原创 【瑞萨 RA2E1】+初次使用

第一次使用arm内核的瑞萨的MCU，因为之前使用的瑞萨MCU都是基于e2studio开发的，不支持keil或者不提供关于keil方面的demo，官方也只提供了关于e2studio的demo，总的来说对于习惯用keil的工程师来说，是比较不习惯的。因此，瑞萨这次推出的基于arm的CM23内核，我是比较感兴趣的，也就此机会在面包板社区进行了申请，比较幸运，可以参与RA2E1的测评，很开心，接下来就带来我对RA2E1的初体验。

首先是开箱，瑞萨的包装还是比较的简单，一个快递箱，里面一个用静电袋包装的开发板，也是我们今天要评测的主角“RA2E1”。

图1 RA2E1开发板

从图1的照片来说，可以看出RA2E1的开发板是带有触摸功能的，这也是吸引我的一个特点之一。整体板子设计的很简洁，2个LED灯，一个用户按键，模式选择的跳帽，两排排针将IO全部引出，而且可以看出RA2E1的外围电路很简单，同时没有LDO等多余的电源转换电路，这是因为RA2E1支持1.6 to 5.5 V的宽电压供电。比较适合应用在成本预算很低的产品之中，同时适合与3.3V和5V的设备进行通信。

从这个开发板的布局来说是无可挑剔的，但是这里提一个小小的建议预留一个type-c的供电+USB功能的接口，方便开发板供电的同时，还可以实现通信的功能。

接下来就是搭建环境了，由于我比较擅长使用keil开发，所以本次采用keil的开发模式搭建环境，对RA2E1进行程序开发。

注：这里要注意的是keil的版本要尽量最新版本，RA2E1需要采用ARM Compiler 6进行编译。本次本人采用的是keil for arm V5.34。

Keil的环境搭建离不开pack，所以找到官方提供的pack安装一下，这里我安装的是Renesas.RA_DFP.4.3.0.pack，安装完成之后再安装FSP，这里说的FSP可以理解为ST之中的cubemx，但是它与cubemx不太一样的是FSP每次使用都需要创建一个工程，在这个工程之中进行芯片的底层驱动配置，根据用户的选择它会创建keil，IAR，或者cmake的编译工具链。

图2 安装FSP的操作

图3 选择继续安装FSP

这里就是next即可，到最后就可以安装成功。

图4 利用FSP创建一个工程

图5 创建一个工程带有点灯功能的工程

图6 工程搭建完成

图7 若无配置则可以点击创建工程，实现创建keil工程

创建完成的工程，就可以用keil5打开了，打开后，工程如下所示。

图8 修改部分IO的功能

其实修改好IO的功能之后，就可以尝试编译以及下程序了，但是由于对FSP的不熟悉，基础信息配置没设置好，导致下载报错。如图9所示。

图9 程序下载报错

其实通过报错信息，可以看出是算法选择错了，这里要感谢RA生态圈之中的许工，CSDN的博主“码匠许师傅”的热心帮助，给我一些指导，让我可以快速的将问题解决掉，在这里本人表以衷心的感谢。修改部分如下图所示。

图10 解决程序下载报错问题，修改开始地址和空间大小

通过修改，属实可以直接下载以及仿真的，可以顺利仿真的感觉真好。最后来个点灯的效果图吧，如图11所示。

图11 RA2E1的点灯效果

时间有点晚，就没录视频，不过通过这次的初体验啊，真的感觉瑞萨的生态是用心在做，比之前强很多，而且资料也是比较丰富的了，在这里也希望瑞萨可以做的更好一些，毕竟在前两年的芯片价格战的时候，瑞萨的芯片价格还是较为稳定的，这一点真的很好。最后感谢面包板社区与瑞萨电子的给力评测活动。让我可以体验一下使用keil进行开发的瑞萨MCU，真的很棒！