tag 标签: 物联网

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  • 热度 2
    2021-4-21 15:25
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    Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合
    致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB),宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术,从而开启新的物联网(IoT)市场机遇,并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台,功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具,可以为广泛的应用——从高级计量基础设施(AMI)到街道照明网络,资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。 Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“作为物联网无线连接领域的领导者,Wi-SUN为我们的产品组合提供了完美的补充。Wi-SUN是针对大规模、远距离的低功耗广域网(LPWAN)进行了优化的综合解决方案。我们的Wi-SUN技术为工业和智慧城市应用提供了一种非专有的方法,可以使部署更具扩展性、灵活性和安全性。” Wi-SUN技术经过了Wi-SUN联盟的认证,这是一个致力于实现无缝LPWAN连接的全球性行业协会。Wi-SUN建立在标准的互联网协议(IP)和应用程序编程接口(API)之上,支持开发人员扩展现有的基础设施平台,以添加服务于各种工业和智慧城市工作流程的新的或逐渐成熟的应用。凭借远距离能力、高数据吞吐量以及对IPv6的支持,Wi-SUN可进行扩展,从而为城市和扩大的郊区简化无线基础设施Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher说道:“Wi-SUN联盟的使命是为服务提供商、公用事业、市政当局和其他智慧城市企业提供无处不在的智能网络。我们很高兴看到Silicon Labs和其他联盟成员公司基于Wi-SUN FAN规范推出创新解决方案,该规范完整定义了如何为大规模智慧城市户外应用构建安全、可靠、灵活的网络。” Silicon Labs首个支持Wi-SUN的无线片上系统(SoC)产品系列是EFR32xG12,这是一个32位Arm Cortex-M4平台,具有高达1 MB的闪存和256 kB的RAM,并且集成了工作在1GHz以下频段的20dBm功率放大器(PA)。 Silicon Labs目前已通过Wi-SUN FSK PHY认证,并且正与领先客户合作,以为市场提供经过完全认证的Wi-SUN应用。Silicon Labs完整的Wi-SUN解决方案预计将于2021年夏初全面上市。 Silicon Labs将于2021年4月14日在Smart Cities Connect在线会议上和Landis+Gyr、Pelion一起展示Wi-SUN在智慧城市应用中的优势。有关Silicon Labs Wi-SUN技术的更多信息,请访问www.silabs.com/wireless/wi-sun。 关于 Silicon Labs Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。
  • 热度 4
    2021-3-10 15:25
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    – 新型PG22微控制器支持大批量、低功耗的消费和工业产品 – 中国,北京 - 2021年3月4日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。凭借易于使用且高精度的模拟功能,PG22非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。 Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。” PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括: · 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持); · 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核; · 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM; · 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO); · 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动; · 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。 PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。 价格与供货 EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。
  • 热度 3
    2021-1-26 11:03
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    随着5G时代的来临,物联网(The Internet of Things)的概念已经从一个外来概念,转变成了一个“中国制造”的概念,他的覆盖范围与时俱进,已经超越了1999年Ashton教授和2005年ITU报告所指的范围,物联网已被贴上“中国式”标签。 “中国式”物联网定义 物联网(Internet of Things)指的是将无处不在(Ubiquitous)的末端设备(Devices)和设施(Facilities),包括具备“内在智能”的传感器、移动终端、工业系统、楼控系统、家庭智能设施、视频监控系统等、和“外在使能”(Enabled)的,如贴上RFID的各种资产(Assets)、携带无线终端的个人与车辆等“智能化物件或动物”或“智能尘埃”(Mote),通过各种无线和/或有线的长距离和/或短距离通讯网络实现互联互通(M2M)、应用大集成(Grand Integration)、以及基于云计算(牛计算)的SaaS营运等模式,在内网(Intranet)、专网(Extranet)、和/或互联网(Internet)环境下,采用适当的信息安全保障机制,提供安全可控乃至个性化的实时在线监测、定位追溯、报警联动、调度指挥、预案管理、远程控制、安全防范、远程维保、在线升级、统计报表、决策支持、领导桌面(集中展示的Cockpit Dashboard)等管理和服务功能,实现对“万物”的“高效、节能、安全、环保”的“管、控、营”一体化。 往小的说,物联网就是由传统互联网的人与人之间的信息交互,而发展到物品与物品之间也能进行信息的交互,将我们的现实生活信息化。随着物联网的发展,物联网更多地与智能设备结合在一起。物联网目前应该是一个包含了传感器,网络连接,终端设备三个角色的具有智能的反馈型网络。而在传感器领域,陶瓷基板便能大显神通。 传感器就是物联网的“眼喉口鼻舌”,倘若传感器失灵,物品就“看不见听不见”,更无法搜集信息,就更别提“万物互联”了。传感器的选择无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量,其中稳定性与基板材质有很大关系,前面几项主要看制造工艺,陶瓷材料的稳定性能相当出色,倘若单单从基板材质来看,陶瓷基板无疑是传感器的不二之选。 斯利通陶瓷基板有以下特点: 低通讯损耗 —— 陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 高热导率 —— 氧化铝陶瓷的热导率是15~35 w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170~230 w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。 更匹配的热膨胀系数 —— 芯片的材质一般是Si(硅)GaAS( 砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。 高结合力—— 斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。 纯铜通孔—— 斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀通孔)/Vias(导通孔)。 高运行温度—— 陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。 高电绝缘性—— 陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。 可进行高密度组装—— 线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的轻量化,小型化,集成化。 定制化服务—— 斯利通可以按客户需求提供定制服务,导电层厚度在1μm~1mm内任意定制根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择,更加人性化。 除了以上优点外,斯利通陶瓷基板还具有不含有机成分,耐宇宙射线,使用寿命长,铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用等优等点。斯利通陶瓷基板是物联网传感器的不二之选,这一点毋庸置疑。 物联网的应用领域涉及到方方面面,在工业、农业、环境、交通、物流、安保等基础设施领域的应用,有效地推动了这些方面的智能化发展,使得有限的资源更加合理的使用分配,从而提高了行业效率、效益。 在家居、医疗健康、教育、金融与服务业、旅游业等与生活息息相关的领域也有各种各样应用,这也意味着物联网极大的市场。 作为专业的陶瓷基板生产厂家 ,斯利通将秉持以“科技为动力,市场为导向”的原则,以工匠精神,源源不断为顾客打造高品质产品,采用更多的尖端技术,持续地为客户创造更多价值,竭尽全力提供更令人满意的,更人性化的服务,乘上物联网的时代之帆,与客户做到合作共赢,共享物联网这块大蛋糕。
  • 热度 4
    2021-1-8 00:05
    2013 次阅读|
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    【机智云Gokit2.0开发板】快速创建远程监控的温湿度计
    拿到Gokit2已经有些天,这次来实际操作下,自己如何快速的创建一个可以远程监控的温湿度计! 第一步: 在机智云开发者中心创建新产品 创建好产品以后注意阅读开发向导,要一步步来。我们需要先定义数据点,数据点用来上传我们的温湿度,这里我们新建一个“温度”和一个“湿度”。 然后我们回到开发向导。 第二步: 是模块开发,也就是为我们的wifi模组烧录GAgent固件,虽然Gokit2的wifi模块已经烧录了Gagent固件,但是版本较低,兼容不了新的SDK代码,所以我们必须将固件升级到 最新 ! 友情提醒:烧录固件需要将wifi模块的GPIO0【原理图上的WIFI_SPI_CLK】脚接到地! 如图,上面的引脚是输出wifi模块日志的引脚,使用串口工具以74480波特率读取即可;下面的引脚就是GPIO0,将其跳线接地就可以烧录固件。烧录的软件和设置 参考这里 。 烧录成功后,日志引脚可以读到SDK已经更新成功! 第三步: MCU开发,机智云给我们提供了快速生成代码的功能,开发者可以不用关心底层的协议代码,这里我的是Arduino底板,使用独立MCU方案,硬件平台为ArduinoUNOR3,下载生成的代码后解压得到一个Gizwits文件夹,将其放到Arduino安装目录下的\libraries文件夹下,再打开examples目录可以看到有2个示例代码,networkConfig是配置wifi模块联网,simpleTry是数据上传的示例代码;我们可以将networkConfig中的按键处理代码拷贝至simpleTry中,就可以同时拥有2种功能了;示例程序只是上传2个固定的值,我们需要将板子上的DHT11库添加进去,并将温湿度读取并上传。 uint8_t curTem, curHum; DHT11_Read_Data(&curTem, &curHum); float varW_wd = curTem;//Add Sensor Data Collection myGizwits.write(VALUE_wd, varW_wd); float varW_sd = curHum;//Add Sensor Data Collection myGizwits.write(VALUE_sd, varW_sd); 第四步: APP开发,硬件已经准备就绪了,接下来我们在【服务】选择应用配置,添加一个新应用,我选择的是安卓平台; 接下来选择应用开发,根据刚才添加的应用生成代码包。 然后通过AndroidStudio编译生成apk文件,手机安装该apk,打开app后可以注册也可以直接跳过,再选择添加设备,其中【一键配置】需要先长按gokit2的key2键,使其进入快速连接模式,再在手机上输入WiFi密码,选择乐鑫模组即可快速连接;而选择【热点模式】则需要短按gokit2的key2键,即可触发热点连接模式,此时手机wifi应该能搜索到一个XPG-XXX开头的wifi信号,否则就是模组没有进入热点模式。 联网成功后设备绑定到当前app中,打开就能查到硬件上传的温湿度啦!是不是非常的快捷呢!
  • 热度 3
    2021-1-4 14:17
    358 次阅读|
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    如果没有传感器来检测压力、温度、方位等重要数据,并从中进行数据分析和结果传递,工业物联网也无法发展到今天的地步。拿这两年长期被自动驾驶技术占据头条板块的汽车无人驾驶领域举例,如果没有人工智能和遍布全车的传感器作用,别说自动驾驶技术无法达到预期效果,失去传感器的数据传递,仪表盘没有显示,汽车连火也打不着,传感器在一些领域就是起着这样至关重要的作用。 通过统计,自动化产业对传感器的使用范围非常广阔,自动驾驶相关研究就占了传感器市场的21%;除此之外,医疗行业对传感器也有很大需求,在病情的诊断上,医生们需要通过敏感的传感器元件来获得确切的病人数据;当然,市场份额最多的的依旧是工业,占据高达31% 。 当然,在工业领域的运用中,对传感器的要求也较为严苛。在很多专注高端产品的电子领域,真正运行的环境是很恶劣的,但是在运行中又有着精准、可靠等需要,长期使用寿命也是很关键的。随着机器之间交互的增多,需要处理的有效信息的增加,执令任务的复杂化,采用顶级基板材料是很有必要的,由此陶瓷封装基板应运而生。在不断的研究升级中,逐渐成为许多传感器的不二选择。像是目前汽车中的氧传感器,再比如对元件敏感度要求很高的温湿度传感器,充分展现了陶瓷基板的种种长处。 不仅如此,陶瓷封装基板还能够满足小而精密中高端电子产品的集成度要求,在各种性能比对上也明显优于当下主流基板,尽显超前科技制造本色。由于我国国内品牌陶瓷基板技术业已成熟,国内传感器厂家在进行产品研究和优化生产链时具备了一定的优势,可以说,优质的陶瓷电路板支撑起了很多高端科技的研发与投产,也是国内电子厂商们所乐见的现实。 在更广阔的国际天地中,国外大厂们普遍将传感器技术带入生产流程中;中国市场具有自己的特色,业内人士对传感器在交通通讯、可穿戴设备、医疗卫生、航天航天等方面更为看好。物联网将展现给人们的人机交互、机器交互中,传感器不可缺少是公认的,扮演着极为核心的心脏功能,而默默为这些信息进行高效传递的陶瓷封装基板犹如人身上的血管,也是最终奠定物联网时代的大功臣。
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