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引言：马拉松赛场上，剩余的几名选手在经过体力和精神的双重损耗和折磨后，终于看到了终点，准备用最后的气力去撞线的时候，裁判突然说“对不起，游戏规则改变了，还要再跑一个马拉松，才能决出胜负”。一场没有终点的马拉松，这就是存储器产业的现状；赛场上选手越来越少，我们跃跃欲试，准备入场，但怎样入，却还没想好，这就是中国存储器产业的现状。   一场没有终点的马拉松：中国怎样发展存储器产业？   12月2日，Cypress和Spansion宣布价值40亿美元的全股交换，两家公司合并。从对国际产业影响来讲，这是一件小事，然后它引发的思索在我的脑海中却像云蔓青丝，慢慢展开，挥之不去：几年前曾经建议国内一个与Spansion深度关联的公司去收购它，而最近国内还有力量准备并购Spansion，借此来探索发展中国的存储器产业。   近来产业新闻频频，高通、英特尔、联发科和紫光“你方唱罢我登台”，占据了媒体的大部分篇章，好像集成电路就是通信基带芯片。固然通信基带芯片是未来芯片竞争中的一个重要部分，但其实整个市场加起来也才300亿美元左右，而被韩国、美国和日本少数几家公司垄断的存储器市场却高达800亿美元，同时中国每年进口的存储芯片就达600亿美元！远超CPU和通信芯片等“热点”市场。如果集成电路是工业中的粮食，那么存储芯片就是粮食中的大米，对产业的重要性众人皆知。中国发展存储芯片的必要性和紧迫性自不必多言。在这次国家纲要出台，大基金成立，将芯片上升到国家战略之后，如果再不考虑存储器怎样发展，那以后中国存储器产业乃至整个电子产业都将会是“人为刀俎，我为鱼肉”。那么问题来了，在这个被国际巨头高度垄断、高度吸金、变化极快的国际竞争产业，中国如何入场呢？这个问题太大，才学疏浅的自己也只能抱着战战兢兢，忐忑不安的心情，就存储器产业发展的几个外围问题提出自己的深思浅见，抛砖引玉。   国内企业和国际并购的关系：内外兼修、同步进行、以我为主、寻求合作、伺机并购   往事不堪回首，曾有几波国内的力量希望通过并购国际公司来获得存储器产业这场马拉松比赛的入场券，从奇梦达到尔必达再到现在的Spansion,从DRAM到NAND再到NOR，然而都以失败告终。诚然，通过国际并购获得相关技术、专利和合作伙伴，这是最快的，也是最现实的，然而国际并购具有太多的变数、不可掌控性和不可操作性，尤其是在现有存储芯片厂家越来越少，基本不太具备并购可能的残酷现实下，把整个国家存储器产业的希望完全寄托在通过国际并购“一买了之”的想法只能是“美好的愿望”；如果自己重头做，不仅不符合产业规律，更致命的是技术来源、合作伙伴和专利授权等都成为“空中楼阁”，无异于“痴人说梦”。对中国存储产业的发展来说，国内企业是必要条件，而国际并购则是充分条件。所以发展存储器产业的思路必须是“内外兼修、同步进行、以我为主、寻求合作、伺机并购”。   那就是积极扶持现有存储领域的具备竞争力的龙头企业，积累人才基础，提高产业深度，加强产业规律认知，踏踏实实发展好国内企业，使国内企业先上到比赛的跑道上来。“弯道超车”的前提是要先上道，并且要在道上跑了一段时间，来熟悉怎样跑。在国内企业具备初步产业竞争力的同时，大力增强企业的管理能力和整合能力。在没有并购可能性出现之前，通过市场交换或者资本手段主动寻求国际合作伙伴，从合作，到合伙，能否到合并，看的是缘分，要的是机遇，但在缘分和机遇到来之前必须是我们自己的进步和准备，因为运气只青睐有准备的人。   制造和设计的关系：紧密合作、上下联动、协同发展、同步支持、创新模式   “他山之石，可以攻玉”。从三星、美光、东芝和海力士等产业巨头从“剩者”变“胜者”的经验、台湾的存储器业者从“产业”变“惨业”的教训来看，存储器必须是IDM或者制造和设计紧密合作的模拟IDM等产业模式，纯粹的存储代工或者游离的存储设计都只能是“残杯与冷炙，到处潜悲辛”，难以成为最后的胜者。而在中国一时难以出现存储领域IDM公司的现实下，通过创新的商业模式，使国内的制造公司、设计公司和终端公司“同发展，共患难”，形成超越一般客户和供应商的紧密合作关系，成为商业上的IDM，这样国内的制造、设计和使用才能上下联动，协同发展，共同解决资金、工艺、设计、产品和市场等问题。也只有这样政府的大力支持才能起到同步支持、事半功倍的良好效果。也只有这样才能在存储领域真正做到中国制造、中国设计和中国使用，解决国内巨大的市场需求和关键的安全考虑。   中央和地方的关系：国家战略、央地一体、集中力量、扶持龙头、长久支持   与马拉松对”精神”和”体力”双重考验一样，存储器考验的则是技术和资金。而这个资金规模则是让国家大基金也囊中羞涩的数额！从下面的图表不难看出，要想与这些国际竞争对手抗衡，起码要拿出不逊于人家的资本。这场没有终点的马拉松，这个没有尽头的无底洞，这漫漫无期的持久战对我们这个后进入者来说只能是“要么大做，要么不做”。   全球五大存储器公司年度资本支出额 (单位：亿美元)     技术专利来源匮乏，人才团队组建艰难，资金支持投入高昂，我们作为后进入者，如果想从无到有，由弱变强，则必须上升到国家战略，而这不是某一个地方政府能够承担的责任之重。在这个国际性难题上，我们必须是加强统筹规划、实现央地一体；集中资源做大事，整合力量攻存储。如果趁政策东风，赖国家决心，靠央地支持，合产业上下，彻底解决这个困扰中国电子产业多年的难题，迎难而上做存储的话，那就必须全国上下一盘棋，集中力量支持一“家”：那就是国家统筹规划、中央大基金牵头、协调相关地方、由在存储领域有过积累的龙头企业牵头，联合相关制造、设计和系统企业，通过商业模式创新，组成一个模拟的IDM集团，整合国内优势资源，做大做強存储芯片公司。   “存储一入深似海，何时盈利谁人知”，产业规律使得存储芯片经常大起大落：年年不赚钱，一亏亏三年，而我们如果决定做存储，那么国际竞争对手肯定会通过产能扩张、价格波动等手段大肆打压，进而中国的存储芯片很可能是前七八年在盈利的路上“望尽天涯路”。对这个资本投资巨大、回报周期特长的高难产业来说如果没有坚定的成功信念、持续投入的巨额资金、集中力量发展的决心，那宁可不要踏上这个赛场！   存储难，存储难，苦无存储已多年！存储难，存储难，探寻存储多茫然！存储难，存储难，发展存储几多关！存储难，存储难，何日成功吾辈尽欢颜？在这没有终点的马拉松赛场上，能否出现中国团队的身影，我期待着。。。。。。      

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。 在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。 然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。 压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 半导体健康发展事关网络和信息安全 集成电路产业的重要性不言而喻，它是信息技术产业的核心，国家重要的基础性、先导性和战略性产业。对此，国务院副总理马凯日前在深圳、杭州和上海调研时多次强调指出，发展集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的发展提升到推动经济转型升级和保障国家安全的高度。 如此重视，不仅因为集成电路产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大(根据中国半导体行业协会数据，2012年中国半导体市场规模近万亿元)，还因为这个市场所蕴含的机会，在未来依然无比诱人。华美半导体协会会长兼理事长彭亮指出，在世界进入后PC时代后，未来几年围绕移动智能终端所开发的各类芯片仍然是市场热点，将维持高速发展的态势。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，集成电路作为电子信息产业的核心和基础，其发展不仅对IC业自身至关重要，更会对下游的整机系统产生重大影响，是事关网络和信息安全的大事。中科院微电子所所长叶甜春指出，集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，集成电路制造技术是大国综合科技实力竞争的必争战略制高点。中国高端制造装备与材料依赖进口，制造工艺缺乏自主知识产权的局面必须扭转。而庞大的市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 14nm时代中国IC设计无Foundry可用? 然而，随着半导体迈向14nm时代，产业型态正处在一个发生重大技术变革的端口，以往我们熟知的产业周期正在逐渐消失，以往习惯的发展节律也有可能被打乱，这给仍以小、微企业为主的中国IC设计业带来了严重挑战。 全球集成电路正进入后摩尔定律时代，工艺不断走向细微化。提高光刻分辨率的途径有3种：缩短曝光波长、增大镜头的数值孔径NA以及减少k1。显然，缩短波长是主要的也是方便易行的。目前市场的193nmArF光源是首选，再加入浸液式技术等，实际上达到28nm几乎已是极限(需要OPC等技术的帮助)。所以fabless公司NVIDIA的CEO黄仁勋多次指出工艺制程在22nm/20nm时的成本一定比28nm高，因为当工艺尺寸缩小到22nm/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术(DP)。 从原理上DP技术易于理解，甚至可以三次或者四次曝光，但是必然带来两个大问题：一个是光刻加掩模的成本迅速上升，另一个是工艺的循环周期延长。一个有关成本的数字是，从65nm、45nm、28nm、22nm、16nm一路发展下来，芯片的研发制造成本越来越高。22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的生产线预计投资需要高达80亿美元~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿美元~150亿美元。 除了尺寸缩小之外，半导体产业尚有450mm硅片、TSV3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等诸多新的关键技术工艺逐渐达到实施阶段。以至于目前只有少数高端芯片设计公司可以负担这些研发费用，继续跟踪定律的厂家数量越来越少。近两年来，尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个奇迹。2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工业销售额却达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。 对此，魏少军担忧地指出，也许再过两年，中国IC设计企业将没有可用的代工厂了。因为照目前的形势发展下去，到了14nm时代，IC设计企业可能只有一家可供利用的代工厂。而一个Fundry可以同时支持的芯片企业只有5～8家。“那时如果由代工厂选择，那么它一定会选那些实力最强的、市场份额最大的、产品利润最高的、技术能力最强的企业作为自己的客户。而中国企业恰恰都不在这个范围之内。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 发展中国半导体产业需要创新思路 集成电路设计企业说到底是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新成为设计企业突围的关键，当然这种创新不仅局限在产品创新、技术创新上，管理模式创新、投资模式创新以及商业模式创新等也极为重要。 首先是组织模式创新。在探讨我国IC产业发展模式时，业界经常呼吁要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。然而这一设想一直缺乏有效的组织管理机构和协调机制。 根据魏少军的介绍，未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。这种组织模式的创新，希望能为中国半导体开创出一条有效的发展路径。 其次是投资模式创新。半导体的Foundry厂与液晶面板厂、LED芯片厂一样，都需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。 对此，华山资本董事总经理陈大同表示，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。 最后，企业的运营也应当创新。目前，国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。对此，小米科技董事长雷军在总结小米手机成功的秘诀时认为，成功的关键在于商业模式创新，独特的软件+硬件+互联网服务的发展模式成就了小米手机。他同时呼吁中国集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，也许可以获得更大的商业成功。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。 在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。 然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。 压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、创新能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 半导体健康发展事关网络和信息安全 集成电路产业的重要性不言而喻，它是信息技术产业的核心，国家重要的基础性、先导性和战略性产业。对此，国务院副总理马凯日前在深圳、杭州和上海调研时多次强调指出，发展集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的发展提升到推动经济转型升级和保障国家安全的高度。 如此重视，不仅因为集成电路产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大(根据中国半导体行业协会数据，2012年中国半导体市场规模近万亿元)，还因为这个市场所蕴含的机会，在未来依然无比诱人。华美半导体协会会长兼理事长彭亮指出，在世界进入后PC时代后，未来几年围绕移动智能终端所开发的各类芯片仍然是市场热点，将维持高速发展的态势。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，集成电路作为电子信息产业的核心和基础，其发展不仅对IC业自身至关重要，更会对下游的整机系统产生重大影响，是事关网络和信息安全的大事。中科院微电子所所长叶甜春指出，集成电路已成为事关国家竞争力的战略高技术产品，集成电路制造技术是大国综合科技实力竞争的必争战略制高点。中国高端制造装备与材料依赖进口，制造工艺缺乏自主知识产权的局面必须扭转。而庞大的市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 14nm时代中国IC设计无Foundry可用? 然而，随着半导体迈向14nm时代，产业型态正处在一个发生重大技术变革的端口，以往我们熟知的产业周期正在逐渐消失，以往习惯的发展节律也有可能被打乱，这给仍以小、微企业为主的中国IC设计业带来了严重挑战。 全球集成电路正进入后摩尔定律时代，工艺不断走向细微化。提高光刻分辨率的途径有3种：缩短曝光波长、增大镜头的数值孔径NA以及减少k1。显然，缩短波长是主要的也是方便易行的。目前市场的193nmArF光源是首选，再加入浸液式技术等，实际上达到28nm几乎已是极限(需要OPC等技术的帮助)。所以fabless公司NVIDIA的CEO黄仁勋多次指出工艺制程在22nm/20nm时的成本一定比28nm高，因为当工艺尺寸缩小到22nm/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术(DP)。 从原理上DP技术易于理解，甚至可以三次或者四次曝光，但是必然带来两个大问题：一个是光刻加掩模的成本迅速上升，另一个是工艺的循环周期延长。一个有关成本的数字是，从65nm、45nm、28nm、22nm、16nm一路发展下来，芯片的研发制造成本越来越高。22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的生产线预计投资需要高达80亿美元~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿美元~150亿美元。 除了尺寸缩小之外，半导体产业尚有450mm硅片、TSV3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等诸多新的关键技术工艺逐渐达到实施阶段。以至于目前只有少数高端芯片设计公司可以负担这些研发费用，继续跟踪定律的厂家数量越来越少。近两年来，尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个奇迹。2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工业销售额却达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。 对此，魏少军担忧地指出，也许再过两年，中国IC设计企业将没有可用的代工厂了。因为照目前的形势发展下去，到了14nm时代，IC设计企业可能只有一家可供利用的代工厂。而一个Fundry可以同时支持的芯片企业只有5～8家。“那时如果由代工厂选择，那么它一定会选那些实力最强的、市场份额最大的、产品利润最高的、技术能力最强的企业作为自己的客户。而中国企业恰恰都不在这个范围之内。” 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 发展中国半导体产业需要创新思路 集成电路设计企业说到底是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新成为设计企业突围的关键，当然这种创新不仅局限在产品创新、技术创新上，管理模式创新、投资模式创新以及商业模式创新等也极为重要。 首先是组织模式创新。在探讨我国IC产业发展模式时，业界经常呼吁要尽快实现整机和芯片联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业的合作，更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业也可通过联动，得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。然而这一设想一直缺乏有效的组织管理机构和协调机制。 根据魏少军的介绍，未来我国有望成立一个国家级的集成电路管理机构，协调产业发展，以信息安全为主要抓手，重点发展信息基础设施所需的集成电路芯片，维护网络和信息安全。这种组织模式的创新，希望能为中国半导体开创出一条有效的发展路径。 其次是投资模式创新。半导体的Foundry厂与液晶面板厂、LED芯片厂一样，都需要大量资金的投入，但是这种赢利周期极长的项目仅靠社会资本投入，缺乏吸引力且风险过大，而过去二三十年间的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。 对此，华山资本董事总经理陈大同表示，我国将探索资金的管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分，地方资金投入一部分，然后用政府资金撬动社会资金，将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的大型半导体项目进行资金扶持的主要思路。 最后，企业的运营也应当创新。目前，国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。对此，小米科技董事长雷军在总结小米手机成功的秘诀时认为，成功的关键在于商业模式创新，独特的软件+硬件+互联网服务的发展模式成就了小米手机。他同时呼吁中国集成电路企业在互联网时代应该敢于用互联网的思维进行模式创新，以互联网的免费模式(以BOM价销售)经营IC市场，也许可以获得更大的商业成功。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

 （这篇文章无意冒犯任何一家公司，所有我提到的公司和人都是我很敬佩的，只是偶尔有想法，写出来而已，很不成熟，仅供参考。） 我在1998年清华毕业，进入IC行业，到现在14年过去了，亲身经历了大陆IC产业的变迁，从2000年左右的原始作坊，到2006年左右的百花齐放，再到现在的500多家IC公司，大家活得都比较辛苦，即使是展讯，RDA，海思，格科微，可是为什么呢？ 1998年我到日立东京，做MCU设计，后来泡沫破裂，以后日立也合并成了瑞萨电子，我已经离开了，公司苦逼； 2001年我到苏州旺宏，台湾公司做Flash Memory设计，旺宏一直在力图开拓消费类NOR Flash之外的市场，可是一直没有成功，很苦逼； 2003年我到意法半导体，在亚太市场推广手机里用的NOR Flash，被AMD（后来叫Spansion）压得抬不起头，也很苦逼，当然我后来知道Spansion更苦逼，因为他们基本上是几年一直赔钱赚吆喝； 2006年我到华亚微电子，我们很幸运，机顶盒芯片做到几千万美金，可是利润低，而且电视芯片市场从CRT转向液晶，调整不及时，被Mstar打得很惨，也很苦逼； 2009年我加入联发科，那年联发科人均产值100万美金，和Google一样，可是从那时候开始，马上来了手机市场向智能手机的转变，一不留神没跟上，只好和展讯继续价格战，一样苦逼； 2011年我加入Tallwood，硅谷的著名风险投资，投过不少著名公司，Marvell，Audience等，致力于寻找对产业产生重大影响的创新型公司，我们在中国寻找创新型的公司，结果一年看了160个项目，投了一个项目，我觉得也有些苦逼。 所以你看到了，这十几年，并不是只有你很苦逼，大家都很苦逼。至于苦逼的理由，我相信仁者见仁，智者见智，从业者会有很多很多的理由，但是基本上有一点是相通的，那就是主要是环境的错，产业的错，唯独不是我的错：） 我听到最多的理由，是“这个行业聚集了太多的聪明人，所以恶性竞争”这句话也对也不对。 但是我们老祖宗早就分清楚了，聪明和智慧是不一样的，我对聪明的定义，是能把事情做对，这是执行力，是战术；但是什么是智慧呢？智慧是做正确的事情，战略。 我们这个行业，太多有执行力的人了，能吃苦，够勤奋，很聪明，但是很不幸，大部分人的方向错了，也就是不够有智慧。我们看到电信界有任正非，PC界有柳传志，互联网有马云，家电界有董明珠，他们都是有智慧的人，知道应该做什么，不应该做什么，可是IC界有谁？ 这个人也许是蔡明介，因为他突破了自己，做了没有人做的事情，大手笔收购Mstar，对了，做没有人做的事情不代表你有智慧，但是有智慧的人，一定是做大部分人不在做的事情。 我在联发科2年不到的时间，我看到的一个问题是，联发科的高层，大部分是研发出身，好的工程师出身，严谨，进取，战术高手，可是，，，硬币的另外一面就是 战略能力缺乏，所以在开拓，创新方面不够大胆。但是我个人觉得联发科收购Rarlink，Mstar，一方面是资本市场的要求，另一方面，联发科真正的在 改变，应该说，这两个收购，说明联发科的战略基因已经进化了，具备了成为一流芯片厂商的潜力，当然要是联发科能好好融合并走出ADI收购不利的阴影的话， 那才真正站稳脚跟。 但是大陆呢？我看到了最近这么艰难的岁月，还是没有IC设计公司的并购案例出现，令我很遗憾。仅有的几个并购，有些是国资并购民营，有些是外资并购内资，这些都不是我认为指标性的并购。 我认为指标性的并购是什么呢？我觉得有两个，如果这两件事情发生，那说明，我们的IC设计业，也进化了。 第一件事情是展讯并购RDA，大家看到了Qualcomm并购了一堆公司，现在提供几乎所有套片，MTK并购Rarlink，Mstar，几乎提供手机里 面的所有套片，所以以后做手机周边芯片的人呢，会很苦逼，除非是CMOS sensor（格科微赵师兄笑了），周边小器件（艾为八三哥笑了），但是这两家也会有问题，因为你的下一个新产品基本上都在参考设计的打包销售里面了，你 怎么办？ 最苦逼的，还不是这两位，是展讯和RDA，对了，我就想说这两家，大陆最好的IC公司之二。 1）展讯和RDA应该合并。 展讯做Baseband，AP但是周边器件不多，现在正在布局买Wifi公司，买Mobilepeak（用屁股想想都知道为什么），另外RDA呢，在 PA，connectivity方面不错，也收购了互芯来做SOC，可是两者都很难。展讯的问题是，如何快速把周边的产品变成量产，RDA的问题更大，做 ASIC和做SOC基本上是两件事情，还有一堆软件，当年联发科在北京做Android的团队就六七百人，而RDA呢，公司总共才三四百人，，， 市场是什么反应呢？现在200元的智能手机已经出现了，可以说功能手机正在消失，所以展讯和RDA的生存空间正在消失，但是在赶上智能手机的路上，速度又都很慢，当然你也可以和我争辩，说很快，可是事实是联发科已经占领了市场。 我们可以预料未来的市场，2，3年之后展讯，RDA辛辛苦苦做出来了，一起进攻联发科，一边对杀，以20%-30%的毛利低端市场的毛利从联发科的50% 毛利手中再*份额，可是自己的利润很低了，然后无力扩展新的市场，只能在几亿美金的营收徘徊，然后，，，回到现在的情形，然后呢？和中星微，珠海炬力类 似，无力开拓新的市场，成为又一个一代拳王，对不起，是两个。 可能我有一点夸张，但是我真的太少见过国内IC设计公司出过两条成功的产品线了，，， 问题是怎么办？这个时候我们要更少聪明，要更多智慧，我的建议是合并。 好处很明显，两家不用再花精力做自己不擅长的部分，而且因为没有低价竞争，可以保持毛利，现金收入更多可以集中精力攻打3G智能手机这个市场，成为Qualcomm，Mediatek之外的第三个有力争夺者。 困难也很明显，CEO，VP就这么多位置，谁来当头？谁来主导，谁愿意品尝失去权力的滋味？投资人怎么估值？怎么整合？谁也不服谁，怎么办？ 我认为这是一个关，我们的CEO们需要这个进化，就像蔡明介那样，我们才能真正跨过从技术到管理，从一代拳王到可持续公司的进化。2G的时候，大家去抢Mediatek的蛋糕就好了，但是3G的时候，上面有高通，下面有Mediatek，大家的机会更小了。 问题是如果大家意识到这个危机，愿意看到2年后的危机，大家就愿意坐下来谈，如果大家还是在看手头的事情，觉得自己可以单干，那肯定谈不拢。 21世纪，是沟通，合作的世纪，我们已经很落后了，就让领头羊们跟上吧！ 2） 第二个合并，是Rockchip和全志。 Rockchip是一个市场导向的公司，这在中国是非常难得的。以Mp4市场为例子，软件，市场先行，找专业的公司代工做芯片，非常好的模式；然后呢，，，我个人以为Rockchip在接下来几年里面做了两件事情，一件错了，一件对了。 先说对的一件事情，Rockchip决定做开放系统的AP，这很不简单，因为他们看到了未来的开放平台的趋势，这一点在我2009年加入联发科的时候还有 很多人在争辩，当然你可以说这是屁股决定脑袋。然后Rockchip看到智能手机，平板电脑的趋势，这非常好，Rockchip对市场的敏锐是天生的，以 至于我在联发科的时候也建议过和Rockchip合作，因为Rockchip有联发科不具备的东西，或者说联发科正在削弱的东西：市场意识。 然后是错的一件事情，我觉得Rockchip决定自己找团队设计芯片，这件事情拖累了Rockchip成为一家与众不同的公司的步伐，当然，你可以说是没 有自己的芯片就没有真正的东西。但是我觉得本质上是Rockchip没有专注在自己最宝贵的东西就是占领市场，或者说把眼光放在守住自己的阵地而不是进攻 更好的市场上了。 然后你懂的，SOC是很苦逼的一个产品，几乎没有差异化，就是多整合一个器件，少放几个接口，而已。但是更苦逼的事情是整合难度大得惊人，然后软件工作量 大得惊人，投入巨大。对的，投入巨大，而造出来的东西又是基本上是一个标准品（那多核的AP除外），这让你想起了什么？对了，DRAM，又一个苦逼市场。 Rockchip于是陷入苦战，把时间就耗在等待芯片的成熟上了，这一等就是3年，直到平板电脑的救命稻草出现。但是其市场意识还是让Rockchip占据第一的位置。然而其芯片设计能力的局限还是让他面对强有力的挑战，那就是全志。 全志是另一个例子，我认识的每一个人都告诉我，全志是个好公司，因为其芯片设计的能力非常强，全志的背景我就不说了，和本题无关。但是如果没有平板电脑， 全志也是一个苦逼例子，所以平板电脑成就了全志，也成就了Rockchip；如同手机市场成就了展讯和RDA一样，时势造英雄，如同雷布斯讲的，“猪站在 风口也会飞的” 但是在IC行业，还有一个条件，那就是你必须是最轻的那头猪，因为咱们这个行业，风不太大，只能吹动以两头猪。 全志的做芯片的能力极强，但是为什么一直要等到平板电脑呢？我个人以为在市场把握方面，不及Rockchip；但是Rockchip的市场，软件能力强，全志的软件能力我不了解，不评论。 这两家公司合并，好处是提高毛利率，更多现金，然后省掉了给ARM的License费（有人在骂我），省掉了EDA的费用（又见骂声），还有很多IP费用 （我已经习惯被骂了），节省了费用。员工要裁员吗？不是那么严重，因为可以合兵一处，攻打高端AP，获取更高的毛利率，甚至想一些以前不敢想的事情。 多好的事情呢？差别是RDA和展讯是上市公司，好估值，手续麻烦；全志和Rockchip不是上市公司，据说全志也要等着上市了，但是一般这个“要上市”还要等不少时间哦，特别是今年大伙儿的**一直跌的情况下。 合并的好处 1，提高毛利。 合并了之后，两家公司（SpreadRDA，和Allrock）都可以提高毛利，等一下，有人提出疑问，这个我可以回答，在2003年左右，杨智以微薄毛 利，强力拉着联发科一起割喉，结果被其股东釜底抽薪，把**卖给联发科，结果是联发科接手第一件事情就是把杨智的DVD产品线砍掉，结果联发科的毛利扶摇 直上，而杨智也不错，因为转做DVB，又获得一片天下。此事联发科一举两得，既保住了DVD毛利赚了一笔，也在杨智的DVB冲天后**大赚一笔，我们大陆 IC公司学着点哦。 2，挑战更高端产品，布局未来。 提高毛利之外，可以合并资源，挑战更高毛利的产品。有一个故事，说在桶里面的螃蟹是爬不上去的，因为周围的螃蟹会拉住往上爬的螃蟹一起在里面等死。低毛利 的公司也是这个方法，只要他在你的旁边，就会不停地砍价，让你的利润往下掉，然后一起低毛利，陷入没有现金继续发展，等死的困境。唯一的办法，是大家搭 伙，一起爬，才有希望。 我以前在STB市场的SOC做过类似的事情，打个比方，大家都在低端的市场，5家公司，每家投100个工程师，做毛利40%的产品，把市场规模是1亿美金 的市场做成5000万，然后平均下来每家1000万，利润400万。如果我们站在局外看这件事情，5家公司，500个工程师，一起做了2000万美金毛利 的利润。苦逼的是，ST，Broadcom在高端，做着2亿美金，利润一亿多美金的生意，因为我们忙着cost down相互竞争，没有精力去争夺高端。 但是如果，只有一两家公司，毛利率更高60%，一亿美金的规模，同样500个工程师，我们能创造6000万美金的利润，现在活得不错，然后3000万投资于高端，未来也可以活得不错，不是更好？ 当然，大家一定不同意，因为，，，因为，，，因为，，， 3，有未来。 因为我们不是仅仅在持续cost down，当然cost down是需要的，我们还在创造，在做新的产品，学习新的技能，这样在10年之后我们的工程师不会因为只会一点技能而被淘汰。 我们的公司领导不会说：“混口饭吃”，我们可以说，我们有未来。 我们的销售，市场，在面对客户的时候，会有更多的产品可以推荐，我们不是只会做低端，我们不是只会Mee too。 我们有Roadmap。 我接触过美国，日本，台湾，欧洲，以色列的很多人，我相信，我们不比他们笨，我们的工程师很聪明，我们的工程师很勤奋，以前我觉得我们缺乏经验，现在我们积累了十年的经验，为什么我们在别人的眼里还是做低端的代名词？ 你认为呢？ 我思考了很久，结论是，我们有太多的“可是......” 因为我们的教育不鼓励改变，我们的教育不鼓励冒险， 我们的思维，我们的思路，视野，限制了我们的想法。 因为我们不相信我们中国人，能做到开放，授权，分享，能不把短期的金钱放在最重要的地位；我相信我们中国人能做到最重要的，信任。 我听说了一个故事，说一头驴，低头绕着一个圆圈拉磨，一圈又一圈，从来没有改变过轨迹，只要有吃的。 有时候我想我自己就象那头驴，时间长了即使没有缰绳，我也会习惯性地绕圈重复自己，不会抬头看这个世界。 低头，意味着做现在手头的事情，忙得不可开交，产品，技术，救火，，， 可是如果我们抬头看路，我们可以发现其实，远处有一篇草地，有自由； 如果我们仰头，我们可以看到上帝，上帝说，你不是驴，是人，你可以做不一样的事情。 但前提是，放开缰绳。     ****************************************** 中国IC公司到底缺什么 - 1.并购 中国IC产业缺什么(2) - 缺每一个人的努力 中国IC公司到底缺什么 （3）创新！ - 兼谈以色列，台湾，大陆IC的小区别