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在工业智能化与物联网深度融合的今天，深圳触觉智能推出首款搭载瑞芯微RK3506芯片的 Linux星闪网关开发板 ，以“多核异构架构+星闪无线通信”双核驱动，为工业控制、智能物联等领域带来 100%全国产 突破性解决方案。 RK3506-国产芯的硬核实力 作为瑞芯微2024年第四季度推出的入门级工业芯片平台，RK3506以三核Cortex-A7（1.5GHz）+单核Cortex-M0多核异构架构为核心，兼具高性能与实时性。其特性包括： 工业级可靠性 支持最高-40~85℃宽温运行，通过电磁兼容、高温高湿老化等严苛测试，适应复杂工业环境。 超低延时响应 AMP多核异构设计，实现A核微秒级、M0核百纳秒级响应，满足PLC控制、EtherCAT等实时任务需求。 工业级可靠性 满负载功耗不足0.7W，常温温升小于17℃，为手持设备、边缘节点提供长效续航。 星闪技术亮点 星闪（SparkLink）是华为主导的新一代短距无线通信技术，融合了蓝牙低功耗与Wi-Fi高吞吐量的优势，为工业物联网提供低时延、高可靠、强抗干扰的无线连接方案。 在组网方面，SLE支持中心调度、周期协商、可变周期等技术，相比BLE可以更好的规避冲突，提升空口利用率，从而接入更多设备。 相较于传统嵌入式方案方案，触觉智能RK3506开发板的独特价值在于： “星闪互联+工业+系统”全栈优化 ，在星闪Hi3873V100平台与RK3506的协同设计基础上，驱动 国产化升级 ，可率先接入鸿蒙智联生态，支持设备无感配网与跨平台联动。 触觉智能RK3506开发板革新亮点 作为全网首款集成星闪技术的Linux网关开发板，其支持蓝牙、Wi-Fi、星闪三模通信，无论是星闪技术的原生创新，还是Linux系统的开放生态，均彰显其在智能物联时代的标杆价值。 全链路极速启动，开机＜2.5秒 通过LVGL轻量级UI框架优化与全链路启动加速，开发板可实现3秒内极速开机，大幅提升工业设备的响应效率。 开放的多系统支持与开发友好性 原生支持Linux Kernel 6.1，兼容Buildroot、Debian、Ubuntu等发行版，并首次在瑞芯微平台实现RTOS SMP模式，支持AMP多核异构系统灵活调度。 接口全功能覆盖，扩展无忧 触觉智能RK3506开发板集成双百兆网、2路CAN FD、6路UART（部分接口复用）、USB 2.0 OTG等工业级接口，并内置2D硬件加速引擎，支持1280×1280分辨率显示输出，满足HMI人机交互与多设备协同需求。 接口全功能覆盖，扩展无忧 配套的RK3506核心板采用38×38mm邮票孔封装，8层沉金工艺打造， 背面无走线 ，强大的EMC性能。 】 图文详情

在工业4.0与智能制造深度融合的今天，设备实时性、稳定性和成本效益成为企业核心竞争力的关键。触觉智能将基于RK3506平台，分享工业应用方案，本期为大家带来DSMC串行接口在数控行业的应用。 DSMC技术解析 底层架构突破 双倍数据速率：通过上升沿与下降沿双重触发机制，实现单周期内2倍数据吞吐量，较传统SPI接口效率提升300%。 多通道并行：支持8线/16线位宽可配置模式，满足多轴协同场景下的同步通信需求。 性能实测标杆 超低延迟：FPGA互联场景下，写延时小于75ns，读延时小于260ns，相比PCIe等通用接口缩短约50%； 极限带宽：16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s，可支持32轴伺服系统的实时位控数据流。 数控行业四大核心场景落地 高精度控制 8轴同步控制：通过DSMC+EtherCAT双总线架构，实现1ms控制周期下90μs抖动延时，确保多轴插补运动精度误差0.01mm。 FPGA协同计算：DSMC直连FPGA实现硬件加速，完成G代码解析、PID运算等任务，将CPU负载降低至30%以下。 实时数据采集与处理 高速信号处理：通过Flexbus扩展100MSPS高速ADC/DAC，搭配DSMC的400MB/s带宽，实现μs级电流环采样。 工业HMI人机交互 极速响应：LVGL框架+2D硬件加速，触控响应时间20ms，仅需2.5秒极速启动。 极限带宽：16线工作条件下的带宽读写吞吐率均可超过400MB/s，可支持32轴伺服系统的实时位控数据流。 分布式产线控制 触觉智能提供星闪（NearLink）技术集成，实现长距离并发通信，传输效率与传统方案相比，功耗降低 60%，数传速率达到 6 倍，时延降低至 1/30，组网连接数可达到 10 倍，大大提高了分布式产线控制能力。 触觉智能RK3506核心板介绍

深圳触觉智能 RK3506开发板 现已上市，开启预售！搭载瑞芯微RK3506B/J超低功耗工业处理器（1.5GHz三核A7+M0，主频1.5GHz）；支持1280×1280显示、双百兆网口、星闪无线三模，板载高达2路CAN FD与5路串口。 RK3506适用场景简介 工业控制‌：RK3506适用于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。其多核异构架构（3xCortex-A7+Cortex-M0）和外设接口丰富，支持Buildroot、Yocto系统，适合轻量级HMI应用‌。‌ 工业通信‌：RK3506均支持双路百兆网口、2路CAN FD、6路UART等接口，满足工业领域的控制及通信要求‌。‌ PLC控制‌：RK3506支持AMP多核异构架构，可实现高实时性能，适用于PLC控制及各类闸道应用‌。 总结：结合RK3506性能参数与功能特性来看，RK3506主要应用于工控，或者一些AIoT应用，如家电显控，手持POS，楼宇对讲等

深圳触觉智能 SOM3506核心板 现已上市，搭载瑞芯微RK3506B/J超低功耗处理器（1.5GHz三核A7+M0），低功耗满载仅0.7W，支持40℃~85℃工作环境，即日起宽温级59元/工业级68元，特价开售！ 芯片介绍 RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平台，三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，CPU频率达1.5Ghz, M0 MCU为200Mhz。 RK3506适用场景简介 工业控制‌：RK3506适用于工业控制、工业通信、人机交互等应用场景。其多核异构架构（3xCortex-A7+Cortex-M0）和外设接口丰富，支持Buildroot、Yocto系统，适合轻量级HMI应用‌。‌ 工业通信‌：RK3506均支持双路百兆网口、2路CAN FD、6路UART等接口，满足工业领域的控制及通信要求‌。‌ PLC控制‌：RK3506支持AMP多核异构架构，可实现高实时性能，适用于PLC控制及各类闸道应用‌。 总结：结合RK3506性能参数与功能特性来看，RK3506主要应用于工控，或者一些AIoT应用，如家电显控，手持POS，楼宇对讲等 图文详情

在2024的中国国际工业博览会上，瑞芯微电子发布了RK35系列处理器的最新力作——RK3506J处理器。当时，处于早期研发阶段的飞凌嵌入式FET3506J-S核心板作为业内首个搭载RK3506J的SoM方案也一同亮相。历经5个月的精心打磨与优化， 飞凌嵌入式FET3506J-S核心板正式上市！ FET3506J-S核心板基于Rockchip RK3506J处理器开发设计。采用了100%国产化物料，满足电力、交通、工控等行业对国产化的要求。同时进行了充分的可靠性测试，确保在工业环境的可靠运行。 RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7应用处理器，其具有优秀的功耗控制与散热能力，专为智能工业应用而设计。具备丰富的外围接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以满足不同的应用场景开发。10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。 1、低功耗，低发热 FET3506J-S核心板满载运行实测功耗仅0.7W！且无需任何散热处理，满载运行可通过+85°C高温环境实验。 2、高速并行总线接口DSMC 低成本、易开发的FPGA与ARM高速通信总线：支持主/从模式。 3、可配置的并行数据接口FlexBUS 可用于连接ADC、DAC芯片，以及DVP摄像头、QSPI LCD显示屏。 4、矩阵IO设计，灵活配置引脚功能 RK3506J通过矩阵IO的设计，支持98个功能信号任意映射到32个引脚接口。可根据PCB布线的便利性设定IO功能，如交叉RX与TX。 5、存储健康诊断，延长寿命 飞凌嵌入式为用户提供深度存储驱动优化，并提供eMMC健康诊断工具，最大限度的延长存储寿命和可靠性，减少存储寿命耗尽带来的故障。 6、丰富的软件支持 凭借对Linux 6.1、LVGL9.2、AMP架构以及Linux RT等多种软件生态的全面支持，RK3506J芯片展现了强大的软件兼容性和灵活的系统架构，能够充分满足从显示到控制的多样化应用需求，广泛适用于多种复杂的应用场景。 7、广泛应用场景 FET3506J-S 核心板广泛适用于工业自动化、消费电子、智慧医疗、电力、新能源、通信等行业及相关应用领域加之飞凌嵌入式具有竞争力的价格优势及完备的售后技术支持，助力您的产品快速上市，走在行业前沿。 8、基本参数