标签: 热设计与工艺处理

热设计部分 注：小板离变压器不能太近 小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。 工艺处理部分 每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向： 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图： 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始）跳线脚间中心相距必须是200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为1.0MM） 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图： 贴片元件的间距： 贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图： SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图： 元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不少于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。元件摆放整齐、方向尽量一致。 对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。 （毕）