各位大虾，我想问下你们设计产品时机壳地和pcb板上的模拟数字地是怎么连接的？
我在网上查了下，好像有三种方式：
1、浮地：好像是用电容连接两种地，不知道对不对，麻烦大虾们补充。
2、共地：一点共地、多点共地，怎么实现？也不太懂。请指教。
3、机壳地和pcb板子上的地间不连接，彼此分开。
请问下你们平常是用哪种方法？为什么？
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各位大虾，我想问下你们设计产品时机壳地和pcb板上的模拟数字地是怎么连接的？
我在网上查了下，好像有三种方式：
1、浮地：好像是用电容连接两种地，不知道对不对，麻烦大虾们补充。
2、共地：一点共地、多点共地，怎么实现？也不太懂。请指教。
3、机壳地和pcb板子上的地间不连接，彼此分开。
请问下你们平常是用哪种方法？为什么？
用户1590967 2012-4-9 12:55
用户1627584 2012-3-27 15:21
用户1627584 2012-3-25 22:48
用户1623276 2012-3-25 14:16
用户1627584 2012-3-23 16:16
用户1627584 2012-3-23 16:15
100325258_284169027 2012-3-23 10:36
用户1590967 2012-3-23 09:52
用户1620868 2012-3-23 09:49
408648547_235444583 2012-3-23 09:17