原创 （一板通）硬件电路设计流程系列—终结篇

备注：

1.         某项做了之后，请在是否check/日期一栏标上日期

2.         请Check的人在Check人员一栏签上名

3.         PCB中接插件的位置检查，这工作是在布局完成之后进行的，要结合工业结构设计进行检查，比如CMOS前端镜头固定座得注意考虑方向，面板上的接插件得喝工业结构相匹配

4.         丝印检查，包括丝印的统一方向，字体大小，还有logo的位置

5.         CAM检查，可以更准确的反应出正片，反片，丝印的实际情况，建议这一步骤也要进行

6.         板材颜色和漆的材料，有些会要求满足欧洲RHOS标准，有些要求板材颜色为蓝色

7.         板子厚度，比如金手指的板子，DIMM200则规定厚度为1mm

8.         填写好焊接工厂要求的工艺参数

这是07-08年期间设计电路过程中，自己罗列出来的检查流程，不是很规范，但是有了这个流程表，后来就避免了很多问题的发生，硬件设计还是得按照这规矩来，否则一次失误就可能延误了一个产品周期。

据说华为有一个很强大的硬件设计检查流程表，但也一直没机会学习到，权且当做抛砖引玉，让更多的硬件设计爱好者能够分享他们的经验和教训。