标签: 机壳地

各位大虾，我想问下你们设计产品时机壳地和pcb板上的模拟数字地是怎么连接的？ 我在网上查了下，好像有三种方式： 1、浮地：好像是用电容连接两种地，不知道对不对，麻烦大虾们补充。 2、共地：一点共地、多点共地，怎么实现？也不太懂。请指教。 3、机壳地和pcb板子上的地间不连接，彼此分开。 请问下你们平常是用哪种方法？为什么？