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RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。 而RK3506芯片平台下的工业级芯片型号RK3506J，具备-40-85℃的工业宽温性能、发热量小，IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点，搭载瑞芯微工业专属定制的SDK，适合工业应用，今天就由触觉智能为大家解析RK3506J的五大技术亮点。 工业专属设计接口 RK3506J拥有丰富的工业网关所需接口，包括双百兆以太网口、CAN FD接口、DSMC并行通信总线可高效扩展FPGA、UART口、PWM口、SPI等，如图： 瑞芯微全新升级了RK3506J的IO设计，实现了矩阵配置机制及IOMUX灵活分配，PWM接口具备高速信号脉冲计数（HSC）、双向计数器、波形发生器，RS485可自动收发及读写方向快速切换，以太网支持IEEE1588协议，Flexbus接口可支持扩展接入高速ADC及DAC 采样速率可达100MSPS。 深度优化DSMC接口能力，尤其是FPGA对接带宽吞吐率，写延时小于75ns，读延时小于260ns，16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s。 低延时、高实时性 RK3506J支持AMP多核异构架构，一颗芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal灵活组合搭配，系统具备微秒级中断响应延迟（<5us），采用标准RPMsg核间通信机制。 瑞芯微提供针对Linux系统的Preempt-RT或Xenomai实时补丁，在采用stress-ng加负载测试条件下，系统调度实时性可以做到延时60+us。 基于EtherCATIgH 和CODESYS协议的系统级优化，通过以太网连接多个伺服驱动器从站精准控制伺服电机，控制周期为1毫秒时抖动延时90us左右，即实测延时抖动性能达到10%以内，可支持8轴总线控制。 轻量级UI框架 RK3506J SDK原生支持LVGL轻量级UI框架，并结合芯片内部2D硬件加速让LVGL运行更加流畅，具有<50KBRAM轻量级运行条件、包含30+组件、支持Freetype字体、跨平台支持等优点。从硬件上电到引导程序加载及内核加载，最后到UI显示，全链路启动优化，不到2.5S时间极速开机（实验室数据仅供参考）。 低功耗，续航更长 ‌RK3506J满负载运行（CPU超频1.6GHz，DDR 800MHz）条件下，SOC功耗不足650mW，常温下温升小于17°。 多系统支持 RK3506J发布SDK支持LinuxKernel6.1，提供基于Buildroot、Yocto系统支持，同时支持AMP多核异构系统，并在瑞芯微平台多核架构上首次实现RTOS SMP模式，在实施系统中加入了多核调度的支持。 欢迎大家关注 触觉智能，瑞芯微RK3506 工业级核心板 与 RK3506星闪网关开发板即将上线

RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。RK3506平台各型号芯片该怎么选，看这篇文章就够了。 RK3506各型号 RK3506有3个型号，分别是RK3506G2、RK3506B、RK3506J，配置参数如图： 配置差异解析 总的来说，RK3506各型号间的差异主要体现在内存、工作温度和封装上‌： 内存差异‌： RK3506G2‌集成DDR3L 128MB内存，仅需4层板即可完成整板设计，极大简化了设计并节省成本。RK3506B和RK3506J‌支持外部内存，最高可达1GB‌。 工作温度差异‌： ‌RK3506G2和RK3506B‌的工作温度范围为-20~80℃，而RK3506J‌为工业级宽温型号，工作温度范围为-40~85℃‌。 封装、尺寸差异‌： RK3506G2、RK3506B和RK3506J的接口功能一致，但在封装和尺寸上有所不同‌，详见上一章配置表。 不同的应用场景 RK3506适用场景简介 工业控制‌：RK3506适用于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。其多核异构架构（3xCortex-A7+Cortex-M0）和外设接口丰富，支持Buildroot、Yocto系统，适合轻量级HMI应用‌。‌ 工业通信‌：RK3506均支持双路百兆网口、2路CAN FD、6路UART等接口，满足工业领域的控制及通信要求‌。‌ PLC控制‌：RK3506支持AMP多核异构架构，可实现高实时性能，适用于PLC控制及各类闸道应用‌。 总结：结合RK3506性能参数与功能特性来看，RK3506主要应用于工控，或者一些AIoT应用，如家电显控，手持POS，楼宇对讲等，工控应用案例方案参考下图： 新品预告 触觉智能即将推出基于瑞芯微RK3506 工业级核心板 ，不同于传统厂商的RK3506嵌入式产品，触觉智能还将推出与星闪技术（NearLink）相结合的 RK3506星闪网关开发板 ！关注触觉智能，点赞本文可获产品首发特惠资格，敬请期待。

RK3506是瑞芯微推出的MPU产品，芯片制程为22nm，定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点，适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点，为大家分析其应用场景。 RK3506核心板主要分为三个型号，各型号间的区别如下图： ​ 图1RK3506核心板处理器型号 场景1：显示HMI RK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出，且支持2D图形加速，轻松运行QT、LVGL等GUI，最快3S内开机。支持720P 30FPS视频软解，可进行H.264、MJPEG解码。 图2快速启动 图3工业HMI场景应用框图 场景2：工业通信 RK3506核心板支持双路百兆网、2路CANFD、6路UART，满足常规工业领域的控制及通信要求。此外，该处理器支持DSMC总线，可方便通过FPGA扩展更多资源。 图4丰富的资源接口 场景3：PLC控制应用 RK3506核心板平台支持AMP多核异构多系统，支持Linux、 RTOS、 Bare-metal组合的AMP系统架构，可实现2xCortex-A7 Linux + 1xCortex-A7 RTOS+ Cortex-M0 HAL或3xCortex-A7 RTOS + Cortex-M0 HAL的应用结构。（提供标准RPMsg核间通信方案） 项目 绑定实时核心不参与系统其他调度 关闭一个A7核心，绑定实时核心不参与系统其他调度 CPU 3*Cortex-A7 2*Cortex-A7 CPU频率 1.3GHz 1.3GHz DDR 16bitDDR3800MHz 16bitDDR3800MHz L1Cache 16KBI/D 16KBI/D L2Cache 128KB 128KB Preempt-RT(加压延迟) ≈62us ≈62us Xenomai(加压延迟) ≈68us ≈68us 加压：使用stress-ng加负载测试 绑定实时核心：cyclictest运行在隔离核心 支持EtherCATIgH，并做了专项优化，实时性能测试，可做到1ms控制，抖动延时90us。 图5RK3506AMP多系统方案 场景4：工业手持机 在HMI解决方案的基础上，搭配优秀的功耗控制策略，该产品非常适合于小型手持机场景。RK3506核心板满载功耗低，且温升小。 图6待机功耗表现 万象奥科推出邮票孔RK3506核心板、RK3568卡片电脑，更多行业场景与您一同探索！

RK3506单板机（卡片电脑）是一款高性能三核Cortex-A7处理器，内部集成Cortex-M0核心，RK3506单板机具有接口丰富、实时性高、显示开发简单、低功耗及多系统支持等特点，非常适合于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。 多核异构3xCortex-A7+Cortex-M0 外设接口丰富，板载网络、串口、CAN总线 支持Buildroot、Yocto系统，支持AMP混合部署 支持2D硬件加速，适用于轻量级HMI 目前RK3506主要分为3种型号，RK3506G2、RK3506B、RK3506J。 RK3506单板机主要区别： 1) RK3506G2集成DDR3L 128MB，仅需4层板即可完成整板设计，不仅极大简化了设计，还能节省一定成本。RK3506B、RK3506J支持外部内存，最高到1GB。 2) RK3506J是工业级型号，工作温度为-40~85℃。除了工作温度差别外，其余各项功能及参数，RK3506J与RK3506B完全一致。 3) 除内存、工作温度、封装差异，RK3506G2、RK3506B、RK3506J接口功能一致。 为方便评测，万象奥科推出HD-RK3506G-MINI单板机，仅需99元即可入手。单板机接口包含：以太网、RS232/RS485、CAN总线、液晶屏，支持接口扩展！