原创 【晒一波电源】热设计与工艺处理

2024-6-25 08:00 220 1 1 分类: PCB 文集: 我的自学旅程
热设计部分

注:小板离变压器不能太近

小板离变压器太近,会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。


工艺处理部分

每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:

布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。


布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:


横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须是300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)跳线脚间中心相距必须是200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。PCB板上的散热孔,直径不可大于140mil。

PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图(孔隙为1.0MM)


在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性,PCB板上必须设有校正标记(MARKS),且每一块板最少要两个标记,分别设于PCB的一组对角上,如下图:


贴片元件的间距:


贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图:



SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时,要进行热隔离处理,如下图:


元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些,焊盘太大易形成虚焊,焊盘外径D一般不少于(d+1.2)mm,d为引线孔径,对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm,孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。元件摆放整齐、方向尽量一致。

对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。

(毕)

作者: 丙丁先生, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3996156.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
EE直播间
更多
我要评论
0
1
关闭 站长推荐上一条 /5 下一条