原创瑞昱半导体于2013 CES展示全方位通讯网络及多媒体芯片解决方案【转】

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瑞昱半导体于2013 CES展示全方位通讯网络及多媒体芯片解决方案

[台湾新竹讯，2013年01月07日]
全球顶尖的网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013 CES展示全方位通讯网络及多媒体芯片解决方案，包括：

瑞昱 IEEE 802.11ac 解决方案
最新一代IEEE 802.11ac提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时其覆盖距离也增加为1.4倍以上。藉由更快的传输速度以及更广的覆盖距离，802.11ac将大幅提升用户的使用经验，让消费者能轻松处理大量资料的无线传输，整个家庭也能同时播放多个高分辨率影像，带来更佳的影音串流体验。

瑞昱802.11ac产品线包含1T1R/2T2R组态，并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各种host interface，能满足客户多样化的需求。瑞昱这次在CES将领先推出支持USB3.0的2x2 802.11ac USB dongle解决方案，确保802.11ac的高传输速率不会受USB2.0限制，能够符合各种多媒体的应用。同时2x2 802.11ac为主的AP/Router平台及1x1 802.11ac的tiny dongle解决方案，也在展示之列。

除此之外，瑞昱也将展出世界第一个整合1x1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平台，以更小的面积(12x12mm)提供802.11ac技术，适合于采用双频技术的嵌入式市场。