标签: RK3576

本文介绍Linux开发板文件系统打包及镜像制作的方法，演示Linux文件系统打包及镜像制作，适用于想将配置好的系统环境打包成镜像批量烧录。 触觉智能RK3562开发板 演示，搭载4核A53处理器，主频高达2.0GHz；内置独立1Tops算力NPU，可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。 工具获取 本文所介绍的方法需要使用到Linux环境下的一些工具。工具可联系触觉智能客服或留言获取。下载Ubuntu PC环境后，需要解包后使用，解包方法如下： $ tar -vxf ido- pack -tools.tar -C ./ 解包后的文件内容如下： 工具包脚本默认芯片信息是rk3562，如果使用其他芯片，则需要修改芯片信息，对应路径ido-pack-tools/mkupdate.sh。 文件系统打包及文件系统镜像制作 从开发板中打包出文件系统 先在开发板中插入U盘或TF卡，然后通过mount命令查看文件系统分区节点，如下所示： root @ido :/ # mount /dev/mmcblk2p8 on / type ext4 (rw,relatime) devtmpfs on /dev type devtmpfs (rw,relatime,size=996844k,nr_inodes=249211,mode=755) sysfs on /sys type sysfs (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) proc on / proc type proc (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) securityfs on /sys/kernel/security type securityfs (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) tmpfs on /dev/shm type tmpfs (rw,nosuid,nodev,size=1008396k,nr_inodes=252099) devpts on /dev/pts type devpts (rw,nosuid,noexec,relatime,gid=5,mode=620,ptmxmode=000) tmpfs on /run type tmpfs (rw,nosuid,nodev,size=201680k,nr_inodes=252099,mode=755) tmpfs on /run/lock type tmpfs (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,size=5120k,nr_inodes=252099) tmpfs on /sys/fs/cgroup type tmpfs (ro,nosuid,nodev,noexec,size=1008396k,nr_inodes=252099,mode=755) cgroup2 on /sys/fs/cgroup/unified type cgroup2 (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,nsdelegate) cgroup on /sys/fs/cgroup/systemd type cgroup (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,xattr,name=systemd) pstore on /sys/fs/pstore type pstore (rw,relatime) cgroup on /sys/fs/cgroup/cpu,cpuacct type cgroup (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,cpu,cpuacct) cgroup on /sys/fs/cgroup/cpuset type cgroup (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,cpuset) cgroup on /sys/fs/cgroup/devices type cgroup (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,devices) cgroup on /sys/fs/cgroup/freezer type cgroup (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime,freezer) debugfs on /sys/kernel/ debug type debugfs (rw,relatime) tracefs on /sys/kernel/tracing type tracefs (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) configfs on /sys/kernel/config type configfs (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) fusectl on /sys/fs/fuse/connections type fusectl (rw,nosuid,nodev,noexec,relatime) adb on /dev/usb-ffs/adb type functionfs (rw,relatime) tmpfs on /run/user/0 type tmpfs (rw,nosuid,nodev,relatime,size=201676k,nr_inodes=252099,mode=700) tmpfs on /run/user/1001 type tmpfs (rw,nosuid,nodev,relatime,size=201676k,nr_inodes=252099,mode=700,uid=1001,gid=1001) gvfsd-fuse on /run/user/1001/gvfs type fuse.gvfsd-fuse (rw,nosuid,nodev,relatime,user_id=1001,group_id=1001) /dev/mmcblk2p7 on /media/ido/oem type ext4 (rw,nosuid,nodev,relatime,uhelper=udisks2) /dev/mmcblk2p6 on /media/ido/userdata type ext4 (rw,nosuid,nodev,relatime,uhelper=udisks2) /dev/sda1 on /media/ido/U type vfat (rw,nosuid,nodev,relatime,uid=1001,gid=1001,fmask=0022,dmask=0022,codepage=936,iocharset=utf8,shortname=mixed,showexec,utf8,flush,errors=remount-ro,uhelper=udisks2) 由上面命令第2和29行可以看到 /dev/mmcblk2p8 on/type ext4(rw,relatime)，/dev/mmcblk2p8 挂载到根目录，/dev/mmcblk2p8就是我们需要的节点。U盘挂载目录为/media/ido/U。 # 挂载根文件目录 $ sudo mount /dev/mmcblk2p8 /mnt # 进入挂载文件夹 $ cd /mnt $ rm var/lib/misc/firstrun $ sudo tar -czf /media/ido/U/ido-rootfs.tar.gz ./* $ sync 注意：打包使用tar命令需要用sudo权限。 压缩包解压 将打包出的压缩包，解压至Ubuntu PC端环境，命令如下： $ mkdir -p your/target/path/ $ sudo tar -xzf ido-rootfs.tar.gz -C your/target/path/ 文件系统镜像制作 查看文件系统大小，如下所示： $ sudo du -sh your/target/path/ 制作镜像需要的脚本文件mk-rootfs-image.sh，文件位于工具包的pack-tools/roofs_mk/目录。根据系统大小修改mk-rootfs-image.sh脚本第25行的参数，默认镜像大小设置为4096MB。 dd if =/dev/zero of= ${ROOTFSIMAGE} bs=1M count=0 seek=4096 注意：一般脚本中设置的镜像大小需要大于 du 返回值。 $ sudo cd pack-tools/roofs_mk/ $ sudo ./mk-rootfs-image.sh ../../your/target/path/ 脚本正常运行退出后，可在目录得到rootfs.img的文件系统镜像。 制作整包固件update.img 前面文章得到了rootfs.img散包固件，接下来我们制作update.img整包固件。 此处分两种情况： 1. 只修改文件系统，只需将原本烧录的update.img镜像解包后，替换新制作的rootfs.img。 2. 如果除了文件系统外还有其他修改，则可以修改sdk源码编译脚本，编译的时候使用自定义的文件系统。 只修改文件系统的情况 将需要解包的完整镜像文件拷贝到工具包 pack-tools 目录下，此处以完整镜像IDO-EVB3562-V1B_MIPI-800x1280_Ubuntu20_QT5_240719.img为例。 执行解包脚本，将update镜像按照分区拆分出分区镜像。 $ ./unpack.sh IDO-EVB3562-V1B_MIPI-800x1280_Ubuntu20_QT5_240719.img 执行结果如下： 分区文件解包存放到./output/目录。 将文章第2节中打包好的文件系统镜像复制替换到./output/rootfs.img，文件名称必须为rootfs.img。 最后执行./mkupdate.sh脚本将分区镜像合并为一个完整的镜像update.img。 脚本运行成功后，将会产生新的整包文件./output/update.img 。 除了文件系统外还有其他修改的情况 不同SDK修改的地方不一致，在sdk中新建自定义目录myrootfs，把rootfs.img放入其中(myrootfs和build.sh同级目录)。 mkdir myrootfs #将rootfs.img放入myrootfs中 ls myrootfs/rootfs.img 情况一：直接修改build.sh，使其编译时使用我们的rootfs.img打包。在build.sh的function build_rootfs()函数中，添加24-27行代码。 functionbuild_rootfs (){ check_config RK_ROOTFS_IMG || return 0 RK_ROOTFS_DIR =.rootfs ROOTFS_IMG = ${RK_ROOTFS_IMG##*/} rm -rf $RK_ROOTFS_IMG $RK_ROOTFS_DIR mkdir -p ${RK_ROOTFS_IMG%/*} $RK_ROOTFS_DIR case " $1 " in yocto) build_yocto ln -rsf yocto/build/latest/rootfs.img \ $RK_ROOTFS_DIR /rootfs.ext4 ;; debian) build_debian ln -rsf debian/linaro-rootfs.img \ $RK_ROOTFS_DIR /rootfs.ext4 ;; distro) build_distro for f in $( ls distro/output/images/rootfs.*); do ln -rsf $f $RK_ROOTFS_DIR / done ;; myrootfs) ln -rsf myrootfs/rootfs.img \ $RK_ROOTFS_DIR /rootfs.ext4 ;; *) build_buildroot for f in $( ls buildroot/output/ $RK_CFG_BUILDROOT /images/rootfs.*); do ln -rsf $f $RK_ROOTFS_DIR / done ;; esac 在执行build.sh lunch后，执行以下命令： exportRK_ROOTFS_SYSTEM =myrootfs 最后执行build.sh即可生成包含了rootfs.img的update.img 整包固件。 ./build.sh rockdev/update.img即为我们所需的完整固件。 情况二：如果build.sh脚本中没有function build_rootfs()函数，则修改 ./device/rockchip/common/scripts/mk-rootfs.sh，添加以下8-12行与35行代码： ....省略部分代码........ build_ubuntu20 () { ln -rsf " $PWD /ubuntu/rootfs-ubuntu20.04-desktop.img" $ROOTFS_DIR /rootfs.ext4 finish_build build_ubuntu20 $@ } build_myrootfs () { ln -rsf " $PWD /myrootfs/rootfs.img" $ROOTFS_DIR /rootfs.ext4 finish_build build_myrootfs $@ } ....省略部分代码........ build_hook () { check_config RK_ROOTFS_TYPE || return 0 if ; then ROOTFS = ${RK_ROOTFS_SYSTEM:-buildroot} else ROOTFS = $1 fi ROOTFS_IMG =rootfs. ${RK_ROOTFS_TYPE} ROOTFS_DIR = "$RK_OUTDIR/rootfs" echo"==========================================" echo" Start building rootfs( $ROOTFS)" echo"==========================================" rm -rf " $ROOTFS_DIR" mkdir -p " $ROOTFS_DIR" case" $ROOTFS"in yocto) build_yocto " $ROOTFS_DIR" ;; debian) build_debian " $ROOTFS_DIR" ;; buildroot) build_buildroot " $ROOTFS_DIR" ;; ubuntu) build_ubuntu20 " $ROOTFS_DIR" ;; myrootfs)build_myrootfs " $ROOTFS_DIR" ;; *) usage ;; esac 修改 ./device/rockchip/common/configs/Config.in.rootfs，添加以下7、20、21行代码： config RK_ROOTFS_SYSTEM string default"buildroot"if RK_ROOTFS_SYSTEM_BUILDROOT default"debian"if RK_ROOTFS_SYSTEM_DEBIAN default"yocto"if RK_ROOTFS_SYSTEM_YOCTO default"ubuntu"if RK_ROOTFS_SYSTEM_UBUNTU default"myrootfs"if RK_ROOTFS_SYSTEM_MYROOTFSchoice prompt "default rootfs system" help Default rootfs system.config RK_ROOTFS_SYSTEM_BUILDROOT bool"buildroot" depends on RK_BUILDROOT_BASE_CFG != ""config RK_ROOTFS_SYSTEM_DEBIAN bool"debian" depends on RK_DEBIAN_VERSION != ""config RK_ROOTFS_SYSTEM_UBUNTU bool"ubuntu"config RK_ROOTFS_SYSTEM_MYROOTFS bool"myrootfs" 在执行build.sh lunch命令后，执行以下命令： exportRK_ROOTFS_SYSTEM=myrootfs 最后执行build.sh命令，即可生成包含了rootfs.img的update.img 整包固件。 ./build.sh rockdev/update.img即为我们所需的完整固件。

本文介绍瑞芯微原厂工具RKDevInfoWriteTool的使用方法，使用 触觉智能SBC3528工控主板 演示，搭载了瑞芯微RK3568四核处理器（可选RK3568J），板载2路RS232+4路隔离RS485，集成DIDO，自研RS485自动收发驱动，支持超2KM传输距离！ 工具准备 下载链接： https://industio.yuque.com/bx4amg/twek0i/gbv9ztl4tr0zcpl7?singleDoc#cZxC7解压后目录如下，双击"RKDevInfoWriteTool.exe"即可打开。 工具主界面，如下所示： 常用功能配置 SN SN即主板SN号，又称序列号/串号，从工具主界面点击左上角【设置】后第一个就是SN配置界面，如下所示： 基本参数配置如下所示： 步骤如下： 1. 选择配置SN，如果不需要烧录SN，关闭选择即可，默认关闭状态。 2. 选择自增。 3. 编辑SN号，可按照以下格数编辑：公司简称+主板名称+日志+起始编号，例如：IDOSBC352825030001。 4. 前缀，按照前面编辑号前缀配置，例如前面编辑的是IDOSBC352825030001，前缀可配置为"I"或者"ID"或者"IDO"都行。 5. 计数，可按需配置，比如要烧录10个，可选择10，要烧录1000，可选择1000。 6. 写后重启，可按需求配置，选择后，烧录完主板自动重启。 7. 配置完成后，点击【保存】即可。 WiFi MAC 基本参数配置如下所示： 步骤如下： 1. 选择【WiFi MAC】配置 2. 选择配置WiFi MAC，如果不需要烧录WiFi MAC，关闭选择即可，默认关闭状态。 3. 选择自增。 4. 编辑MAC地址，自行编辑需要烧录的MAC地址，例如：88A9A700BC64。 5. 前缀，按照前面编辑的MAC地址配置，例如前面MAC地址是88A9A700BC64，前缀需要配置可为：88A9。 6. 计数，可按需配置，比如要烧录10个，可选择10，要烧录1000，可选择1000。 7. 写后重启，可按需求配置，选择后，烧录完主板自动重启。8. 配置完成后，点击【保存】即可。 LAN MAC 注意：针对于多网口的板子，烧录网口MAC地址时，MAC1对应主板ETH0网络节点，MAC0对应ETH1网络节点，因为MAC1在CPU总线前面的原因。所以我们只需要配置MAC0和MAC1即可。 基本参数配置如下所示： 步骤如下： 1. 选择【MAC1】配置 2. 选择配置MAC1 MAC，如果不需要烧录MAC1 MAC，关闭选择即可，默认关闭状态。 3. 选择自增。 4. 编辑MAC地址，自行编辑需要烧录的MAC地址，例如：88A9A700BC95。 5. 前缀，按照前面编辑的MAC地址配置，例如前面MAC地址是88A9A700BC95，前缀需要配置可为：88A9。 6. 计数，可按需配置，比如要烧录10个，可选择10，要烧录1000，可选择1000。 7. 写后重启，可按需求配置，选择后，烧录完主板自动重启。 8. 配置完成后，点击【保存】即可。同理，MAC0也是同样按照MAC1方式配置。 BT MAC BT MAC即蓝牙MAC地址，由于配置方法与前面类似，可参考前面MAC配置方法配置即可，这里不再详细介绍。 烧录固件（镜像） RKDevInfoWriteTool工具烧录和RKDevTool固件烧录工具流程一样，当工具识别发现LOADER设备才可以烧录，具体操作流程，可参考主板烧录手册识别界面如下所示： 当工具识别到LOADER设备后，点击【写入】，即可开始烧录，如下所示： 当写入成功后，可以点击【读取】来再次确认是否写入成功。 触觉智能SBC3528工控主板 采用瑞芯微RK3568/RK3568J四核A55处理器，主频最高2.0GHz，内置独立1Tops算力NPU，支持开源鸿蒙OpenHarmony、Andriod、Linux多操作系统，广泛应用于工控、能源等领域。

文章来源：硬件笔记本 最近，AI的风刮得是真猛啊！各种AI工具层出不穷，仿佛一夜之间，人工智能就从科幻走进了现实。作为一名硬件工程师，我自然也按捺不住内心的激动，琢磨着怎么把AI和硬件结合起来，搞点有意思的项目。 这不，机会来了！刚好看到国内知名主板厂商 米尔电子 新推出了一款 RK3576开发板 ，主打AI边缘计算，性能强劲，价格还亲民，跟他们工作人员聊了聊，问我有没有兴趣体验一下，这还用说？当然是安排！ 01 开发板介绍 收到开发板的第一时间，我就迫不及待地拆开了包装。不得不说，米尔的包装还是很用心的，防震泡沫包裹得严严实实，开发板完好无损。 拿出开发板，第一印象就是精致小巧，巴掌大的板子上集成了各种元器件，布局紧凑，做工精细。 开发板是与核心板配套使用的扩展底板， 咱们先来一张正面照，可以看到丰富的外设接 口。 DC JACK （ 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座） USB TYPE-C （debug调试接口） WIFI/BT （板载WIFI模块） Audio （ 1路音频接口，3.5mm耳麦插座） DP （1路DP接口，MiniDP插座） HDMI （1路HDMI接口，HDMI Type-A插座） USB （ 2路USB3.0，采用1x2 Type-A接口） Ehernet （ 2路10/100/1000M 以太网RJ45接口） 风扇接口 （一路风扇插座1x2x2.0mm） 2.54mm间距的40PIN排针 （ GPIO/I2C/ UART/SPI/CAN-FD） 再来一张背面照片 背面接口包括： SD接口 （1路 SD卡槽） SSD接口 （M.2 NVME SSD盘插座，尺寸2280，PCIE信号） MIPI-DSI接口 （4路MIPI-DSI，FPC插座，多媒体显示接口） 下面进行细节展示： DC JACK 5.5-2.1DC，通用型号，可以兼容市面上大多数电源适配器。 旁边是通用的type-C接口，用于DEBUG调试。 有5个按键，功能分别是MaskRom、RST、PWR、V+、V-，每个按键位置都有丝印标注。 有三颗贴片LED指示灯，分别表示PWR，RUN，USER，能很清楚的了解设备的工作状态。 搭配板载模块WIFI模块AP6256，支持2.4GHz和5GHz频段，集成蓝牙5.0，使用标准的U.FL（IPEX）天线接口。 1路音频接口，3.5mm耳麦插座，用于连接耳机或麦克风，支持音频输入输出，适用于多种场景。 旁边是MiniDP接口，比标准DisplayPort更小，有效节约主板的占用空间。主要用于视频和音频传输，支持高分辨率和高刷新率，最高可达8K@60Hz或4K@120Hz。 标准的HDMI TYPE-A接口，具有高带宽、音视频一体化、广泛兼容性和高可靠性，成为音视频传输的主流接口。 从板内向外看，HDMI和DP接口的差分信号线上都有ESD静电管作为接口防护，DP接口还有共模电感，能有效抑制EMI。 两个USB3.0接口，两个千兆以太网口。 网口背面细节展示。 主板两侧各有一个2.54mm间距的40PIN排针，其实当我看到主板第一眼最醒目的就是这个橙色的排针，再搭配黑色的主板，整体看起来有种高端大气上档次的感觉。这个针座有丰富的GPIO接口，可根据实际项目需求进行应用，满足各种使用场景。 板子背面的可插入SD卡，能够方便地进行存储卡的读写操作。 SSD插槽，主要用于连接固态硬盘，通过高速传输特性提升设备的读写速度和存储容量‌。 MIPI-DSI接口，包含3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口，以及一个MIPI DSI显示输出接口，需要FPC软件线进行连接，可以清晰看到接口处也加了ESD防静电管。 米尔金色的丝印真的很好看，不像咱们通用的白色丝印，看起来就很喜欢。米尔MYIR，是Make Your Idea Real第一个大写字母的缩写，很有寓意。 细心的同学会发现，板子的四个角都有塑料间隔柱，当我们进行产品开发时，可以直接把它放在桌面，不用再单独找一张纸进行绝缘隔离，这个高度刚刚好，细节拉满。 咱们做硬件的有一个癖好，看到坏的东西就想修，看到板子就想拆。 大家可以看到这个散热器热别大，我很好奇，散热器下面的主芯片模块又是什么样子，说干就干，继续拆解散热器。 散热器下面可以看到这个 金属屏蔽罩里面就是米尔的SOC核心板 ，核心板是以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装，通过 LGA 焊盘引出信号和电源地共计381PIN。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层。 外形尺寸：43mm*45mm*3.85mm（含屏蔽罩），是相当的小，元件多，空间小，也难怪是12层板。 不得不提一句，这种模组的要求是非常的高，内部集成了内部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各种阻容、电感器件，对于布局和走线要求很高，一般公司不一定做得出来，就算你做出来了，也不一定保证可靠性，所以一般的企业没有必要做核心板，直接买现成的可以节约很多时间和精力。 写到这里，我感触颇深。近年来，国产芯片发展迅猛，像RK3576这样的高性能芯片不断涌现，打破了国外厂商的垄断，像RK3576核心板、开发板这样的优秀产品出现，更加助力中国科技的腾飞！ 这就是RK3576 SoC，通过金属壳边缘可以看到芯片周边很多的阻容元件，上面可以明显看到散热硅胶垫留下的印迹，芯片主要是通过散热硅胶垫将CPU的热量导出到外部散热器。 RK3576 是咱们的 重头戏 ，作为一款 主打AI边缘计算的开发板 ，它搭载了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平台——RK3576，采用先进的 8nm制程工艺 ， 四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构 ， 主频高达2.4GHz ， 内置Mail-G52 MC3 GPU 。 更重要的是，它集成了 NPU神经网络处理单元 ，AI算力高达 6TOPS ，可以轻松运行各种AI模型。 板子的信息都基本了解，开始上电，板厂已经烧录好了固件，接上我的家用办公显示屏，成功点亮。 02 资料完整 ，认证通过，售后有保障 作为个人玩家， 我比较关心的是他们的资料是否完善 ，一个简单的产品介绍就有几十页，文档内容也很规范。 当然，一旦你购买了他们家的产品，可以下载更完善的 HDK和SDK参考资料 ，包含开发板的技术规格、设计指南、接口说明、驱动程序、示例代码和必要的软件工具，以便于开发者能够顺利进行产品的开发。 作为企业， 认证要求是必选项 ，有了相关认证，可以为整个产品的开发周期节约很多时间和精力。 该模块通过了传导CE和辐射RE测试，而且是ClassB标准，这两项测试通过，必将为整个产品加分。 再看辐射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多数产品了。 再好的产品，在使用过程中，也难免会遇到各种问题， 可靠的售后服务 也是相当重要，这一点咱们做产品的人深有体会。遇到问题不可怕，可怕的是当你遇到问题，供应商态度差，回复慢，不专业，解决不了问题，就很让人头疼。 据王工了解，这款 MYD-LR3576 米尔开发板的公司 ，专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体，在咱们嵌入式行业已经深耕10多年，产品都做过信号量测，高低温可靠性测试，EMC测试和防静电测试以及其它测试， 大厂品质有保证 。 最后，给大家附上米尔RK3576核心板、开发板、边缘计算盒子的配置型号： 散热器下面可以看到这个 金属屏蔽罩里面就是米尔的SOC核心板 ，核心板是以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装，通过 LGA 焊盘引出信号和电源地共计381PIN。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层。 外形尺寸：43mm*45mm*3.85mm（含屏蔽罩），是相当的小，元件多，空间小，也难怪是12层板。 不得不提一句，这种模组的要求是非常的高，内部集成了内部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各种阻容、电感器件，对于布局和走线要求很高，一般公司不一定做得出来，就算你做出来了，也不一定保证可靠性，所以一般的企业没有必要做核心板，直接买现成的可以节约很多时间和精力。 写到这里，我感触颇深。近年来，国产芯片发展迅猛，像RK3576这样的高性能芯片不断涌现，打破了国外厂商的垄断，像RK3576核心板、开发板这样的优秀产品出现，更加助力中国科技的腾飞！ 这就是RK3576 SoC，通过金属壳边缘可以看到芯片周边很多的阻容元件，上面可以明显看到散热硅胶垫留下的印迹，芯片主要是通过散热硅胶垫将CPU的热量导出到外部散热器。 RK3576 是咱们的 重头戏 ，作为一款 主打AI边缘计算的开发板 ，它搭载了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平台——RK3576，采用先进的 8nm制程工艺 ， 四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构 ， 主频高达2.4GHz ， 内置Mail-G52 MC3 GPU 。 更重要的是，它集成了 NPU神经网络处理单元 ，AI算力高达 6TOPS ，可以轻松运行各种AI模型。 板子的信息都基本了解，开始上电，板厂已经烧录好了固件，接上我的家用办公显示屏，成功点亮。 02 资料完整 ，认证通过，售后有保障 作为个人玩家， 我比较关心的是他们的资料是否完善 ，一个简单的产品介绍就有几十页，文档内容也很规范。 当然，一旦你购买了他们家的产品，可以下载更完善的 HDK和SDK参考资料 ，包含开发板的技术规格、设计指南、接口说明、驱动程序、示例代码和必要的软件工具，以便于开发者能够顺利进行产品的开发。 作为企业， 认证要求是必选项 ，有了相关认证，可以为整个产品的开发周期节约很多时间和精力。 该模块通过了传导CE和辐射RE测试，而且是ClassB标准，这两项测试通过，必将为整个产品加分。 再看辐射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多数产品了。 再好的产品，在使用过程中，也难免会遇到各种问题， 可靠的售后服务 也是相当重要，这一点咱们做产品的人深有体会。遇到问题不可怕，可怕的是当你遇到问题，供应商态度差，回复慢，不专业，解决不了问题，就很让人头疼。 据王工了解，这款 MYD-LR3576 米尔开发板的公司 ，专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体，在咱们嵌入式行业已经深耕10多年，产品都做过信号量测，高低温可靠性测试，EMC测试和防静电测试以及其它测试， 大厂品质有保证 。 最后，给大家附上米尔RK3576核心板、开发板、边缘计算盒子的配置型号：

MYD-LR3576开发板 最近，半导体圈的小伙伴应该都有所耳闻，美丽国又开始单方面无理由的制裁国内的高科技企业，从半导体设备、材料到芯片，可谓是全方位的封禁。这种形势下，显然大家应该做好最坏的打算，国产自主可控必须搞起来。那与非网本期内容就跟自主可控强关联——评测一款基于国产SoC的板卡，由米尔电子推出的瑞芯微RK3576开发板（MYD-LR3576）。 开发板外设 MYD-LR3576开发板分为核心板以及扩展板，核心板是基于瑞芯微在今年第二季推出的全新通用型SOC芯片RK3576，扩展板则扩展了众多的外设接口，方便工程师调试或者直接基于开发板做原型开发。 值得一提的是，笔者拿到的这个开发板型号（MYD-LR3576-64E8D-220-C）属于 高配版本 ，带有8GB LPDDR4以及64GB eMMC，其余外设接口资源分布情况如下图所示。 开发板正面接口： 12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，5个机械功能按键，LED，WiFi/BT的天线 兼容树莓派的40pin接口扩展座，USB选择跳帽接口 音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口 RTC的电池接口，米尔电子自家定义的40pin扩展座接口，预留的风扇接口 开发板背面接口： 3个MIPI-CSI接口 1个MIPI-DSI接口 一个M.2 SSD接口 一个MicroSD卡槽 除了开发板的外设接口资源，板卡上涉及到的大多数芯片方案都是国产芯，所以不难发现厂商对于国产芯片替代在不断地推进。 瑞芯微SoC RK3576 瑞芯微电源管理芯片（RK806S-5） 晶存64GB eMMC（RS70B64G4S16G） 长鑫存储8GB LPDDR4（CXDB6CCDM-MA-M） 正基WiFi/BT模组AP6256 Microchip USB控制器（USB5742） 顺芯音频编解码器芯片ES8388 裕太微千兆以太网收发器（YT8531SH） 沁恒微电子USB转串口芯片（CH342F） RTC实时时钟芯片（LK8563） 其中核心SoC RK3576可以说是板子最大特色之一，集成了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz；自研的NPU（算力6Tops）；集成G52 GPU；支持丰富的多媒体接口如HDMI、DP、DSI、CSI等。所以基于RK3576这颗SoC的核心板可以应用于像商业显示（多屏显示）、智能家居（多摄像头采集）、边缘计算（AI）等领域。 开发板上电 连接相关外设，将开发板上电后。发现默认烧录的是Debian Linux系统，系统菜单中可以看到带有 Xfce 桌面环境，64位操作系统，8GB的内存，相关软件工具也基本一应俱全。 从实际的使用情况来看，无论是浏览网页还是观看网页上的视频，无论是与非网还是B站上的高清视频，都能非常流畅的播放，丝毫没有卡顿，瑞芯微SoC加上板载的这些配置确实比较给力。 通用的性能测试工具Sysbench实际测试了RK3576 SoC的性能，如上图所示，分别是单核和8核的测试结果。跟大家熟悉的树莓派5相比，单核性能要差15%左右，而多核性能要高22%左右，毕竟是4大核、4小核的8核架构，实际应用中调度也能更加灵活。 小结 米尔电子MYD-LR3576开发板采用核心板+底板的结构，核心板基于瑞芯微最新发布的RK3576 SoC+晶存的存储和长鑫的运存，使用LGA贴片封装直接焊接到底板上；底板基于核心板扩展出丰富的外设接口，非常方便工程师做评估或者直接进行原型开发，适合像商业多屏显示，多摄像头采集的智能设备以及需要具备边缘计算能力的AI应用产品。

本篇源自：优秀创作者 小手凉凉 本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板（米尔基于瑞芯微 RK3576开发板）的安装模拟器玩nes小游戏方案测试。 核心板系统 操作系统镜像文件说明 myir-image-lr3576-debian： 提供 debian 系统，Gnome 默认桌面环境，包含完整的硬件 驱动，常用的系统工具，调试工具等。 myir-image-linux-full： 以 buildroot 构建的全功能的镜像，weston 桌面环境，包含所有 的完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等。 此次是在linux开发板上安装nestopia linux下安装模拟器 主板连接hdmi到显示器接入鼠标键盘，连接网络后更新apt，后面需要用到apt安装 执行命令 # sudo apt-get install nestopia 等待即可一路安装下来 在应用程序查找器中即可看到图标，以便于开启模拟器 效果如下 将预先准备的额nes格式小游戏放桌面，通过打开文件方式加载进去 打开模拟器开始启动 试玩nes 打开nes游戏效果如下 可以通过设置画面全屏显示 设置模拟器中按键功能，可惜现在没有游戏手柄 最终开启效果 视频效果 视频：https://www.bilibili.com/video/BV1dG6RY9ESL/?vd_source=e9927453e87f8203e95e89bd26c68f4d