标签: 瑞昱

在全球半导体 供应链领域 ，中国台湾企业有着浓墨重彩的一笔，其中最亮眼的是半导体制造领域的台积电等企业。 自 上世纪 90 年代以来， IT 产业一直是台湾经济的支柱，代表性企业有鸿海（富士康母公司）、广达、仁宝、纬创、 “ 芯片双雄 ” （台积电与联电）、 “ 面板五虎 ” （友达、奇美、广辉、中华映管、瀚宇彩晶） , 以及华硕、明基、迪比特、英业达、宏达（ HTC ）等，其中富士康是消费电子产品的代工王，台积电是半导体器件代工王。 近几年，由于半导体在电子业中的关键地位日益凸显，半导体代工企业也被各方更 推崇、更 重视。 台湾积体电路制造股份有限公司（ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ， TSMC ，简称台积电），由台湾 “ 半导体教父 ” 张忠谋于 1987 年创立，是全球最大的晶圆代工（ Foundry ）企业。张先生出生于 1931 年， 1958 年即入职 TI （德州仪器） 并做到副总裁职位， 1985 年辞职回到台湾发展半导体事业。 他凭数十年的专业经验和独到眼光开创了半导体代工模式的先河，一举成就晶圆代工和无晶圆设计两大行业，并带领 TSMC 成为业内标杆。 不过， 在 企业初创时也曾遭遇重重困难，受到质疑和打击， 关键时刻 他 一边 鼓舞 大家 士气， 一边 通过私人交情联系英特尔的安迪 · 格鲁夫，帮忙对 TSMC 进行业务认证，并以强悍作风和严苛标准贯彻执行，最终拿下了英特尔的认证和订单，一举获得业内最好的背书。 TSMC 的成功除了张先生 的 个人因素之外，初期离不开台湾 的 政策支持以及好的发展环境，同时还因为 适用于半导体制造 的 极其 精细 的 管理 模式 ，保障良品率和生产安全，严格的财务制度保障充足现金流，在几次行业萧条时逆势扩张打压对手，以及资本和技术研发的持续 不间断的 高投入，还有特别重要的人才与制度建设。 2018 年 TSMC 率先量产 7nm 工艺， 2019 年占全球代工市场份额约 50% 左右， 2020 年 5nm 工艺产线良率达到量产水准。 有人曾说 TSMC 的存在，就是对分工与合作的讴歌，足见 TSMC 之分量。当然这也有可能为供应链埋下风险炸弹。 TSMC 的老对手是 UMC 、 联华电子，全名为联华电子股份有限公司 (United Microelectronics Corporation ，也称台联电 ) ，成立于 1980 年 , 也曾是台湾芯片双雄之一，企业领导人是曹兴诚先生， UMC 最初的模式是 IDM ，兼有 IC 设计和生产制造。 1985 年张忠谋回台后 担 任工研院院长，兼任 UMC 董事长，后又创立 TSMC ， 1991 年曹兴诚接任 UMC 董事长， UMC 逐渐步入发展快车道。 1995 年前后，曹兴诚推动 UMC 从 IDM 转型为代工厂，将 IC 设计部门全部分拆成为独立公司， UMC 只控股不经营。 如今的联发科、联咏、联阳、智原科技等一批 名 企，均由 UMC 的部门转变而来， 其中联发科在手机芯片领域拥有举足轻重的地位 。 从某种程度上说， UMC 也可视为台湾半导体界的黄埔军校。 UMC 转型后曹兴诚广结联盟，并创立联诚、联嘉、联瑞等多家合资代工厂，还前往日本、新加坡扩展业务，产能迅速追上 TSMC 。 TSMC 见状也 随 即 扩张产能， 1997 年，双雄展开了激烈角逐。 但在节骨眼上，一场人为疏忽的大火烧掉了联瑞的厂房， UMC 损失惨重。 1999 年曹兴诚再整旗鼓，合并旗下 4 家半导体代工厂，与 UMC“ 五合一 ” 整体经营。合并后的 UMC 规模接近 TSMC ，而 TSMC 作为应对，于 2000 年并购了世大半导体（ WSMC ）和 德基半导体（ ASMC ） 。之后 “ 双雄 ” 继续在规模和产能上 竞相 追逐， 难解难分 。 然而， 在 2000 年， UMC 在与 IBM 的 0.13 微米制程 的 合作中出现失误，再次被 TSMC 甩开一步。 之后几年，曹兴诚及 UMC 又因投资 内地 苏州和舰而被当时的台湾当局严厉打压， 2006 年曹兴诚 先生 为 了 不连累 UMC 而辞职。灵魂人物的离开，加之业内风云 诡谲 ，三星 也 成立 了 独立的 半导体 代工部门，与 TSMC 互相角力，大陆晶圆代工也 开始了艰辛备尝的 鸿篇巨制时代 …… 除 此 之 外，台湾有影响力的半导体代工企业还有世界先进（ VIS ）、力积电（ PSMC ）等。 在 1975 年 —1995 年间，台湾的产业政策 扶植 了岛内 的 半导体产业，并形成产业集群效应， 在那之后，岛内已具备良好的产业生态和竞争能力，保持了发展的惯性和自我成长能力。除了前面提及的企业，岛内围绕着半导体封测、制造、设计、设备及材料等整个供应链闭环，前前后后 造就 了大批 质地优良的 企业。比如成立于 1975 年的光宝（ Lite on Group ），成立于 1981 年的环球晶圆（ Global Wafer ），成立于 1983 年的亿光 (Ever light) ，成立于 1984 年的封测企业硅品（ SPIL ， Siliconware Precision Industries ，也称矽品）、日月光（ ASE ），成立于 1986 年的南茂、颀邦（封测）， 成立于 1987 年的华邦（ Winbond ）、瑞昱（ Realtek ）、京元（封测）、茂矽，成立于 1988 年的光罩， 成立于 1989 年的旺宏（ Mxic ），成立于 1990 年的凌阳（ Sunplus ），成立于 1995 年的南亚（ DRAM 业务 ），成立于 1997 年的合晶（ Wafer Works ）、力成（封测），还有成立于 1998 年的 电子束测量工具制造商汉微科（ HMI ） 等等。 整体来看，中国台湾和韩国在半导体的产业政策、发展过程，以及当今行业地位等方面颇为相似， 均在国际分工中拥有一席之地。两者也存在明显 不同， 一个 形成了几大寡头 垄断、垂直整合的态势 ， 业务偏 重于 存储、面板，兼顾代工；另一个 则是 围绕代工业务，形成一超多强、分工合作， 群星璀璨 的局面 ， 在供应链的诸多领域和环节全面开花 。 当然，一个不容忽略的问题是 ， TSMC 等 代工 企业的加速扩张和亮眼成绩背后是工艺竞赛、规模竞赛、人才竞赛 和 烧钱竞赛，这种 路线 在巩固护城河的同时，也可能潜藏着资金与转轨的隐忧。 保持连续性，能扛住经济低迷期和技术迭代打击是成败的关键。而这必须要资金、人才、技术与市场的共同支撑才行。发展大计需要立长志，坚持持久战。 喜马拉雅fm有半导体供应链的秋月春风音频。 参考资料： 1、 晶圆代工争霸战四部曲！超详细的各晶圆厂前世今生，满天芯搜狐号， lynn1205 的科技博客， 2017-10-31 2、 “制造”台湾 ， 钛媒体，西嘉嘉，西湖客栈， 2018-06-29 3、 台积电的成功之路：一部台积电的历史，就是一部芯片工业的风云史， 张忆东策略世界，张忆东、王文洲， 2018-07-28 4、台湾 晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来？电子产品世界EEPW, EETOP, 2017-07-12 5、眼睁睁看着死敌成为万亿级巨无霸却无能为力，他到底输给了脾气还是运气？华商韬略，陈光， 2017-7-7 6、台积电是一家怎样的公司？ BOO 聊通信，知乎， 2020-4-9 7、探讨台积电的成功之路，电子工程世界搜狐号， 2018-06-22 8、台积电的前世今生，了解一下！搜狐网，玩数码频道， 2018-04-27

  瑞昱半导体于2013 CES展示全方位通讯网络及多媒体芯片解决方案     全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013 CES展示全方位通讯网络及多媒体芯片解决方案，包括：   瑞昱 IEEE 802.11ac 解决方案 最新一代IEEE 802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时其覆盖距离也增加为1.4倍以上。藉由更快的传输速度以及更广的覆盖距离，802.11ac将大幅提升用户的使用经验，让消费者能轻松处理大量资料的无线传输，整个家庭也能同时播放多个高分辨率影像，带来更佳的影音串流体验。 瑞昱802.11ac产品线包含1T1R/2T2R组态，并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各种host interface，能满足客户多样化的需求。瑞昱这次在CES将领先推出支持USB3.0的2x2 802.11ac USB dongle解决方案，确保802.11ac的高传输速率不会受USB2.0限制，能够符合各种多媒体的应用。同时2x2 802.11ac为主的AP/Router平台及1x1 802.11ac的tiny dongle解决方案，也在展示之列。 除此之外，瑞昱也将展出世界第一个整合1x1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平台，以更小的面积(12x12mm)提供802.11ac技术，适合于采用双频技术的嵌入式市场。