tag 标签: 3d白光干涉仪

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  • 2025-1-3 09:45
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    白光干涉的技术演变过程
    一、初步应用阶段 在20世纪五六十年代,国内外相继出现了一些应用型白光干涉仪。这些干涉仪主要采用人工操作、读数、计算和测量评定某个参数,效率相对较低。这一时期的白光干涉技术主要应用于简单的表面形貌测量和厚度测量等领域。 二、智能化与自动化发展阶段 随着电子及计算机技术的飞速发展,白光干涉仪开始朝智能化与自动化方向发展。 1980年:基于相移技术测量原理的白光干涉自动表面三维形貌测量系统被提出。这一时期,白光干涉技术开始实现自动化测量,提高了测量效率和精度。 1990年:出现了用Mirau干涉显微结构代替Linnik干涉显微结构的白光干涉测量系统。这种系统性能稳定,抗干扰能力强,进一步推动了白光干涉技术的发展。 三、先进系统与应用拓展阶段 目前,世界上最先进的白光干涉测量系统基本采用Mirau干涉显微镜结构,如美国ZYGO公司的NewView7000系列表面轮廓仪、英国Taylor-Hobson公司的Talysurf CCI系列以及德国Bruker公司的ContourGT-I3D等。这些系统具有垂直分辨率高(最高可达0.01nm)、垂直测量范围大、扫描速度快等特点,并且实现了自动对焦功能和图像拼接技术,增大了水平测量范围。 在应用领域方面,白光干涉技术不仅被广泛应用于半导体制造、光学元件检测、机械加工等领域,还逐渐拓展到生命科学、材料科学等新兴领域。例如,在半导体制造过程中,白光干涉仪能够精确测量薄膜的厚度、平整度以及晶圆表面的微观结构,确保半导体器件的性能和质量。在生命科学领域,白光干涉技术也被用于细胞成像和生物组织结构的测量等。 四、技术发展趋势 未来,白光干涉技术将继续朝着更高精度、更快速度、更广应用领域的方向发展。随着纳米技术和微纳制造技术的不断发展,对测量精度和分辨率的要求将越来越高。因此,白光干涉技术需要不断创新和完善,以满足这些新兴领域的需求。同时,随着计算机技术和人工智能技术的不断进步,白光干涉技术也将实现更加智能化和自动化的测量过程,提高测量效率和精度。 综上所述,白光干涉技术从初步应用到智能化与自动化发展再到先进系统与应用拓展阶段经历了显著的演变过程。未来,该技术将继续发展并拓展到更多领域,为科技进步和社会发展做出更大贡献。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。
  • 2025-1-2 11:25
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    白光干涉中的机械相移,对于反射镜移动的技术难点
    一、反射镜移动精度要求高 白光干涉测量对光程差的改变非常敏感,即使是微小的移动也会导致显著的相位变化。因此,反射镜的移动必须非常精确,通常要达到纳米级别。这种高精度的移动要求机械系统具有极高的稳定性和分辨率。 二、机械系统稳定性挑战 反射镜的移动通常依赖于机械系统,如压电陶瓷、精密丝杠等。然而,这些机械系统容易受到温度、振动等外部因素的影响,导致移动不稳定。为了提高稳定性,需要采取一系列措施,如温度控制、减震设计等。 三、非线性误差的校正 机械系统在移动过程中可能会产生非线性误差,即移动量与预期值之间存在偏差。这种偏差会影响白光干涉测量的准确性。为了校正非线性误差,需要对机械系统进行精确的校准,并采取相应的补偿措施。 四、反射镜移动速度的控制 在某些应用中,需要快速改变反射镜的位置以实现高速测量。然而,机械系统的响应速度和加速度受到限制,可能导致无法及时完成所需的移动。因此,需要在机械设计中考虑高速响应和加速度的要求。 五、反射镜的定位精度 白光干涉测量中,反射镜的准确定位对于获取精确的测量结果至关重要。然而,由于机械系统的限制和外部环境的影响,反射镜的定位精度可能会受到影响。为了提高定位精度,需要采用高精度的传感器和反馈控制系统来实时监测和调整反射镜的位置。 六、机械磨损与寿命问题 长时间使用会导致机械部件的磨损和性能下降。在白光干涉测量中,这种磨损可能会影响反射镜的移动精度和稳定性。因此,需要选择高质量的机械部件并定期进行维护和更换。 综上所述,白光干涉中的机械相移技术难点主要涉及反射镜的移动精度、机械系统稳定性、非线性误差校正、移动速度控制、定位精度以及机械磨损与寿命问题。为了解决这些难点,需要采用先进的机械设计和控制技术,并不断优化和改进测量系统。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。
  • 2024-12-31 10:52
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    白光干涉中的光学相移原理
    一、基本原理 在白光干涉仪中,光源发出的光经过扩束准直后,通过分光棱镜被分成两束相干光:一束作为参考光,另一束作为待测光。这两束光在空间某点相遇时,会产生干涉现象,形成明暗相间的干涉条纹。干涉条纹的形态和位置取决于两束光的相位差,而相位差则与它们经过的光程差有关。 光学相移原理是通过多次等距改变参考光和待测光之间的光程差,实现干涉信号的相位调制。这种相位调制会导致干涉条纹的移动或变化,通过测量干涉条纹的变化量,可以计算出相位差,进而得到待测物体的相关信息。 二、相移算法 相移算法是实现光学相移原理的关键技术。它通过多次等距改变光程差,获得多幅干涉图,并从干涉图组中提取出视场各位置处的干涉光强。然后,将这些光强代入相应的相移算法公式中,计算出视场中各位置处的相位。最后,结合白光干涉信号的光强峰值,可以找到零光程差位置(ZOPD)的粗略位置,并计算得到样品的相对高度信息。 常用的相移算法包括三步相移法、五步相移法等。这些算法通过不同的相位调制方式和数据处理方法,可以实现高精度的相位测量。 三、应用 白光干涉中的光学相移原理广泛应用于科学研究和工业领域。在科学研究中,它可用于测量微小物体的长度、形状和表面质量等;在工业领域,它可用于检测机械零件的精度和表面状态等。此外,白光干涉技术还可用于测量材料的折射率、厚度以及微纳结构的尺寸和形状等信息。 四、优势 白光干涉技术具有高精度、高灵敏度和非接触式测量等优点。它能够实现纳米级别的测量精度,并且不会对被测物体造成损伤。此外,白光干涉技术还具有测量速度快、操作简便等优点,使得它在科学研究和工业生产中具有广泛的应用前景。 综上所述,白光干涉中的光学相移原理是一项重要的干涉测量技术原理。它基于光的波动性和相干性,通过改变光程差实现干涉信号的相位调制,进而获取待测物体的相关信息。这种原理在科学研究和工业领域具有广泛的应用前景和重要的研究价值。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。
  • 2024-12-30 09:55
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    白光干涉仪中的相位产生机制
    一、基于光程差的相位产生 基本原理: 当两束相干光波(如从同一光源发出的光波,经过不同路径后相遇)在空间某点相遇时,它们会产生干涉现象。 干涉条纹的形成是由于两束光波的相位差引起的,而相位差则取决于两束光波经过的光程差。 光程差的计算: 光程是指光在介质中传播的距离与介质折射率的乘积。 在白光干涉仪中,一束白光经过分束器被分成两束光线(参考光线和待测光线),这两束光线经过不同的路径后再次汇合,产生干涉条纹。 通过测量干涉条纹的移动量,可以确定光程差的变化,进而得到待测物体的相关信息。 二、基于反射和透射的相位产生 反射相位产生: 当光线照射到被测物体表面时,部分光线会反射回来,形成反射光。 反射光与参考光(或另一束待测光)相遇时,会产生干涉现象,形成干涉条纹。 反射光的相位取决于被测物体表面的性质和反射条件(如入射角、反射角等)。 透射相位产生: 对于透明或半透明材料,部分光线会穿透材料并在内部反射或折射后再次出射,形成透射光。 透射光与参考光(或另一束待测光)相遇时,同样会产生干涉现象。 透射光的相位取决于材料的折射率、厚度以及光线在材料内部的传播路径等因素。 三、基于干涉仪结构的相位产生 分束与合束: 在白光干涉仪中,入射光首先被分束器分成两束光(参考光线和待测光线)。 这两束光经过不同的路径后,再由合束器合并形成干涉条纹。 分束器和合束器的设计以及它们之间的相对位置关系会影响干涉条纹的形成和相位差的产生。 参考光路与待测光路: 参考光路通常是一条固定的光路,包括准直透镜、分光镜、反射镜等元件。它的作用是提供稳定的参考光波。 待测光路则是一条可调节的光路,包括反射镜、透镜、样品台等元件。通过调节待测光路的参数(如移动反射镜或样品台),可以改变干涉条纹的形态和相位差的大小。 四、相位差的测量与应用 相位差的测量: 在白光干涉仪中,通过测量干涉条纹的移动量可以确定光程差的变化,进而得到相位差的大小。 干涉条纹的移动量与光程差的变化成正比,与光的波长成反比。因此,通过精确测量干涉条纹的移动量可以实现对相位差的高精度测量。 应用: 白光干涉仪广泛应用于科学研究和工业领域。在科学研究中,它可用于测量微小物体的长度、形状和表面质量等;在工业领域,它可用于检测机械零件的精度和表面状态等。此外,白光干涉技术还可用于测量材料的折射率、厚度以及微纳结构的尺寸和形状等信息。 综上所述,白光干涉仪中的相位产生机制主要基于光的干涉原理以及干涉仪的结构设计。通过精确测量干涉条纹的移动量可以实现对相位差的高精度测量,进而为科学研究和工业生产提供有力支持。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。
  • 2024-12-27 14:29
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    1um以下的光刻深度,凹槽深度和宽度测量
    一、白光干涉仪测量原理 白光干涉仪利用白光干涉原理,通过测量反射光与参考光之间的光程差来精确获取待测表面的高度信息。其测量精度可达到纳米级别,非常适合用于测量1um以下的光刻深度、凹槽深度和宽度。 二、测量步骤与注意事项 样品准备: 确保待测样品表面干净无尘,无油污或其他污染物,因为这些会影响干涉图样的清晰度和测量精度。 对于光刻和凹槽结构,需要特别注意保持其完整性,避免在测量过程中造成损伤。 仪器设置与校准: 根据待测样品的特性,选择合适的测量模式(如成像式或非成像式)和干涉仪头。 对白光干涉仪进行校准,确保测量系统的准确性和重复性。 调整光源稳定性和焦距,以获得清晰的干涉图样。 测量过程: 将待测样品放置在载物台上,并调整其位置以确保测量区域位于干涉仪头的视场范围内。 启动测量软件,设置合适的采样率、曝光时间等参数。 开始测量,并等待软件自动生成干涉图样和测量数据。 数据处理与分析: 使用专业的软件对测量数据进行处理,以提取光刻深度、凹槽深度和宽度等信息。 在处理过程中,应注意去除噪声和异常值,以获得更准确的测量结果。 可以利用软件提供的分析工具对测量数据进行进一步的分析和可视化处理。 三、测量精度与影响因素 测量精度: 白光干涉仪的测量精度通常可以达到纳米级别,对于1um以下的光刻深度、凹槽深度和宽度测量具有较高的准确性。 影响因素: 光源稳定性:光源的波动会影响测量结果,因此需要确保光源稳定。 测量角度与焦距:选择合适的测量角度和精确调整焦距对于获得清晰的干涉图样至关重要。 环境因素:测量环境的温度和湿度应保持稳定,以避免对光的传播和干涉效果产生影响。 仪器性能:仪器的精度、分辨率和稳定性等性能参数也会影响测量结果。 四、应用领域与优势 应用领域: 白光干涉仪在半导体制造、光学元件制造、航空航天等领域具有广泛的应用。特别是在光刻工艺和微纳制造中,白光干涉仪成为不可或缺的检测工具。 优势: 非接触式测量:避免了传统接触式测量可能带来的损伤和误差。 高精度测量:具有纳米级别的测量精度,适用于微小结构的测量。 快速测量:测量速度快,可实现在线测量和实时监控。 数据可视化:测量数据可通过软件进行可视化处理,更直观地展示测量结果和分析结果。 综上所述,使用白光干涉仪对1um以下的光刻深度、凹槽深度和宽度进行测量是一种高精度、非接触式的测量方法。通过合理的样品准备、仪器设置与校准、测量过程控制以及数据处理与分析,可以获得准确的测量结果和可靠的分析数据。 TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪 一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪 1)一改传统白光干涉操作复杂的问题,实现一键智能聚焦扫描,亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。 2)系统集成CST连续扫描技术,Z向测量范围高达100mm,不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率,为复杂形貌测量提供全面解决方案。 3)可搭载多普勒激光测振系统,实现实现“动态”3D轮廓测量。 实际案例 1,优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm 2,毫米级视野,实现5nm-有机油膜厚度扫描 3,卓越的“高深宽比”测量能力,实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。