原创 （一板通）硬件电路设计流程系列--PCB设计

1.1   PCB layout的设计流程

1.          全局宏观布局

2.          设计好叠层

3.          抓模块,模块内的短连线可以先进行；

4.          非BGA的模块内的电源连线可以放到最后，用铜皮或者粗line连接；

5.          BGA的孔要先全部打好，规划好电容的放置位置，所以要根据电源引脚的分布来处理，具体的处理方法是先给BGA规划一个区域，同时把旁路电容都放进BGA底下 ，通孔朝两侧落开。

6.          微观调整布局

7.          BGA附近的电源阳板敷铜

8.          把所有的短线都先连接完毕

9.          开始进行长线连接，接插件的线可以最晚连，或者说是最离中心区域最远的地方的先可以最晚连

10.       大面积的阳板敷铜开始进行

11.       阴板敷铜

12.       DRC

13.       调整丝印

1.2   Review PCB layout时的注意事项

1.          全局连线留到最后，否则布局一调整，连线都得重新换

2.          散热的PAD不能设计得太小，这样可以避免在芯片下面打孔，从而避免散热PAD和VIA短路

3.          机械孔尽量不经过“丝印”，否则这些字都会被机械孔破坏掉

4.          有些器件下面要设置ROUTE KEEPOUT，比如金属壳的表贴器件

5.          器件做封装的时候一定要设置一个bound的范围，避免器件的碰撞，比如在板子的背面放一个硬盘，那么在硬盘对应的正面区域就不能有接插件

6.          敷铜的时候，离板子的边界一定要有一定的距离，避免生产加工的时候，造成短路

7.          如果要贴片用机器生产的话，那么要加定位点

8.          BGA区域背面进行布局时，建议横竖两个方向，各布一行一列电容。这样做有几个目的：(1)，在BGA的封装下面放置电容，可以保证这些去耦电容与BGA电源，地之间的连线尽可能的短，这样可以减小阻抗，符合PDS设计规范。(2)，放置了电容过后，那么在这一行，列中就不可能再打孔，这样有利于以后电源平面的划分，可以保证能够铺铜能铺到BGA的内部。

9.          在布线的时候，走线应该尽量不要在里层和表层，尤其是比较长的连线更不要走在里层和表层，这样有助于减小EMI。

多年没有进行大规模PCB的设计，上面的这些记录是4年前自己设计一个8层板，以及3年前指导两个师弟完成一个10层双FPGA板的设计时留下的，故上述PCB设计时的注意事项也仅起抛砖引玉作用，希望更多该领域的专家能一起分享他们的经验。