标签: 设计检查

  备注： 1.          某项做了之后，请在是否 check/ 日期一栏标上日期 2.          请 Check 的人在 Check 人员一栏签上名 3.          PCB 中接插件的位置检查，这工作是在布局完成之后进行的，要结合工业结构设计进行检查，比如 CMOS 前端镜头固定座得注意考虑方向，面板上的接插件得喝工业结构相匹配 4.          丝印检查，包括丝印的统一方向，字体大小，还有 logo 的位置 5.          CAM 检查，可以更准确的反应出正片，反片，丝印的实际情况，建议这一步骤也要进行 6.          板材颜色和漆的材料，有些会要求满足欧洲 RHOS 标准，有些要求板材颜色为蓝色 7.          板子厚度，比如金手指的板子， DIMM200 则规定厚度为 1mm 8.          填写好焊接工厂要求的工艺参数   这是 07-08 年期间设计电路过程中，自己罗列出来的检查流程，不是很规范，但是有了这个流程表，后来就避免了很多问题的发生，硬件设计还是得按照这规矩来，否则一次失误就可能延误了一个产品周期。   据说华为有一个很强大的硬件设计检查流程表，但也一直没机会学习到，权且当做抛砖引玉，让更多的硬件设计爱好者能够分享他们的经验和教训。