报 错 问题，修改开始地址和空间大小 通过修改，属实可以直接下载以及仿真的，可以顺利仿真的感觉真好。 最后来个点灯的效果图吧 ，如图 1 1 所示。 图 1 1 R A2E1 的点灯效果 时间有点晚， 就没录视频 ，不过通过这次的初体验啊，真的感觉瑞 萨 的生态 是用心在做，比之前强很多，而且资料也是比较丰富的了，在这里也希望瑞 萨 可以做的更好一些，毕竟在前两年的芯片价格战的时候，瑞 萨 的芯片价格还是较为稳定的，这一点真的很好。 最后感谢面包板社区与瑞萨电子的给力评测活动。让我可以体验一下使用 keil 进行开发的瑞萨 M CU ，真的很棒！